2021年10月南極熊獲悉,,近期超高精度電子增材技術(shù)方案提供商「西湖未來智造」完成數(shù)億元pre-A輪融資,,此輪融資由紅杉中國領(lǐng)投,,華登國際和指數(shù)創(chuàng)投跟投,�,!肝骱磥碇窃臁褂诮衲�8月曾獲得矽力杰半導(dǎo)體數(shù)千萬元戰(zhàn)略投資。
本輪融資資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā),、團(tuán)隊擴(kuò)張、生產(chǎn)基地建設(shè)和市場營銷,。
「西湖未來智造」于2020年在中國杭州成立,,以精密增材制造技術(shù)為核心,基于先進(jìn)功能材料和三維集成技術(shù)方面的優(yōu)勢,,提供為客戶量身定制的量產(chǎn)級打印技術(shù)方案,,包括全套精密電子3D打印設(shè)備、材料與加工服務(wù)等,;打印最小特征尺寸可達(dá)1微米,,可打印材料包括數(shù)十種金屬、功能聚合物,、陶瓷等材料,。
※技術(shù)方面,「西湖未來智造」獨(dú)創(chuàng)微納直寫3D打印技術(shù),,支持多材料精密復(fù)雜結(jié)構(gòu)成型,,并可實現(xiàn)高速陣列化打印,西湖未來創(chuàng)始人周南嘉博士表示,,對比市場上常見的噴墨打印,、氣溶膠噴印等技術(shù),「西湖未來智造」主要有多項優(yōu)勢,,包括精度可提升1-2個數(shù)量級,,打印材料選擇范圍更廣,適合多種材料同步加工,,可實現(xiàn)大高寬比,、三維自支撐結(jié)構(gòu)。公司主要面向量產(chǎn)級市場,,其自主研發(fā)設(shè)備集成自動化生產(chǎn)的全部要素,,在生產(chǎn)效率、設(shè)備及材料成本,、運(yùn)營成本上均有一定優(yōu)勢,。
※產(chǎn)品方面,「西湖未來智造」提供從打印材料、設(shè)備到代工服務(wù)的一站式解決方案,。公司目前支持?jǐn)?shù)十種材料的同步開發(fā),,并可根據(jù)不同的產(chǎn)品需求,有針對性地開發(fā)相應(yīng)的材料,,滿足客戶的性能需求,。
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2021-10-20 13:22 上傳
▲西湖未來智造Precision系列產(chǎn)品(Demo樣機(jī))
「西湖未來智造」的Precision系列產(chǎn)品,為全球領(lǐng)先的1-10 μm級特征尺寸超精密3D打印設(shè)備,。聚焦量產(chǎn)市場,,「西湖未來智造」結(jié)合客戶具體產(chǎn)品需求,已成功開發(fā)數(shù)套打印產(chǎn)品線,,并為客戶提供從打印材料到自動化打印產(chǎn)線的全套解決方案,。新的生產(chǎn)基地建成后,預(yù)計每年出貨量將達(dá)百臺,。
「西湖未來智造」希望打造一種全新,、快速、智能,、個性化的精密加工方式,,從三維結(jié)構(gòu)到功能的一體成型,這將顛覆目前許多電子產(chǎn)品的工藝流程,。據(jù)悉,,「西湖未來智造」目前正在自主研發(fā)的超精密電子打印設(shè)備已處于優(yōu)化和推廣的技術(shù)狀態(tài)。
「西湖未來智造」自研打印材料,、量產(chǎn)及打印設(shè)備,、軟件,打造多層次產(chǎn)品矩陣,,覆蓋多個高價值應(yīng)用場景,。市場應(yīng)用涵蓋了當(dāng)下及下一代主流集成電路系統(tǒng),包括顯示,、光伏,、先進(jìn)封裝、光學(xué),、移動通訊,、量子計算、人工智能與物聯(lián)網(wǎng),、小型醫(yī)療電子產(chǎn)品和可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域,,且已在顯示、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域得到充分驗證,。
※客戶方面,,目前,,「西湖未來智造」已與國內(nèi)外多家電子產(chǎn)品及集成電路行業(yè)企業(yè)開展業(yè)務(wù)合作。目前已有十余款產(chǎn)品實現(xiàn)技術(shù)落地,,并已逐步投產(chǎn),。
周南嘉博士表示,精密3D打印作為一項新技術(shù)在很多產(chǎn)品上的實現(xiàn)和導(dǎo)入都是需要時間,,做新技術(shù)本身就不是一朝一夕的事情,,也希望產(chǎn)業(yè)、資本市場給予這個行業(yè)時間和機(jī)會去探索新技術(shù)發(fā)展方向,。
※團(tuán)隊方面,,「西湖未來智造」研發(fā)人員占比80%以上,碩士及以上學(xué)歷占比65%,,研發(fā)團(tuán)隊具備豐富的新型功能性材料,、自動化設(shè)備與電子行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗。創(chuàng)始人周南嘉博士畢業(yè)于美國西北大學(xué),,博士后師從3D打印行業(yè)鼻祖,美國兩院院士,、哈佛大學(xué)Jennifer A. Lewis教授,。周南嘉博士為西湖大學(xué)特聘研究員、博士生導(dǎo)師,,并任浙江省3D微納加工與表征重點實驗室副主任,,曾獲2020年“求是基金會杰出青年學(xué)者獎”,麻省理工科技評論中國區(qū)2019年“35歲以下科技創(chuàng)新35人”等多個榮譽(yù)獎項,。
突破傳統(tǒng)加工工藝的瓶頸,,需要尋找新的思路�,!肝骱磥碇窃臁褂�1-10 μm的超高3D打印精度,,豐富的金屬材料體系,低成本的可產(chǎn)量產(chǎn)方案,,為下一代集成電路制造提供升級方案,。產(chǎn)品已獲得多個行業(yè)標(biāo)桿客戶的認(rèn)可,有望成為行業(yè)領(lǐng)先的電子精密增材制造平臺,。我們對3D打印的未來充滿期待,。
——紅杉中國投資合伙人吳茗
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