拉夫堡大學獲得390萬英鎊資金用于開發(fā)3D打印PCB板

近日,，英國拉夫堡大學得到了來自工程和物理科學研究委員會（EPSRC）一筆390萬英鎊的資金援助,。他們會將這筆資金用于自己合成超材料的SYMETA研究項目,。該項目致力于創(chuàng)造一種更環(huán)保的新方法來制造用于射頻，微波和太赫茲應用的高頻電路,。

當前制造和組裝打印電路板最常用的方法包括使用化學品,、高溫處理、蝕刻等,。這些方法不僅會耗費大量的水,，而且不夠環(huán)保。因此,，拉夫堡大學的研究者們決定找到一種新方法�,，F(xiàn)在，他們已經(jīng)找到了一種將超材料和3D打印技術結合起來的潛在解決方案,。

超材料是一種自然界不存在的具有電磁特性的工程復合材料,。為了設計和制造無線手機或WiFi路由器等電子設備需要的高頻電路板或者說是元電路，研究者們將用到這種奇特的材料,。

“將這種新型材料引入到電子設計的復雜世界中將為電子產(chǎn)品的設計制造提供一種低成本的全新方法,。”SYMETA項目的團隊負責人Professor Yiannis Vardaxoglou表示,。

據(jù)中國3D打印專業(yè)媒體平臺南極熊了解,，為了創(chuàng)造出元電路，項目團隊將用到微粒狀材料,、金屬,、高聚物和陶瓷等可用于3D打印的材料,。它們將被3D打印到內(nèi)部含有金屬夾雜物的多種設計結構中。這些夾雜物可以起到與接地平面,、電子元件或傳輸線等同樣的作用,。在這里，之所以要用到3D打印是因為它可將PCB板制成多種形狀,，而不是像傳統(tǒng)工藝那樣必須是平板狀,。這意味著新的PCB板將能夠更好地契合各種各樣的電子設備，比如起搏器,。

另外,，對于這項研究來說，用于3D打印PCB板且能夠在220℃時融化的材料種類有限,。所以,，研究者們的工作也將包括找到更多的可用材料。

via 3ders