來(lái)源:長(zhǎng)三角G60激光聯(lián)盟
導(dǎo)讀:本文旨在闡明粉末床熔融增材制造過(guò)程中常見(jiàn)的缺陷/異常及其形成機(jī)制,。本文為第九部分,。
7.缺陷和異常含量預(yù)測(cè)
由于缺陷的存在,,零件質(zhì)量的隱性下降為預(yù)測(cè)和緩解粉末床熔合期間的缺陷形成提供了激勵(lì),。預(yù)測(cè)方法和建模方法的設(shè)計(jì)對(duì)于AM技術(shù)的長(zhǎng)期成功至關(guān)重要,。因此,,在試圖建立這些能力方面作出了重大努力,。Teng等人總結(jié)了激光材料加工技術(shù)中的缺陷建模,包括粉末床熔合工藝,。
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2022-11-14 10:08 上傳
鎖孔形成示意圖,。
激光材料加工中的氣孔,一般可分為鎖孔和球孔,。鑰匙孔是由施加在小面積上的大量高能量引起的,,這導(dǎo)致了形狀狹窄而深的熔池。由此產(chǎn)生的熔池形狀使得內(nèi)部氣泡在材料凝固之前的短時(shí)間內(nèi)難以排出,,從而在零件內(nèi)部留下鑰匙孔夾雜物,。Semak和Matsunawa發(fā)現(xiàn)該缺陷與熔池內(nèi)的流體流動(dòng)高度相關(guān),熔池內(nèi)的流體流動(dòng)由溫度梯度,,液體/固體和液體/蒸汽表面的表面張力以及這些表面上的反沖壓力控制,。與激光材料加工中的其他類(lèi)型的孔相比,鎖孔孔通常小且對(duì)稱(chēng),。當(dāng)它們的數(shù)量小于Ti-6Al-4V幾何形狀總體積的1%時(shí),,它們對(duì)零件的機(jī)械性能的危害較小,但是,當(dāng)數(shù)量增加到5%時(shí),,零件的拉伸強(qiáng)度,,疲勞壽命和硬度將受到顯著影響。
7.1.缺乏熔合孔隙度
如前所述,,由于缺陷的不規(guī)則形態(tài)和尖銳特征,,未熔合(LOF)孔隙率有可能降低零件質(zhì)量。當(dāng)所選擇的激光掃描策略未能足夠重疊以完全熔化熔融區(qū)域中的所有粉末時(shí),,LOF孔隙率會(huì)出現(xiàn),。
3DSIM FLEX工具用于計(jì)算輸入工藝參數(shù)的熱場(chǎng)。值得注意的是,,Teng等人使用3DSIM FLEX模擬工具以類(lèi)似的方式預(yù)測(cè)LOF孔隙度,,重點(diǎn)關(guān)注后續(xù)熔池軌跡的重疊。然后,,通過(guò)模擬全成型并跟蹤粉末是否在整個(gè)成型過(guò)程中的任何點(diǎn)熔化,,使用熱溶液來(lái)預(yù)測(cè)LOF孔隙率。模型結(jié)果與實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示出良好的一致性,,但過(guò)度的成球被認(rèn)為增加了實(shí)驗(yàn)觀察到的孔隙率,。
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Ti–6Al–4V 的熔池剖面,鎖孔為 195 W,,速度為 400 mm/s,。
Bruna Rosso等將用于預(yù)測(cè)L-PBF過(guò)程中的熱場(chǎng)的FEM模型與高速成像相結(jié)合,以研究打印品單層中的LOF孔隙率,。模擬表明,,隨著每次后續(xù)激光掃描的進(jìn)行,層間LOF孔隙率降低,。這歸因于第一軌道周?chē)墓β拭芏仍黾印?br />
不同復(fù)雜度的建模方法有助于捕捉驅(qū)動(dòng)AM零件中LOF孔隙度形成的關(guān)鍵幾何特征,。LOF孔隙度的分析預(yù)測(cè)由建模方法發(fā)展而來(lái)。為解決LOF孔隙度而制定的標(biāo)準(zhǔn)提供了可靠的預(yù)測(cè),,可用于設(shè)計(jì)建造參數(shù),,從而輕松避免LOF孔隙率的產(chǎn)生。
