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干貨:9種3D打印銅/銅合金的技術介紹

3D打印動態(tài)
2022
08/04
21:57
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本帖最后由 warrior熊 于 2022-8-6 08:30 編輯

導讀:銅和銅合金具有高導熱性(400 W/(m-K)、導電性(58 × 106 S/m)和可加工性等優(yōu)良的物化性能,,被廣泛用于航空航天,、汽車和電氣領域。特別是在熱交換器和散熱器的制作上,,銅是主要原材料之一,。近年來,隨著制造業(yè)和電氣業(yè)的快速發(fā)展,,對結構的幾何復雜性的要求也逐漸提高,。傳統(tǒng)的生產方式很難實現(xiàn)對復雜結構的加工,也正因如此,,能夠實現(xiàn)復雜零件一體化成形的增材制造(AM)技術開始逐漸走上前臺,,并開始在銅零件制作上展現(xiàn)出巨大的應用潛力。

在增材制造銅及銅合金部件的研究中,,研究人員做出了很大努力,。南極熊本期文章回顧了目前用于銅部件制作上的9種3D打印工藝,對每種工藝各自的優(yōu)缺點進行了評估,,總結了相關應用案例,,并提出了增材制造銅合金部件的前景和挑戰(zhàn)。

1.     選區(qū)激光熔融(SLM)

選區(qū)激光熔融技術是一種粉末床熔融(PBF)增材制造技術,,它以激光為熱源,。在SLM過程中,增材制造的結果受到參數(shù)的影響,,如激光功率,、散焦量(光斑大小),、掃描軌跡,、掃描速度、層間距離等,,下圖顯示了SLM技術的原理,。激光通過透鏡聚焦到XY掃描鏡上后,通過XY掃描鏡的偏轉來調整激光的位置,。零件通過CAD模型進行切片,,并逐層打印,。每層完成后,通過調平輥對粉末層進行重新鋪設,。SLM技術有很多優(yōu)點,,如加工速度快、工藝靈活性高,、材料利用率高,,這使得SLM技術得到廣泛的應用。因此,,用SLM技術生產的純銅零件被應用于各個領域,。Wang等人利用SLM技術在鋼鐵表面生產純銅疏水層。在這項研究中,,由于SLM技術的高靈活性,,成功地生產了接觸角高達160°的涂層。

△選擇性激光熔化(SLM)進行增材制造(AM)的示意圖

純銅的優(yōu)點是物理性能優(yōu)良,,但也有在熔融狀態(tài)和液態(tài)下對激光的反射率極高的特點,。市面上的SLM設備使用波長在1000-1100納米之間的激光器。然而,,在這個范圍內,,純銅對激光的反射率高達98%。許多學者都指出了激光反射的危害,。在Jadhav等人的研究中,,他們讓光學涂層在無保護的情況下暴露12小時,同時用波長為1080nm的激光在反射率為90%的銅基材上反復掃描,。下圖顯示了12小時反射后光學涂層的損壞情況,。圖中顯示了涂層的明顯剝落,這表明了反射激光對光學元件的損害,。此外,,高反射率也會導致能量損失,造成熱量輸入不足,。為了解決由激光反射引起的熱輸入不足的問題,,研究人員采取了不同的方法,如使用高功率單模光纖激光器,,使用其他波長或頻率的激光來增加吸收率,,或在粉末中添加其他元素來增加激光的吸收率。

△光學鏡面的損壞

銅能比1000nm更容易吸收515nm的激光波長,。金屬對激光的吸收率高達25-40%,。因此,采用綠色激光作為銅的SLM 3D打印能源可以減少對激光能量的需求,,并提供聚焦精度,。在Prasad等人的研究中,為了保持必要的熱輸入,,與鋁,、鋼和鈦的添加制造相比,他們使用最大的功率(1千瓦)和最小的速度(0.1米/分鐘),。其他研究人員正在開發(fā)藍色和紅色激光的SLM技術,,但對純銅的研究還不多。

2022年4月,,蘇州倍豐通過SP100金屬3D打印機針對銅合金&純銅材料打印有了突破性進展,,純銅試樣在SP100上獲得圓滿成功。純銅件主要由于是高反射率材料,,打印相對較難,,因為入射的激光能量不能被很好的吸收。市面上多數(shù)打印設備都是采用綠激光來完成該材料制作,,而蘇州倍豐SP100能夠在不更換激光的前提下,,完美駕馭了該材料。

△由SP100打印機加工完成的熱交換樣件

2. 選擇性電子束熔化(SEBM)

