Optomec推出高性能半導(dǎo)體封裝3D打印互連解決方案,，將5G信號(hào)增加一倍

來(lái)源：蓋世汽車(chē)網(wǎng)

隨著毫米波電子市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)，增材制造系統(tǒng)供應(yīng)商O(píng)ptomec推出了一種新的高性能半導(dǎo)體封裝解決方案,，可滿(mǎn)足5G,、自動(dòng)駕駛汽車(chē)、國(guó)防和醫(yī)療領(lǐng)域用戶(hù)的需求,。毫米波集成電路(IC)應(yīng)用的復(fù)合年增長(zhǎng)率為27%,，但由于將IC連接到電路的傳統(tǒng)技術(shù)會(huì)降低電路性能，如低無(wú)線范圍和/或高功耗,，因此還是很難實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用,。Optomec的3D打印互連(3D Printed Interconnect)解決方案可解決這一問(wèn)題，通過(guò)低損耗連接保持設(shè)備性能,。

   (圖片來(lái)源：Optomec)

Optomec客戶(hù)報(bào)告說(shuō),，毫米范圍內(nèi)每個(gè)電路連接的傳輸信號(hào)功率都增加了一倍，使得無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸?shù)狞c(diǎn)對(duì)點(diǎn)范圍更長(zhǎng)、能耗更低,。而且由于低功率IC可以在較低溫度下運(yùn)行,，因此IC壽命更長(zhǎng)。該毫米波頻段涵蓋30至300 GHz,。當(dāng)今家庭或辦公室中的典型無(wú)線網(wǎng)絡(luò)是以5 GHz運(yùn)行,，而下一代無(wú)線毫米波網(wǎng)絡(luò)將以高達(dá)53 GHz的頻率運(yùn)行；汽車(chē)?yán)走_(dá),、國(guó)防應(yīng)用和醫(yī)學(xué)成像傳感器的工作頻率甚至更高,。隨著頻率的不斷增加，使用細(xì)小金線等連接IC的舊方法的效果越來(lái)越差,，但Aerosol Jet?打印IC連接的方法效率更高,，其性能幾乎與蝕刻電路板的銅跡媲美。

Optomec產(chǎn)品經(jīng)理Bryan Germann表示：“我們的客戶(hù)還說(shuō)明了毫米波互連的一些卓越性能改進(jìn),。使用毫米波頻段的許多行業(yè)客戶(hù)都了解到打印互連代替標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)線或帶狀鍵合的好處,。更短和更好的阻抗匹配轉(zhuǎn)換可以降低每個(gè)芯片到芯片，或芯片到板轉(zhuǎn)換的損耗,，從而提高整體設(shè)備效率和性能,。”

Aerosol Jet?工藝的工作原理是：將極細(xì)的納米粒子導(dǎo)電墨水液滴在10毫米內(nèi)噴射到電路板和組件上,，生產(chǎn)寬度為10微米的導(dǎo)電顆粒,。Optomec的新型Aerosol Jet? HD2打印機(jī)具有超高打印分辨率和集成的基于視覺(jué)的對(duì)齊方式，經(jīng)過(guò)優(yōu)化,，可支持這種全新的IC解決方案,，適用于完整的生產(chǎn)應(yīng)用。該HD2支持標(biāo)準(zhǔn)化的在線自動(dòng)化,，可直接集成到現(xiàn)有的包裝線中,。Optomec還進(jìn)一步為客戶(hù)提供預(yù)認(rèn)證的打印配方和應(yīng)用程序庫(kù)，以提供可用于生產(chǎn)的整體解決方案,。