7.2.鎖孔孔隙度
小孔孔隙率的預(yù)防和緩解推動(dòng)了對(duì)L-PBF中小孔孔隙度進(jìn)行預(yù)測(cè)和建模的需要,,這始于對(duì)焊接中類(lèi)似現(xiàn)象的研究,。
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SLM物理模型示意圖(a);建立的隨機(jī)充填粉床模型(b);SLM過(guò)程中應(yīng)用的掃描策略和監(jiān)測(cè)點(diǎn)(c)。
在SLM過(guò)程中,,當(dāng)金屬粉末通過(guò)高斯激光能量分布的移動(dòng)熱通量照射時(shí),,同時(shí)發(fā)生一系列復(fù)雜的非平衡物理和化學(xué)冶金作用,涉及多種熱,,質(zhì)量和動(dòng)量傳遞模式以及流體流動(dòng),。上圖描繪了SLM物理模型的示意圖,,涉及重要的物理方面,包括熔化和凝固,,相變,,蒸發(fā),熱導(dǎo)率和激光束與粉末之間的輻射,。
此外,,Bayat等人使用高保真度數(shù)值模型研究L-PBF AM過(guò)程中鍵孔的孔隙度形成。模擬結(jié)果與實(shí)驗(yàn)孔隙度測(cè)量結(jié)果吻合良好,。Bayat等人的模擬結(jié)果如圖82所示,。最后,Martin等人通過(guò)將x射線(xiàn)實(shí)驗(yàn)與多物理模擬相結(jié)合,,研究了轉(zhuǎn)向/軌道末端情況下的小孔孔隙度形成,。使用ALE3D多物理軟件工具,實(shí)驗(yàn)觀察到L-PBF過(guò)程轉(zhuǎn)折點(diǎn)處的小孔坍塌,,并在模型結(jié)果中捕捉到,。
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圖82 Bayat發(fā)布的模擬結(jié)果顯示的熔體演化。
7.3.殘余應(yīng)力,、變形和開(kāi)裂
正如第4.7節(jié)所強(qiáng)調(diào)的,AM零件制造過(guò)程中的一個(gè)主要問(wèn)題是可能導(dǎo)致翹曲和開(kāi)裂的大殘余應(yīng)力的產(chǎn)生,。了解整個(gè)制造過(guò)程中殘余應(yīng)力的發(fā)展,,以及如何減輕應(yīng)力的增長(zhǎng)以確保可制造性,,是生產(chǎn)高質(zhì)量零件的關(guān)鍵,。努力集中在熱機(jī)械有限元建模方法上,同時(shí)研究加工參數(shù)的影響并提高模擬效率,。
大多數(shù)AM模型的結(jié)果及其實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證表明,,AM零件中存在高度各向異性的殘余應(yīng)力分布。通常,,掃描方向上的殘余應(yīng)力高于垂直方向上的殘留應(yīng)力,,零件表面附近的殘余應(yīng)應(yīng)力高于零件中心或底部,如圖83所示,。所有的建模和實(shí)驗(yàn)工作表明,,溫度梯度的關(guān)鍵影響因素對(duì)AM零件中殘余應(yīng)力的大小有很大的影響�,;诖�,,工藝變量(包括支撐結(jié)構(gòu)放置、功率輸入,、掃描速度,、掃描模式,、預(yù)熱溫度、圖案填充間距和層厚度)都可能在AM殘余應(yīng)力演化中發(fā)揮重要作用,,因?yàn)樗鼈兡軌蚋淖兞慵械臏囟忍荻�,。孔隙率的存在大大降低了局部材料的�?qiáng)度,。因此,,應(yīng)注意的是,AM零件中的孔隙率可能會(huì)大大降低殘余應(yīng)力誘發(fā)開(kāi)裂的閾值,。
