Optomec推出高性能半導體封裝3D打印互連解決方案,，將5G信號增加一倍

來源：蓋世汽車網(wǎng)

隨著毫米波電子市場不斷增長，增材制造系統(tǒng)供應商Optomec推出了一種新的高性能半導體封裝解決方案,，可滿足5G、自動駕駛汽車,、國防和醫(yī)療領(lǐng)域用戶的需求,。毫米波集成電路(IC)應用的復合年增長率為27%，但由于將IC連接到電路的傳統(tǒng)技術(shù)會降低電路性能,，如低無線范圍和/或高功耗,，因此還是很難實現(xiàn)廣泛應用。Optomec的3D打印互連(3D Printed Interconnect)解決方案可解決這一問題,，通過低損耗連接保持設備性能,。

   (圖片來源：Optomec)

Optomec客戶報告說，毫米范圍內(nèi)每個電路連接的傳輸信號功率都增加了一倍,，使得無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)狞c對點范圍更長,、能耗更低。而且由于低功率IC可以在較低溫度下運行,，因此IC壽命更長,。該毫米波頻段涵蓋30至300 GHz,。當今家庭或辦公室中的典型無線網(wǎng)絡是以5 GHz運行，而下一代無線毫米波網(wǎng)絡將以高達53 GHz的頻率運行,；汽車雷達,、國防應用和醫(yī)學成像傳感器的工作頻率甚至更高。隨著頻率的不斷增加,，使用細小金線等連接IC的舊方法的效果越來越差,，但Aerosol Jet?打印IC連接的方法效率更高，其性能幾乎與蝕刻電路板的銅跡媲美,。

Optomec產(chǎn)品經(jīng)理Bryan Germann表示：“我們的客戶還說明了毫米波互連的一些卓越性能改進,。使用毫米波頻段的許多行業(yè)客戶都了解到打印互連代替標準導線或帶狀鍵合的好處。更短和更好的阻抗匹配轉(zhuǎn)換可以降低每個芯片到芯片,，或芯片到板轉(zhuǎn)換的損耗,，從而提高整體設備效率和性能�,！�

Aerosol Jet?工藝的工作原理是：將極細的納米粒子導電墨水液滴在10毫米內(nèi)噴射到電路板和組件上,，生產(chǎn)寬度為10微米的導電顆粒。Optomec的新型Aerosol Jet? HD2打印機具有超高打印分辨率和集成的基于視覺的對齊方式,，經(jīng)過優(yōu)化,，可支持這種全新的IC解決方案，適用于完整的生產(chǎn)應用,。該HD2支持標準化的在線自動化,，可直接集成到現(xiàn)有的包裝線中。Optomec還進一步為客戶提供預認證的打印配方和應用程序庫,，以提供可用于生產(chǎn)的整體解決方案,。