設(shè)備出貨量增長數(shù)倍！融速科技DED金屬3D打印平臺(tái)盤點(diǎn)

近年來,，DED送絲增材技術(shù)因穩(wěn)定性高,、沉積率高、材料利用率高等優(yōu)勢,，越來越多地被應(yīng)用于中大尺寸金屬零部件的打印上,。融速科技自成立以來，憑借多年對DED送絲增材技術(shù)的積累和市場的拓展,，專注探索電弧增材和激光送絲增材技術(shù),，不僅推出了完整的電弧增材平臺(tái)系列，還自研VEAM多激光同軸送絲增材技術(shù),，推出激光送絲增材平臺(tái)系列,，填補(bǔ)國內(nèi)激光送絲增材設(shè)備的市場空白。

據(jù)悉,，今年融速科技的DED設(shè)備出貨量和服務(wù)體量與去年同期相比實(shí)現(xiàn)了數(shù)倍的增長,，那么融速科技具體有哪些DED金屬3D打印平臺(tái)，今天我們來看一下,。



一,、激光送絲增材平臺(tái)

融速科技基于自研的VEAM多激光同軸送絲增材技術(shù)，推出了新一代科研級DED激光送絲增材制造平臺(tái)Laser One和工業(yè)級激光送絲增材平臺(tái)Robo L1系列,，實(shí)現(xiàn)更高效率,、低成本及批量化制造，以滿足不同領(lǐng)域用戶的更多需求,，填補(bǔ)國內(nèi)激光送絲增材（WLAM）設(shè)備的市場空白,。

1、激光送絲增材平臺(tái)Laser one


可打印范圍：長300mm*寬300mm*高350mm



Laser One（L1）是融速科技自主研發(fā)的新一代科研級DED激光送絲增材制造平臺(tái),，搭載自研VEAM多激光同軸送絲打印系統(tǒng),，沉積效率1kg/h，打印粗糙度最高達(dá)5μm,，打印范圍300mm*300mm*350mm,。目前，融速科技是國內(nèi)唯一一家具備激光送絲增材制造量產(chǎn)能力的企業(yè),。

平臺(tái)亮點(diǎn)：

•六激光送絲增材系統(tǒng),，能量均勻分布
•藍(lán)光熔池監(jiān)控相機(jī)，熔池動(dòng)態(tài)纖毫畢現(xiàn)
•超精細(xì)打印5μm可達(dá)，打印件表面光潔度高
•自研精密送絲系統(tǒng),，平滑穩(wěn)定
•兼容0.8-1.2mm絲徑,，100%材料利用率
•小型輕量，安裝靈活
•觸控交互大屏結(jié)合開放軟件接口,，操作簡單
•安全環(huán)保生產(chǎn),，無粉塵污染



2、激光送絲增材平臺(tái)Robo L1系列

可打印范圍(mm)：

Robo L1——Φ800mm*800mm
Robo L1 Plus——Φ1500mm*1200mm
Robo L1 Mega——Φ2000mm*1500mm



融速科技新一代工業(yè)級激光送絲增材平臺(tái)Robo L1系列,，搭載自研VEAM六激光同軸送絲增材系統(tǒng),，最大成型面積可達(dá)2米，可實(shí)現(xiàn)中,、大,、超大型的金屬成品打印，為航空航天,、船舶重工,、石油器械、核電水電等行業(yè)大尺寸零部件制造提供高效增材制造解決方案,。

平臺(tái)亮點(diǎn)：

•2米成型尺寸,，多種型號(hào)選擇
•六激光送絲增材系統(tǒng)，能量均勻分布
•360°自由打印,，8軸聯(lián)動(dòng)
•熔池監(jiān)控相機(jī),，熔池動(dòng)態(tài)纖毫畢現(xiàn)
•自研精密送絲系統(tǒng)，平滑穩(wěn)定
•高精度標(biāo)定,，保證位置精度,；熱成像相機(jī)，把控層間溫度
•兼容0.8-1.2mm絲徑,，100%材料利用率
•五路一體,，超級集成



二、電弧增材平臺(tái)系列

融速科技具備成熟的電弧增材制造技術(shù)(WAAM),，并自主研發(fā)電弧送絲 3D 打印設(shè)備,，可用于鋁合金、鈦合金等大型復(fù)雜零件的高效率,、無模具快速制造,。

1、電弧增材平臺(tái)AMmake S2系列

可打印范圍：

S2——Φ1200mm*1000mm
S2 Plus——Φ1800mm*1200mm
S2 Mega——Φ2000mm*1500mm



融速科技電弧增材平臺(tái)AMmake S2系列,，為用戶提供了S2,、S2 Plus,、S2 Mega三種尺寸選擇,，緊湊靈活布局，其中Mega版本成型倉最大可達(dá)6米，為航空航天,、船舶重工,、石油器械、核電水電等行業(yè)新應(yīng)用帶來增效降本增材創(chuàng)新方案,。

平臺(tái)亮點(diǎn)：

•集成度高,，緊湊靈活布局
•超大成型倉，打印效率提升
•全新升級脈沖全艙凈化系統(tǒng)
•兼容貝式導(dǎo)電嘴,，穩(wěn)定成型保證效果
•全流程數(shù)據(jù)管理AMtwin Pro再升級
•高效鋁合金氣孔抑制技術(shù)
•獨(dú)特懸垂無支撐打印技術(shù)
•智能送絲倉,，實(shí)時(shí)監(jiān)測絲材余量



2、電弧增材平臺(tái)AMmake T1

可打印范圍：長500mm*寬400mm*高400mm



AMmake T1是融速科技專門面向科研機(jī)構(gòu)和高校研發(fā)的電弧增材試驗(yàn)平臺(tái),，支持多達(dá)30+種材料工藝包,，打印壁厚可低至3.5mm，打印范圍500mm*400mm*400mm,，設(shè)備還能采集13+工藝參數(shù),，便于后期生成報(bào)告和科研分析。

平臺(tái)亮點(diǎn)：

•一鍵導(dǎo)出多種工藝數(shù)據(jù)
•AMtwin 全流程數(shù)據(jù)管理
•全自動(dòng)Z軸高度補(bǔ)償
•全自動(dòng)控溫系統(tǒng)
•自研倉內(nèi)除塵技術(shù)
•30+種材料工藝包



3,、星際增材平臺(tái)AMmake R1

可打印范圍：成型范圍直徑4.6m,，高度可達(dá)6m



融速科技自主研發(fā)的國內(nèi)首臺(tái)首款航天增材裝備——AMmake R1 平臺(tái)，設(shè)備整體高度 8.5 米,，成型范圍直徑4.6米,、高度可達(dá)6米，保證超大尺寸打印,。在研制過程中攻克了一體化工藝監(jiān)測噴頭,、多軸復(fù)合高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、增減一體工藝規(guī)劃技術(shù)等難點(diǎn),，大尺寸,、自動(dòng)化、高精度,、增減一體相結(jié)合,，為航天部件類產(chǎn)品的交付提供有力保障。

平臺(tái)亮點(diǎn)：

•超高沉積量
•一機(jī)多能,，增減一體
•自研高精度補(bǔ)償算法