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圖83 通過(guò)激光直接金屬沉積增材制造使用Waspaloy制造的零件的計(jì)算殘余應(yīng)力分布,。
由于需要進(jìn)行大體積模擬,數(shù)值模型的計(jì)算效率至關(guān)重要,。Williams等人提出了一種實(shí)用的方法來(lái)對(duì)AM期間產(chǎn)生的殘余應(yīng)力和變形進(jìn)行有限元建模,。這項(xiàng)工作表明,并非每個(gè)激光道次都需要建模,,以準(zhǔn)確捕捉AM零件中的殘余應(yīng)力發(fā)展,。最近,Gouge等人使用自適應(yīng)體素網(wǎng)格來(lái)提高熱機(jī)械有限元模型的計(jì)算效率,,以模擬整個(gè)零件中的殘余應(yīng)力積累,。如圖84所示,全部分模擬與測(cè)量的實(shí)驗(yàn)失真非常一致,,同時(shí)保持了可接受的計(jì)算效率,,這說(shuō)明了Gouge等人的模擬結(jié)果。Chen等人開(kāi)發(fā)了一種基于固有應(yīng)變的模型,,用于在選擇性激光熔化AM過(guò)程中預(yù)測(cè)殘余應(yīng)力的發(fā)展,。能夠理解通過(guò)粉末床AM(通過(guò)L-PBF或E-PBF)生產(chǎn)的零件中引起變形和殘余應(yīng)力的關(guān)鍵特征,可以進(jìn)行設(shè)計(jì),,使零件的變形最小化,。目前使用的建模方法在預(yù)測(cè)殘余應(yīng)力的發(fā)展以及在試圖減輕變形時(shí)為決策提供信息方面表現(xiàn)出了出色的能力。
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圖84 整個(gè)零件的實(shí)驗(yàn)變形與模擬變形的比較,。
Tran等人研究了在使用EOS機(jī)器制造的零件中,,混合L-PBF合金718零件在基底和晶格支撐之間的界面處裂紋形成的預(yù)測(cè)。Tran等人采用的方法結(jié)合了實(shí)驗(yàn)和殘余應(yīng)力模擬來(lái)預(yù)測(cè)開(kāi)裂,,如圖85所示,。通過(guò)打印大量不同高度的混合結(jié)構(gòu),首次通過(guò)實(shí)驗(yàn)確定了混合AM部件界面處開(kāi)裂敏感性的臨界幾何形狀,。然后采用改進(jìn)的固有應(yīng)變法來(lái)模擬混合零件中的殘余應(yīng)力發(fā)展,。
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圖85 (A)Tran等人采用的實(shí)驗(yàn)和模擬方法的組合。(B)針對(duì)多個(gè)樣本高度,,進(jìn)行實(shí)驗(yàn)構(gòu)建,,以確定混合(晶格和固體結(jié)構(gòu))界面處裂紋敏感性的臨界幾何形狀,;(C)進(jìn)行模擬,以確定導(dǎo)致打印零件開(kāi)裂的臨界點(diǎn),。使用(D)新零件設(shè)計(jì)的模擬和(E)通過(guò)在打印零件中觀察到的建模方法預(yù)測(cè)的裂紋的驗(yàn)證來(lái)預(yù)測(cè)裂紋敏感性,。
7.4.其他缺陷和異常
與孔隙率和殘余應(yīng)力類(lèi)似,其他工藝缺陷也可能成為金屬AM零件過(guò)早失效的潛在來(lái)源,。粉末散布,、飛濺和起球都有可能導(dǎo)致構(gòu)建失敗或產(chǎn)生低質(zhì)量的零件。因此,,了解這些缺陷的來(lái)源并預(yù)測(cè)其形成,,可以最大限度地減少AM零件中的缺陷數(shù)量,提高整體零件質(zhì)量,。
