設備出貨量增長數(shù)倍！融速科技DED金屬3D打印平臺盤點

近年來,，DED送絲增材技術因穩(wěn)定性高,、沉積率高、材料利用率高等優(yōu)勢,，越來越多地被應用于中大尺寸金屬零部件的打印上,。融速科技自成立以來，憑借多年對DED送絲增材技術的積累和市場的拓展,，專注探索電弧增材和激光送絲增材技術,，不僅推出了完整的電弧增材平臺系列，還自研VEAM多激光同軸送絲增材技術,，推出激光送絲增材平臺系列,，填補國內激光送絲增材設備的市場空白。

據(jù)悉，今年融速科技的DED設備出貨量和服務體量與去年同期相比實現(xiàn)了數(shù)倍的增長,，那么融速科技具體有哪些DED金屬3D打印平臺,，今天我們來看一下。



一,、激光送絲增材平臺

融速科技基于自研的VEAM多激光同軸送絲增材技術,，推出了新一代科研級DED激光送絲增材制造平臺Laser One和工業(yè)級激光送絲增材平臺Robo L1系列，實現(xiàn)更高效率,、低成本及批量化制造,，以滿足不同領域用戶的更多需求，填補國內激光送絲增材（WLAM）設備的市場空白,。

1,、激光送絲增材平臺Laser one


可打印范圍：長300mm*寬300mm*高350mm



Laser One（L1）是融速科技自主研發(fā)的新一代科研級DED激光送絲增材制造平臺，搭載自研VEAM多激光同軸送絲打印系統(tǒng),，沉積效率1kg/h,，打印粗糙度最高達5μm，打印范圍300mm*300mm*350mm,。目前,，融速科技是國內唯一一家具備激光送絲增材制造量產能力的企業(yè)。

平臺亮點：

•六激光送絲增材系統(tǒng),，能量均勻分布
•藍光熔池監(jiān)控相機,，熔池動態(tài)纖毫畢現(xiàn)
•超精細打印5μm可達，打印件表面光潔度高
•自研精密送絲系統(tǒng),，平滑穩(wěn)定
•兼容0.8-1.2mm絲徑,，100%材料利用率
•小型輕量，安裝靈活
•觸控交互大屏結合開放軟件接口,，操作簡單
•安全環(huán)保生產,，無粉塵污染



2、激光送絲增材平臺Robo L1系列

可打印范圍(mm)：

Robo L1——Φ800mm*800mm
Robo L1 Plus——Φ1500mm*1200mm
Robo L1 Mega——Φ2000mm*1500mm



融速科技新一代工業(yè)級激光送絲增材平臺Robo L1系列,，搭載自研VEAM六激光同軸送絲增材系統(tǒng),，最大成型面積可達2米，可實現(xiàn)中,、大,、超大型的金屬成品打印，為航空航天,、船舶重工,、石油器械、核電水電等行業(yè)大尺寸零部件制造提供高效增材制造解決方案,。

平臺亮點：

•2米成型尺寸,，多種型號選擇
•六激光送絲增材系統(tǒng),，能量均勻分布
•360°自由打印，8軸聯(lián)動
•熔池監(jiān)控相機,，熔池動態(tài)纖毫畢現(xiàn)
•自研精密送絲系統(tǒng),，平滑穩(wěn)定
•高精度標定，保證位置精度,；熱成像相機,，把控層間溫度
•兼容0.8-1.2mm絲徑，100%材料利用率
•五路一體,，超級集成



二,、電弧增材平臺系列

融速科技具備成熟的電弧增材制造技術(WAAM)，并自主研發(fā)電弧送絲 3D 打印設備,，可用于鋁合金,、鈦合金等大型復雜零件的高效率、無模具快速制造,。

1,、電弧增材平臺AMmake S2系列

可打印范圍：

S2——Φ1200mm*1000mm
S2 Plus——Φ1800mm*1200mm
S2 Mega——Φ2000mm*1500mm



融速科技電弧增材平臺AMmake S2系列，為用戶提供了S2,、S2 Plus,、S2 Mega三種尺寸選擇，緊湊靈活布局,，其中Mega版本成型倉最大可達6米,，為航空航天、船舶重工,、石油器械,、核電水電等行業(yè)新應用帶來增效降本增材創(chuàng)新方案。

平臺亮點：

•集成度高,，緊湊靈活布局
•超大成型倉,，打印效率提升
•全新升級脈沖全艙凈化系統(tǒng)
•兼容貝式導電嘴，穩(wěn)定成型保證效果
•全流程數(shù)據(jù)管理AMtwin Pro再升級
•高效鋁合金氣孔抑制技術
•獨特懸垂無支撐打印技術
•智能送絲倉,，實時監(jiān)測絲材余量



2,、電弧增材平臺AMmake T1

可打印范圍：長500mm*寬400mm*高400mm



AMmake T1是融速科技專門面向科研機構和高校研發(fā)的電弧增材試驗平臺，支持多達30+種材料工藝包,，打印壁厚可低至3.5mm，打印范圍500mm*400mm*400mm,，設備還能采集13+工藝參數(shù),，便于后期生成報告和科研分析。

平臺亮點：

•一鍵導出多種工藝數(shù)據(jù)
•AMtwin 全流程數(shù)據(jù)管理
•全自動Z軸高度補償
•全自動控溫系統(tǒng)
•自研倉內除塵技術
•30+種材料工藝包



3,、星際增材平臺AMmake R1

可打印范圍：成型范圍直徑4.6m,，高度可達6m



融速科技自主研發(fā)的國內首臺首款航天增材裝備——AMmake R1 平臺，設備整體高度 8.5 米，成型范圍直徑4.6米,、高度可達6米,，保證超大尺寸打印。在研制過程中攻克了一體化工藝監(jiān)測噴頭,、多軸復合高精度運動平臺,、增減一體工藝規(guī)劃技術等難點，大尺寸,、自動化,、高精度、增減一體相結合,，為航天部件類產品的交付提供有力保障,。

平臺亮點：

•超高沉積量
•一機多能，增減一體
•自研高精度補償算法