選擇性電子束熔化(SEBM)技術作為另一種PBF技術,,其原理與SLM技術基本相同,。如下圖所示,SEBM技術也是通過三維建模建立零件模型,,然后通過電子束的選擇性熔化逐層生產,。與SLM技術不同的是,SEBM使用的熱源是電子束,,電子束通過電磁線圈的影響使得電子束選擇熔化區(qū)域的變化,。此外,SEBM技術有很多優(yōu)點,,例如:高真空,,避免了制造過程中零件的氧化;低反射率,,使其適合加工高再反射率的材料,;在大多數(shù)情況下,不需要熱處理,,因為SEBM成形過程需要對基材進行預熱,;可以使用更高的功率以確保更高的加工率。

△ SEBM過程,。左圖:成形室,。右圖:建造一層的4步流程。

目前,,SEBM技術被應用于各個領域,,如人造骨骼,、航空航天等。由于材料反射電子和光子的方式不同,,SEBM技術將非常適用于高反射率材料的加工,。因此,SEBM技術可以解決熔融狀態(tài)下銅的高反射率問題,。它已經吸引了許多研究人員的注意,。此外,在純金屬增材制造的情況下,,它對污染物的影響很敏感,,特別是氧氣對零件性能的影響。SEBM的技術可以避免環(huán)境中氧氣的影響,,因為它是在真空條件下進行的,。然而,在運輸和儲存過程中,,純銅粉的氧化是不可避免的,。Guschlbauer等人對此進行了研究。他們通過使用不同氧含量的粉末生產零件,,并研究了氧含量對零件性能的影響,。最后證明,過高的氧化物含量會引起裂紋和其他缺陷,,這將嚴重影響零件的性能,。

3. 粘結劑噴射(BJ)技術

粘結劑噴射(BJ)技術起源于20世紀90年代的美國麻省理工學院。BJ增材制造技術以PBF技術為基礎,,但在設備上存在一些差異,,下圖是BJ增材技術的原理圖。我們可以看到,,打印系統(tǒng)是由打印頭,、撒粉器、加熱燈和打印進給床組成的,。打印過程是BJ技術與其他增材制造技術的主要區(qū)別,。當粉末鋪設在打印床上時,與PBF技術不同的是,,打印頭不會按照計劃的路徑發(fā)射高能光束來熔化粉末,,而是噴射粘合劑。然后加熱燈會移動到噴灑粘合劑的位置進行加熱和固化,。當粘合的部件被解粉后,,部件被放置在高溫爐中進行燒結并熱解粘結劑。

△粘結劑噴射工藝步驟的示意圖,。

隨著近幾年的發(fā)展,,BJ技術已被廣泛應用于各種材料,,如金屬和陶瓷。在目前的研究中,,金屬的增材制造引起了更多的關注,。BJ技術已經被應用于銅,、鐵,、鋁等純金屬和合金。由于其特殊的優(yōu)勢,,BJ增材制造技術發(fā)展迅速,。與普通的PBF技術相比,它具有以下優(yōu)勢:
1. 生產零件沒有尺寸限制,;
2.不需要支撐結構,;
3.適用材料范圍廣,不需要注意材料的熔點反射率等物理性能,,可以與不同材料混合,;
4.設備價格低,不需要封閉腔體,;
5.對粉末的要求低,。

BJ增材技術的特殊加工工藝適用于高反射率材料的加工,為純銅添加劑的加工提供了新的選擇,。早在2015年,,Bai等人就探討了用BJ增材技術生產純銅組件的可行性。文章談到了不同粉末生產的部件的密度,、收縮率和拉伸強度的變化,。最后,通過調整工藝參數(shù)得到了下圖所示的復雜結構件,。采用BJ增材技術生產的零件的最大密度為85.5%,。BJ增材制造技術生產的零件密度過低,所以零件的抗拉強度低于傳統(tǒng)加工方法生產的純銅零件,。密度比低是由于在通過BJ增材制造技術生產零件的過程中加入了大量的粘合劑,。在燒結過程中,粘合劑被加熱分解后會留下大量的孔洞,,從而降低了零件的密度,。同時,孔的存在也降低了零件的性能,。