最近,,Wu等人提出了一種新的半弧葉片設(shè)計(jì),以最大限度地提高粉末堆積密度,,最大限度地降低每層粉末的表面粗糙度(見(jiàn)圖86),。DEM模擬表明,將半弧底部(葉片正面)引入垂直葉片邊緣后,,顆粒沉積過(guò)程得到改善,。結(jié)果表明,當(dāng)面對(duì)逐漸減小的葉片底部高度時(shí),,分配的粉末顆�,?梢员粔嚎s,從而導(dǎo)致沉積層的填充分?jǐn)?shù)增加,。作者還證明,半弧葉片直底部分提供的壁效應(yīng)將保持顆粒的壓實(shí)狀態(tài),,并逐漸消除接觸力,,而不是將其釋放到顆粒運(yùn)動(dòng)中。
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圖86 建議的機(jī)制比較(a1)和(b1)垂直葉片和半弧形葉片前面的力拱強(qiáng)度,;以及(a2),、(b2)分別由牽引葉片前面的力拱破壞引起的顆粒運(yùn)動(dòng)。使用垂直和半弧形葉片的(c)填充形態(tài),、(d)填充分?jǐn)?shù)和(e)分配/壓實(shí)粉末的表面粗糙度的演變,。
通過(guò)數(shù)值模擬,各種研究人員報(bào)告說(shuō),,粉末床的填充密度隨著顆粒尺寸的減小而增大,,直到顆粒尺寸達(dá)到臨界值,之后密度隨著顆粒大小的減小而減小,。圖87顯示了粉末床中隨粉末粒度變化而引入的缺陷,。粉末床中的缺陷數(shù)量往往首先隨著粉末粒度的減小而減少,,然后在某一臨界粒度以下增加。
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圖87 不同粉末尺寸的沉積粉末層,。
Parteli和Pöschel使用DEM方法模擬粉末床鋪展,,但包括模擬輥,并研究了非球形粉末,,如圖88所示,。作者發(fā)現(xiàn),鋪展粉末層的表面粗糙度隨輥速的增加而增加,。此外,,觀察到,當(dāng)使用較大的粉末粒度分布時(shí),,粉末床的表面粗糙度也會(huì)增加,,因?yàn)檩^小的顆粒會(huì)聚集到較大的粉末顆粒上。
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圖88 使用DEM粉末模擬方法和Parteli和Pöschel進(jìn)行的模擬輥進(jìn)行粉末散布模擬,。
粉末原料的重要性得到了增材制造技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者的強(qiáng)調(diào),。粉末原料的特點(diǎn)是單個(gè)粉末顆粒表面的機(jī)械、熱,、光學(xué)和化學(xué)特性;通過(guò)形態(tài)學(xué),、粒度測(cè)定和由此產(chǎn)生的散裝粉末的流動(dòng)性;以及由此產(chǎn)生的堆積密度、表面均勻性以及沉積粉末層的有效熱性能和機(jī)械性能,。Herbert(2016)概述了SLM過(guò)程中粉末處理和處理不同階段的重要冶金方面,,即從粉末儲(chǔ)存到機(jī)器中的鋪展,再到熔化,,凝固和后處理的順序,。Tan等人(2017)將此概述擴(kuò)展到更一般的方面,特別關(guān)注粉末形態(tài)和顆粒測(cè)量的影響,。在粉末原料建模的背景下,,Gusarov(2008)基于輻射傳遞問(wèn)題的(均質(zhì)化)連續(xù)介質(zhì)模型研究了粉末床中的激光能量吸收問(wèn)題,而B(niǎo)oley等人(2015)基于光線(xiàn)追蹤方案和(離散)粉末床模型解決了相同的問(wèn)題解決單個(gè)顆粒,。
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采用等離子體霧化Ti-6Al-4V粉末作為金屬增材制造工藝的典型圖像的SEM圖像,。
