樂(lè)高領(lǐng)投1900萬(wàn)美元,，電子照相3D打印技術(shù)有望PK注塑

2018年9月18日,，南極熊從外媒獲悉,，Stratasys旗下的子公司 Evolve Additive Solutions（EAS）宣布完成由樂(lè)高集團(tuán)牽頭的1900萬(wàn)美元股權(quán)投資,，參投者包括Stanley Black,、Decker Investments以及第三位未披露的投資者,。

Evolve Additive Solutions于今年早些時(shí)候成立，作為Stratasys的子公司,，開(kāi)發(fā)專有的選擇性熱塑性電子照相工藝（Selective Thermoplastic Electrophotographic Process：STEP）技術(shù),，旨在通過(guò)比現(xiàn)有增材制造解決方案快50倍的可擴(kuò)展解決方案，從根本上改善制造,。

基于Stratasys的3D打印和增材制造專業(yè)知識(shí),，Evolve的STEP技術(shù)有望與傳統(tǒng)工藝競(jìng)爭(zhēng)，例如注塑成型,。 該解決方案適用于每年數(shù)十萬(wàn)的大批量生產(chǎn),。

電子照相技術(shù)又稱靜電復(fù)印，是大多數(shù)復(fù)印機(jī)和激光打印機(jī)采用的技術(shù),，本質(zhì)是利用靜電荷將圖像附著到基底（即紙張）上,。這種基底只是單一的2D薄層，但如果將它們逐層堆疊，就能形成一個(gè)3D實(shí)體,。這正是EPSD技術(shù)的原理 — 它將基底從紙張換成了一種基于粉末的光敏絕緣材料,，然后將目標(biāo)物體的切片作為圖像曝光到它的上面，最終實(shí)現(xiàn)3D打印,，整個(gè)過(guò)程大致如下：

①將基底設(shè)置為能夠接受3D對(duì)象潛在電荷圖像的狀態(tài),，從而將帶點(diǎn)的材料顆粒吸引到圖像的充電或放電區(qū)域，“打印”出對(duì)象的各個(gè)層,。這些顆粒會(huì)在熱和壓力作用下融化,，進(jìn)而融合到一起。

②通過(guò)轉(zhuǎn)印帶將這些層逐個(gè)添加到基底上,，直至創(chuàng)建出整個(gè)3D實(shí)體,。值得一提的是，轉(zhuǎn)印帶是這項(xiàng)技術(shù)便利性的關(guān)鍵,，因?yàn)樗�它可以一次保存多個(gè)物體,。另外，它的上面會(huì)發(fā)生一種半固化反應(yīng),，降低材料的含水量并產(chǎn)生殘余應(yīng)力,。

高度可擴(kuò)展的STEP解決方案專為自動(dòng)化制造和工廠級(jí)集成而設(shè)計(jì)，將經(jīng)過(guò)時(shí)間考驗(yàn)的2D成像技術(shù)與Evolve開(kāi)發(fā)的專有專利相結(jié)合,，精確創(chuàng)建具有各向同性特性的完全致密的部件,。

Evolve Additive Solutions首席執(zhí)行官Steve Chillscyzn評(píng)論道：“隨著我們開(kāi)始專業(yè)STEP技術(shù)的商業(yè)開(kāi)發(fā)，Evolve進(jìn)入了令人興奮的新增長(zhǎng)階段,，我們很高興與世界領(lǐng)先的公司建立股權(quán)合作伙伴關(guān)系,，這些公司認(rèn)可STEP的生產(chǎn)潛力，并致力于與Evolve合作,，將技術(shù)推向商業(yè)化,。”

樂(lè)高集團(tuán)20多年來(lái)一直使用增材制造技術(shù),。 “今天,，該公司主要采用該技術(shù)在新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)中創(chuàng)造原型，我們相信該技術(shù)未來(lái)將成為注塑成型的一個(gè)更重要的補(bǔ)充,，”樂(lè)高品牌集團(tuán)業(yè)務(wù)部門Per Hjuler表示,。“通過(guò)Evolve Additive Solutions,，我們?cè)谶@一領(lǐng)域找到了一個(gè)非常稱職的合作伙伴�,！�


編譯自:3ders

最好的硒鼓只能打印90000頁(yè),，如果層高0.1毫米，也就是累計(jì)打印9米,�,；蛘哒f(shuō)打印幾十個(gè)，就廢了,。實(shí)際上打印一個(gè)就要廢,，因?yàn)?D打印的一層，比二維打印文字覆蓋率更高,。

從傳統(tǒng)的二維打印機(jī)進(jìn)化的三維打印機(jī),，都在使用壽命上有問(wèn)題。傳統(tǒng)二維打印機(jī),，普遍需要經(jīng)常更換墨盒或者硒鼓,，這對(duì)二維打印不算啥。對(duì)于三維打印,，就太為頻繁,。本方法還有其他問(wèn)題，1 每一層太薄不方便傳輸,，2 每一層放在一起融合的時(shí)候,，實(shí)在不容易處理懸空的情況。

熊哥,，把原文鏈接給我哈~~~~~~~~