微納3D打印技術(shù)在耐高溫連接器制備中的應(yīng)用

來源：摩方精密

隨著大數(shù)據(jù),、5G時代的到來，移動通信,、計算機等領(lǐng)域迎來新的發(fā)展機會,，連接器已成為這些行業(yè)不可或缺的組件,。同時,，受益于高端通信、消費電子,、新能源汽車,、工控安防等下游行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，全球連接器市場需求保持著穩(wěn)定增長的態(tài)勢,，全球連接器總體市場規(guī)�,？傮w呈現(xiàn)上升態(tài)勢。

為滿足下游終端產(chǎn)品的短小輕薄,、性能提升的發(fā)展趨勢,，連接器也逐步向微型化、高速化和大電流方向發(fā)展,。終端產(chǎn)品的微型化,，意味著連接器的線距不斷變小、接觸點更加密集,，需要在極小的空間內(nèi)實現(xiàn)同等的功能,，也對連接器內(nèi)部的觸腳間電阻、抗電磁干擾能力以及微型化設(shè)計等各方面的設(shè)計提出更高的要求,。

Z-Axis Connector Company成立于1995年,，是一家全球領(lǐng)先的連接器制造公司。該公司匯聚了經(jīng)驗豐富的專家科學(xué)家,、工程師,、技術(shù)人員和管理者，致力于生產(chǎn)創(chuàng)新且具有成本競爭力的產(chǎn)品,，無論是在消費級應(yīng)用還是微小型連接器領(lǐng)域,，都以滿足多元化的需求為己任,。

Z-Axis在收集潛在客戶需求反饋的時候，發(fā)現(xiàn)這些客戶反映現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)連接器無法滿足他們的特定應(yīng)用需求,。因此,，對于Z-Axis來說，他們面臨的一個關(guān)鍵設(shè)計挑戰(zhàn)是制造出能夠滿足極端精準(zhǔn)公差的連接器,。盡管他們采用了傳統(tǒng)的3D打印技術(shù),，但也僅能達(dá)到±50 μm的公差，這對于一些高精度要求的應(yīng)用來說,，仍然有所不足,。

尋找解決方案
在尋求滿足嚴(yán)格公差要求的解決方案過程中，Z-Axis找到了摩方精密微納3D打印設(shè)備,，并得知利用摩方精密先進的面投影微立體光刻（PμSL）3D打印技術(shù),，能幫助他們實現(xiàn)精確到±10~20 μm的公差，這為制造微型且性能卓越的連接器開辟了新的可能性,。

Z-Axis面臨的一項重大挑戰(zhàn)是確保3D打印的連接器能夠與傳統(tǒng)的電子組裝技術(shù)兼容,。考慮到彈性連接器在必須在不損害其完整性的情況下歷經(jīng)高溫焊接過程,，Z-Axis借助了摩方高精度3D打印系統(tǒng)對材料的開源性和高兼容性,，為確保完成后續(xù)工藝制作，Z-Axis最終選用3D Systems的Figure 4® HI TEMP 300-AMB材料進行打印,。在生產(chǎn)過程中,，所需的印刷電路板（PCB）需經(jīng)過一個高達(dá)237°C的回流焊爐，整個循環(huán)僅需7.5分鐘,。得益于摩方精密打印樣品在極端溫度下的出色耐受性,，Z-Axis可以采用標(biāo)準(zhǔn)的電子系統(tǒng)制造技術(shù)，通過使用3D打印連接器來推動微型化制備創(chuàng)新的步伐,。

△安裝在PC板上的3D打印連接器

△3D打印連接器的近距離特寫

連接器制造創(chuàng)新的時代
摩方精密的微納3D打印技術(shù)使Z-Axiss能夠采用表面貼裝技術(shù),，進而摒棄了傳統(tǒng)的穿孔調(diào)節(jié)方式。這一轉(zhuǎn)變不僅極大提升了電子組裝的效率,，簡化了復(fù)雜電子設(shè)備的組裝流程程,，而且還實現(xiàn)了設(shè)計的微型化，讓他們能夠創(chuàng)造出更加微型,、高效且符合現(xiàn)代電子設(shè)備需求的電路設(shè)計,。

借助摩方精密的先進技術(shù)，Z-Axis成功地?fù)羝屏藗鹘y(tǒng)制造的束縛,，推出了遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新解決方案,。這種高效、精確的制造方式,，所需的時間和成本遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)的制造方法,，這無疑將為整個行業(yè)帶來深遠(yuǎn)的影響,，并推動連接器制造技術(shù)邁向新的發(fā)展階段。

摩方精密致力于提供高精密,、高公差控制,、高質(zhì)量、高標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)支持與服務(wù),，截至目前,，全球排名前10的精密連接器企業(yè)，已有9家與摩方建立合作,。

摩方精密最新發(fā)布的復(fù)合精度光固化3D打印技術(shù),，在快速處理原型制造，解決精密電子,、生物醫(yī)療,、高端通訊、半導(dǎo)體等高精密行業(yè)跨尺度加工難題,，將為行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新迭代提供降本增效的解決方案,，將攜手更多的客戶共同開創(chuàng)突破性、延續(xù)性和實用性的新技術(shù),、新產(chǎn)品和新應(yīng)用,。