通過(guò)計(jì)算模型有效復(fù)制L-PBF中真實(shí)物理的關(guān)鍵是將低速、冷凝,、不可壓縮相(液態(tài)和固態(tài)金屬)與高速,、氣態(tài)、可壓縮相之間的物理耦合(金屬蒸氣和環(huán)境氣體),。圖89(a)中的模擬結(jié)果表明,,在高環(huán)境壓力下,金屬蒸汽速度和環(huán)境氣體流速可以顯著降低,。因此,,在高環(huán)境壓力下的單脈沖激光照射過(guò)程中,,由于減弱氣流的阻力減小(圖89(b)),,粉末飛濺得到有效抑制(見(jiàn)圖89(c)),。
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圖89 顯示環(huán)境壓力對(duì)粉末飛濺行為影響的多物理模擬。
圖90顯示了Rausch等人用于模擬粉末床AM過(guò)程的擴(kuò)展2D晶格Boltzmann方法,。Lu等人使用相場(chǎng)模型模擬L-PBF過(guò)程的多個(gè)特征,,包括熔體池、粉末床填充效應(yīng)和顆粒結(jié)構(gòu),。他們觀察到,,在多層模擬過(guò)程中,由于存在不規(guī)則的大粉末顆粒,,形成了球狀空隙,。并且,Liu等人在CFD介觀模擬中指出,,當(dāng)使用射線(xiàn)追蹤熱源而不是高斯熱源時(shí),,會(huì)出現(xiàn)球狀缺陷。這突出了如何使用更復(fù)雜的輸入和建模方法來(lái)更真實(shí)地捕捉球化現(xiàn)象,。
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圖90 2D多層晶格Boltzmann模擬中的溫度場(chǎng),,顯示了30層的孔隙度演變。每一層都是隨機(jī)放置的,,在b和e中看到的模擬激光熔化粉末,。
使用DEM對(duì)竣工金屬AM表面進(jìn)行高保真建模,例如Michopoulos等人和Meier等人使用DEM進(jìn)行的建模,,顯示了在無(wú)需昂貴的試驗(yàn)和誤差分析的情況下將工藝變量和表面紋理關(guān)聯(lián)起來(lái)的巨大前景(圖91),。這樣,可以針對(duì)不同的幾何形狀,、起始材料和加工條件,,捕捉關(guān)鍵加工變量(如激光功率、激光速度和艙口間距)以及非穩(wěn)態(tài)熔化效應(yīng)的影響,。這樣,可以為金屬粉末床AM中的特定結(jié)構(gòu)和材料確定優(yōu)化的工藝參數(shù)集,。
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圖91 采用加工變量和光柵+輪廓掃描路徑的建模技術(shù)在驗(yàn)證竣工金屬AM表面的XCT結(jié)果方面具有巨大潛力,。(左圖)第50、100,、170和178層的離散元素方法(DEM)模擬輸出以及最終輸出粒子系統(tǒng),。(右圖)DEM輸入模型和輸出模型的比較(帶粗糙度)。真實(shí)的表面建模技術(shù)可以通過(guò)各種材料的加工變量實(shí)現(xiàn)表面粗糙度之間的相關(guān)性,,并進(jìn)行加工以取代目前采用的試錯(cuò)型分析,。
8.缺陷零件的特性
8.1.機(jī)械性能
AM零件的機(jī)械性能由其缺陷和微觀結(jié)構(gòu)決定,,與前幾節(jié)討論的鍛造零件相比,這些缺陷和顯微結(jié)構(gòu)可能有很大的不同,。AM零件中的這種微觀結(jié)構(gòu)/缺陷變化不僅通過(guò)使用各種AM系統(tǒng)而存在,,而且在使用相同的AM工藝/系統(tǒng)時(shí),加工條件或甚至零件幾何形狀/尺寸只有輕微變化,。這種廣泛的微觀結(jié)構(gòu)特性可能會(huì)導(dǎo)致AM零件的機(jī)械性能報(bào)告出現(xiàn)明顯的分散,。在本節(jié)中,我們將討論四種常見(jiàn)AM金屬材料的最廣泛報(bào)道的力學(xué)性能,,這些材料可在公開(kāi)文獻(xiàn)中獲得,。討論的力學(xué)性能包括屈服/極限抗拉強(qiáng)度、延性,、高周疲勞強(qiáng)度,、斷裂韌性和疲勞裂紋擴(kuò)展速率。