大勢所趨？某3D掃描&打印一體機(jī)設(shè)計(jì)獲美國專利

雖然3D掃描和3D打印的設(shè)備目前幾乎都是獨(dú)立的，但實(shí)際上，集這兩種功能與一身的設(shè)備已經(jīng)出現(xiàn)了，比如有些3D打印機(jī)就可以實(shí)現(xiàn)3D掃描。而且，人們也一直在嘗試將它們無縫銜接到一起，比如發(fā)明家Hsin-Tsung Yeh就在2014年11月提交了一份有關(guān)集成式3D掃描與3D打印設(shè)備的專利申請。現(xiàn)在據(jù)《Electronics Newsweekly》報(bào)道，他的這項(xiàng)申請終于正式獲得了美國專利，專利號是9649814。

Yeh表示，他開發(fā)這種集3D掃描和3D打印功能于一身的設(shè)備的目標(biāo)與其它有同樣想法的人一樣，就是為了簡化現(xiàn)有的3D掃描和3D打印，同時(shí)降低它們的成本。這種一體化設(shè)備雖然目前還不是現(xiàn)實(shí)，但已經(jīng)有了一個(gè)雛形，會由平臺、處理器、一個(gè)反射模塊、投影儀，以及3D打印模塊這幾個(gè)部分組成。其中，反射模塊可以在兩個(gè)位置之間切換。

至于它的工作原理，Yeh也給出了大致說明：首先，投影儀會向被放置于平臺上的目標(biāo)物體投射結(jié)構(gòu)光，從而生成3D空間信息。接著，處理器會接收該信息并將其轉(zhuǎn)換為3D打印信息。然后，當(dāng)反射模塊轉(zhuǎn)移并固定到第二個(gè)位置時(shí)，投影儀會根據(jù)已經(jīng)生產(chǎn)的3D打印信息投射一個(gè)“切割層圖像”。最后，反射模塊會將這個(gè)圖像反映給3D打印模塊，準(zhǔn)確告訴后者打印的內(nèi)容。

雖然現(xiàn)在就判定Yeh這項(xiàng)發(fā)明的未來為時(shí)尚早，但將3D掃描與3D打印的融合確實(shí)是一種趨勢。所以，就讓我們靜觀其變吧！或許再過不久，Yeh就能將他的這項(xiàng)發(fā)明變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。

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編譯自 3ders