RepRap在Formnext 2019展出硅膠和PEKK 3D打印機(jī)

2019年11月19日,，全球規(guī)模最大的3D打印專業(yè)展會FORMNEXT在德國法蘭克福隆重舉行，全球超800家3D打印上下游的廠商參展,。

南極熊在現(xiàn)場看到了德國RepRap公司,，RepRap是開源FDM 3D打印機(jī)的鼻祖，這次參展又帶來了不少新產(chǎn)品,。

比如這款RepRap L320 是一款硅膠材料的3D打印機(jī),，可用于打印注塑級硅膠。L320采用LAM 材料擠出技術(shù),，它與FFF和FDM等沉積方法不同,，因為原料在該過程中不會熔化。相反,，顧名思義,，LAM材料在沉積時是液體。它通過暴露在加熱燈下而硫化成固體物體,。該方法是由杰出貢獻(xiàn)者Adrian Bowyer博士發(fā)明的,，此后由德國RepRap與化學(xué)公司陶氏合作進(jìn)行商業(yè)開發(fā)，該公司生產(chǎn)該工藝材料,。

LAM的優(yōu)勢在于“Z軸上的強(qiáng)度與X軸和Y軸的強(qiáng)度相同,，或者與注塑成型一樣處理�,！�

此外,，LAM能夠進(jìn)行小批量/單一對象原型設(shè)計和批量生產(chǎn)，尺寸為250 x 320 x 150 mm,。

此前,，這款機(jī)器在中國由陶氏化學(xué)曾經(jīng)展出過。

△3D打印的硅膠材料模型

△3D打印的硅膠可以用在頭盔上

RepRap X500 Pro是一款FFF 3D打印機(jī),，擁有雙噴頭,，打印頭的溫度最高可以達(dá)到400℃，打印平臺的最高溫度可以達(dá)到120℃,，打印倉的溫度最高可達(dá)80度,。因此可以打印PEKK等高熔點的材料,。

△3D打印的聚丙烯材料

△3D打印的PEKK 7000材料

RepRap x400 v4型號的FDM 3D打印機(jī)