首先簡(jiǎn)要回顧了通常支配機(jī)械性能的機(jī)制和因素,,然后回顧了現(xiàn)有數(shù)據(jù),,這些數(shù)據(jù)提供了對(duì)AM合金微觀特征(包括微觀結(jié)構(gòu)和缺陷)的機(jī)械性能依賴(lài)性的見(jiàn)解。請(qǐng)注意,,其他機(jī)械性能,,如在高應(yīng)變率狀態(tài)下進(jìn)行的機(jī)械性能,在文獻(xiàn)中不太常見(jiàn),,因此不是本綜述的重點(diǎn),。
8.1.1.拉伸
總的來(lái)說(shuō),AM制造的所有材料的強(qiáng)度和延展性表現(xiàn)出廣泛的分散性,�,;仡櫟腁M技術(shù)包括激光束和電子束粉末床聚變技術(shù)(分別為L(zhǎng)-PBF和E-PBF)以及直接能量沉積方法(如激光束直接能量沉積(L-DED))。在Ti-6Al-4V的情況下,,如圖92所示,,屈服強(qiáng)度(YS)、極限抗拉強(qiáng)度(UTS)和延性(通過(guò)斷裂伸長(zhǎng)率(EL)測(cè)量)存在顯著的數(shù)據(jù)變化,。
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圖92 Ti-6Al-4V的屈服強(qiáng)度(YS,,固體標(biāo)記)和極限抗拉強(qiáng)度(UTS,箭頭)在(a)不同構(gòu)建方向,,(b)有/沒(méi)有構(gòu)建后處理,,以及(c)各種AM技術(shù)下制成,并與伸長(zhǎng)率繪制,。由L-DED,、L-PBF和E-PBF生產(chǎn)的典型預(yù)制微結(jié)構(gòu)如(d)所示。
針對(duì)HCF性能獲得的結(jié)果表明,缺陷處的應(yīng)力集中顯著降低了疲勞強(qiáng)度,,因?yàn)镠IPed樣品比在1050°C熱處理的SLM處理樣品表現(xiàn)出更好的疲勞性能,。HIP化樣品不僅顯示出最小的孔隙率,此外,,由于HIP工藝的溫度-時(shí)間-剖面,,與竣工材料相比,殘余應(yīng)力顯著降低,,β-Ti的量略有增加,。在HIP之后對(duì)Ti-6-4進(jìn)行階梯法的結(jié)果表明,SLM組件可以達(dá)到傳統(tǒng)加工的Ti合金的疲勞強(qiáng)度,,通常報(bào)告在392 MPa和620 MPa之間,。
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竣工 Ti-6-4 標(biāo)本(a)和 HIP 處理后的計(jì)算機(jī)斷層掃描圖像(b)。在HIP工藝之后,,任何殘余孔隙率都低于22 μm的分離極限,。
這清楚地表明,疲勞強(qiáng)度應(yīng)通過(guò)兩種不同方法的組合來(lái)優(yōu)化,。首先,,裂紋萌生階段必須盡可能延長(zhǎng)。這可以通過(guò)減小孔徑在SLM加工材料中實(shí)現(xiàn),,從而通過(guò)減少這些缺陷處的應(yīng)力集中來(lái)實(shí)現(xiàn),。從CT數(shù)據(jù)中可以明顯看出使用HIP的孔徑和孔隙率的減小。就尺寸而言,,孔減小到22μm的檢測(cè)限以下,,而在竣工的Ti-6-4樣品中,檢測(cè)到直徑高達(dá)50μm的孔(未顯示),。從斷裂表面可以清楚地看出孔隙率與裂紋萌生階段的相關(guān)性:即使樣品中的所有孔都可以通過(guò)HIP工藝減小尺寸,,剩余的缺陷(例如微孔)仍然對(duì)HCF狀態(tài)下的疲勞行為產(chǎn)生強(qiáng)烈影響。對(duì)于相對(duì)較早失效的樣品,,已檢測(cè)到孔隙作為疲勞裂紋的起點(diǎn),。這些缺陷通常非常接近樣品表面。除了避免應(yīng)力升高因素(如孔隙)外,,有利的微觀結(jié)構(gòu)還會(huì)導(dǎo)致更長(zhǎng)的裂紋萌生時(shí)間,。