△通過粘結劑噴射制成的復雜形狀的銅

2021年2月27日,,工業(yè)3D打印機制造商DigitalMetal宣布推出一種新的純銅粉末——DM Cu,適用于粘合劑噴射3D打印技術,。這種材料以優(yōu)異的導熱性而聞名,,成為熱交換器,、管道、發(fā)動機和電子產品的散熱器等傳熱部件的選擇,,用戶可以通過配套的DM P2500 3D打印機制造出99.9%的純銅組件,。據(jù)悉,Digital Metal已經通過內部的一些測試應用對新型DM Cu粉末進行了實驗,。首先,,公司3D打印了一個喇叭波導天線,用于引導無線電波的波束,。

△3D打印的純銅喇叭天線,,圖片來自Digital Metal

4、選區(qū)激光燒結(SLS)

選區(qū)激光燒結(SLS)技術起源于20世紀80年代,,其工作原理與SLM相似,,只是所使用的材料是含有一定量的低熔點高分子聚合物 。像SLS和BJ這樣的技術被稱為兩步法,,通過打印得到生坯,,然后通過后處理的單獨操作或燒結來達到全密度。現(xiàn)在,,該技術已成為研究熱點,,并逐漸應用于工業(yè)生產。Amorim等人通過SLS技術研究了銅合金材料和純銅材料之間的EDM電極性能差異,。這項研究為工業(yè)界提供了一個新的思路,。雖然最后的結論發(fā)現(xiàn)效果并不理想,因為零件內部有大量的孔,,純銅通過SLS制作的EDM電極無法達到良好的工作效果,,但這也為今后的研究指明了方向。

5,、超聲波增材制造(UAM)

超聲波增材制造(UAM)技術與SLM和SEBM增材制造技術不同,。在UAM增材制造的過程中,不需要熱源,。UAM技術中的一小部分熱量是由摩擦產生的,,所以大多數(shù)學者更愿意用擴散結合和摩擦攪拌焊接來與UAM進行比較。有學者認為,,UAM增材制造技術的結合機制是兩片金屬片之間的粘滑運動,。這種結合機制介于擴散結合和攪拌摩擦焊接的結合機制之間。

△UAM技術原理示意圖

由于商業(yè)化的UAM增材制造設備功率較低,,它只適合于加工一些材料,,如薄鋁。因此,愛迪生焊接研究所開發(fā)了一種高功率UAM增材制造技術,,即 “極高功率超聲增材制造”(VHP UAM),。這也為純銅的UAM增材制造提供了新的方法和思路。在Sriraman等人的研究中,,研究了純銅VHP-UAM添加劑制造的結合特性,。在這個實驗中,150微米的銅箔被用作VHP-UAM添加劑制造的原材料,。零件的硬度測試表明,,在生產過程中出現(xiàn)了明顯的軟化和增強的塑性流動。加工前原材料的晶粒尺寸為25微米,,經過短時間加工后在界面上形成了0.3-1.0微米的動態(tài)再結晶區(qū),。這種現(xiàn)象使冶金結合通過晶界遷移,,并使帶子連續(xù)焊接形成三維截面,。目前,關于UAM增材制造銅制復雜零件技術的研究并不多,。一方面,,它受到技術本身的限制,另一方面,,它受到零件性能的限制,。目前的研究大多是利用UAM快速成型技術制造由不同材料組成的零件,并研究其成型機制,。復雜結構的制造一般是指生產具有復雜通道的零件,。

6. 激光金屬沉積技術(LMD)

激光金屬沉積技術(LMD)是一種定向能量沉積(DED)的近凈成形技術,該技術有其獨特的優(yōu)勢,,雖然該技術的成形精度遠不及PBF技術,,但面對大型零件的生產和修復,該技術可以發(fā)揮巨大的作用,。LMD技術與SLM技術相同,,都是以激光作為熱源。近年來,,LMD技術在業(yè)界引起了很大的關注,。Arregui等人在2018年研究了LMD增材制造金屬零件的幾何限制。結果顯示,,在不調整激光頭的情況下,,90-60°可以獲得良好的成型零件。Singh等人檢測了LMD生產的1-3毫米的純銅包覆層,,發(fā)現(xiàn)其結合強度可以達到48MPa,,且耐腐蝕性好。它可以在活性腐蝕條件下保存很多年,但孔隙問題仍需迫切解決,。Yadav等人通過PBF工藝確定了LMD的工藝窗口,,最終獲得了密度高達99%的成型件,其拉伸性能經測試高于傳統(tǒng)銅件,。