金屬屈服的特征通常是整個(gè)晶粒中位錯(cuò)的長(zhǎng)距離運(yùn)動(dòng)(滑移),這相當(dāng)于不可逆變形的開(kāi)始,。根據(jù)材料的微觀結(jié)構(gòu),,位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)的障礙可能是溶質(zhì)原子、晶界,、相界或硬/軟(不可滲透/可穿透)顆粒,。在Ti-6Al-4V合金中,由于α和β相共存,,相關(guān)界面為α-β界面,。滑移導(dǎo)致位錯(cuò)在相界面處堆積,,在施加足夠遠(yuǎn)的應(yīng)力時(shí),,位錯(cuò)會(huì)通過(guò)β相和α集落的其余部分傳遞滑移。如Xu等人使用文獻(xiàn)中現(xiàn)有數(shù)據(jù)提出的,,伴隨的YS很好地遵循了Hall-Petch關(guān)系(圖93),,即其中是α板條的厚度,σ0是具有無(wú)限厚α板條Ti-6Al-4V合金的強(qiáng)度,,k是Hall-Pech系數(shù),。
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圖93層狀(α + β) Ti-6Al-4V的YS與α板厚度的關(guān)系。
AM合金718的室溫強(qiáng)度與延性曲線(xiàn)如圖94(a,,b)所示,。在這方面收集的工作涉及激光束和電子束處理材料,包括L-DED,、L-PBF和E-PBF,。由于激光AM工藝中的快速凝固速度,L-PBF合金718中通常觀察到樹(shù)枝狀,,而不是多相(圖94(c)),。由于缺乏強(qiáng)化階段,竣工材料的強(qiáng)度通常較低(圖94(a)),。由于E-PBF的加工溫度明顯較高,,制造過(guò)程中的熱條件可能與固溶+時(shí)效處理過(guò)程中的類(lèi)似。固溶退火和雙重時(shí)效產(chǎn)生的微觀結(jié)構(gòu)如圖94(e)所示,,顯示了γ’/γ”沉淀,。圖94(a)顯示屈服強(qiáng)度從~600兆帕至~1200 MPa,通過(guò)雙重時(shí)效處理提高了2倍,。非HTed條件(包括未老化的HTed)的數(shù)據(jù)點(diǎn)在強(qiáng)度和延展性方面仍然表現(xiàn)出極大的分散性,,這可能是由于AM工藝施加的定向凝固引起的強(qiáng)烈織構(gòu),再加上明顯的LOF缺陷,,這些缺陷通常垂直于構(gòu)建方向,。
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圖94 (a)-(b)室溫YS和UTS與AM合金718的斷裂伸長(zhǎng)率圖。(c),、(d)和(e)分別顯示了L-PBF和e-PBF合金718的典型制造態(tài)微觀結(jié)構(gòu)以及e-PBF金屬718的HTed微觀結(jié)構(gòu),。
AM制造的這種材料的強(qiáng)度與延性曲線(xiàn)如圖95所示。在這方面收集的數(shù)據(jù)僅涉及基于激光的AM,,包括L-DED和L-PBF,。從圖94(A)中可以看出,,這些材料的延展性受到了強(qiáng)烈的定向效應(yīng),盡管其對(duì)強(qiáng)度的影響不明顯,。然而,,應(yīng)該注意的是,數(shù)據(jù)的來(lái)源可能影響了這一觀察,。
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圖95 (a)-(b)YS和UTS與AM 17–4 PH SS的斷裂伸長(zhǎng)率圖,。(c)制備時(shí)的典型組織,(d)直接時(shí)效(H900)和(e)條件A +時(shí)效(CA-H900) L-PBF 17-4 PH SS.
構(gòu)建方向和熱處理對(duì)AlSixMg{x=7–12}拉伸性能的影響如圖96所示,。從圖96(a)可以看出,,兩個(gè)構(gòu)建方向的非HTed試樣的YS、UTS和EL范圍完全重疊,。然而,,可以看出,水平建造試樣的YS和EL值平均略高,。
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圖96 (a)-(b)AM AlSixMg{x=7–12}的YS和UTS與斷裂伸長(zhǎng)率圖,。(c)垂直于斷裂表面的橫截面上的顯微照片顯示了熔池邊界引起的斷裂。(d)微結(jié)構(gòu)作為加工條件的函數(shù),。
盡管AM缺陷(包括孔隙率,、小孔和LOF等體積缺陷以及表面粗糙度)由于相關(guān)的應(yīng)力集中而傾向于誘導(dǎo)局部塑性,但它們通常不會(huì)影響AM材料的整體屈服強(qiáng)度,。事實(shí)上,,在AM材料的典型容許孔隙率范圍內(nèi)(<1%),應(yīng)力集中的材料體積分?jǐn)?shù)非常小,,不足以誘發(fā)宏觀塑性的早期發(fā)生,。事實(shí)上,圖97(a)中的數(shù)據(jù)在相對(duì)較寬的孔隙度范圍內(nèi)表現(xiàn)出明顯的YS不變性(~0.0003%–3%),。如圖97(b)所示,,隨著孔隙率的增加,所有三種材料的EL都顯著降低,。
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圖97 AM Ti-6Al-4V,、合金718和AlSixMg(x=10和12)的歸一化。
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顯示裂紋增長(zhǎng)的示意圖(a)平行和(b)垂直于沿建筑方向的細(xì)長(zhǎng)晶粒(雙箭頭顯示施加的載荷方向),。
晶粒尺寸和形貌也會(huì)影響晶間疲勞裂紋的生長(zhǎng),,導(dǎo)致AM材料的疲勞性能各向異性。通常,,較粗的晶粒由于其較大的晶界而可以提供更好的抗裂紋擴(kuò)展性,,從而導(dǎo)致較大的裂紋。此外,,各向異性的晶粒生長(zhǎng)導(dǎo)致晶粒形態(tài)細(xì)長(zhǎng),,可能會(huì)影響不同載荷方向的裂紋生長(zhǎng),。細(xì)長(zhǎng)的顆粒(即柱狀)通常在AM過(guò)程中沿凝固方向形成,其往往與建筑方向接近平行,。在載荷垂直于建筑方向(即晶粒的細(xì)長(zhǎng)方向)的情況下,,裂紋通常平行于建筑方向生長(zhǎng),如上圖所示,,因此,它們?cè)诼窂街械膿隙容^小,,導(dǎo)致抗裂紋性降低,。另一方面,當(dāng)裂紋增長(zhǎng)垂直于建筑方向時(shí),,可以預(yù)期更高的抗裂紋擴(kuò)展性,,這樣的裂縫經(jīng)歷了更曲折和偏轉(zhuǎn)的裂縫路徑。
來(lái)源:Defects and anomalies in powder bed fusion metal additive manufacturing, Current Opinion in Solid State and Materials Science, doi.org/10.1016/j.cossms.2021.100974
參考文獻(xiàn):Influence of post-heat-treatment on the microstructure and fracture toughness properties of Inconel 718 fabricated with laser directed energy deposition additive manufacturing, Mater. Sci. Eng. A., 798 (2020), Article 140092.
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