△激光金屬沉積 (LMD)技術

7. 基于FFF原理的擠出式打印技術

國內金屬陶瓷間接3D打印引領者深圳升華三維開發(fā)出一種擁有自主知識產權的粉末擠出打印技術(Powder Extrusion printing,,PEP),該工藝克服了純銅材料3D打印制造領域的挑戰(zhàn),,在純銅3D打印上一舉填補國內空白,。基于PEP技術3D打印純銅不需要高能激光束,,巧妙地避開了純銅打印過程中的高導熱率,、高反射率的問題,通過先打印生坯,,然后再經過脫脂,、燒結,得到純銅零件,。在打印過程中,,想要獲得高致密度或高導電導熱純銅制件,其純銅打印材料配方和脫脂燒結的工藝要求也非常高,,升華三維純銅顆粒料UPGM-CU則十分適配于純銅3D打印,,其保持原料高純凈度的同時還具有更易實現(xiàn)致密化的特性,能滿足不同銅零件的打印需求,。升華三維自主研發(fā)的3D打印設備,,可以加工純銅及其合金材料以制造致密的部件,目前已經廣泛應用于熱交換器,、散熱器和電感應器的產品開發(fā)中,。

△升華三維間接3D打印流程

德國初創(chuàng)公司TSI開發(fā)了一種熔絲FFF3D打印工藝,可以在絲材中加入金屬或陶瓷顆粒,,并最終得到金屬或陶瓷部件,,從而為空間應用提供制造能力。作為歐空局的孵化企業(yè),,TSI注重材料的熱和機械性能,。基于高的導熱性,,純銅的3D打印一直備受關注,,TSI希望能夠推出低成本的3D打印解決方案。在2021年6月,,該公司成功采用FFF技術實現(xiàn)了高密度,、結構復雜,、無氧純銅散熱器打印。


△使用nTopology 設計,、TSI熔絲3D打印的純銅熱交換器

8. 冷噴涂增材制造

冷噴涂是一種利用固態(tài)粉末顆粒自固結能力而實現(xiàn)顆粒相互結合的粉末沉積方法,,在高速沖擊的條件下,這種粉末的自固結才能得以實現(xiàn),。該過程利用動能的力量,,而不是依賴高功率激光和昂貴的氣體,以很低的成本進行金屬3D打印,。

△高/低壓冷噴涂設備系統(tǒng)裝置結構示意圖

SPEE3D金屬3D打印機的供應商(特有冷噴涂技術),,也是當前澳大利亞陸軍制造合作伙伴,已被美國海軍選中參加代號為MaintenX演習,,通過本次合作,,意在推動將3D打印部署在實戰(zhàn)中。SPEE3D工藝的最大優(yōu)勢是3D打印成本低,,縮短時間,。例如,下圖所示的銅輪僅在2.8分鐘內完成,,成本僅為10美元,,這是一個巨大的價格優(yōu)勢。

△SPEE3D僅用2.8分鐘打印銅輪

9. 光固化技術

2021年8月,,美國Holo公司推出了一項使用光聚合物漿料和立體光刻技術(SLA)來制造精密金屬部件的技術——PureForm,目前在國內目前還很少見,。這項技術的具體工作原理是:
① 制備專有的金屬-聚合物漿料,;
② 用光固化3D打印機進行打印,;
③ 得到密集的金屬微粒聚合物基體,;
④ 脫脂;
⑤ 燒結得到完全致密的零件

因為采用光固化技術打印,,所以精度比較高,,能夠制造出150-200微米的結構。Holo公司的漿料具有極佳的分散性,,在打印過程中可形成均勻的層厚,,打印機可在不到10s的時間內固化新層。目前,,Holo通過DLP+脫脂燒結工藝成型的純銅的致密度平均為96-98%,,足以達到大塊銅95%的導熱率和導電率。此外,,該工藝還可能會減少激光打印產生的裂紋問題,。
△立體光刻技術——PureForm
△用3D技術打印的24個微型電感器線圈陣列。照片來自Holo公司。

3D打印銅的前景和挑戰(zhàn)

銅及銅合金因其優(yōu)良的導電性,、導熱性,、耐腐蝕性和韌性而被廣泛用于電力、散熱,、管道,、裝飾等領域。一些銅合金材料具有良好的導電性,、導熱性和相對較高的強度,,它被廣泛用于制造電子、航空和航天發(fā)動機的燃燒室部件,。如今,,我們正面臨著工業(yè)輕量化和結構復雜性的挑戰(zhàn),增材制造技術可以很好地解決這些問題,。

為了保證零件在實際生產中的性能和可用性,,應該選擇合適的增材制造方法。SLM生產的零件精度高,,但銅的反射率高,,對工藝參數(shù)的適應性要求高。另外,,由于SLM加工方法的快速加熱和快速冷卻,,樣品內部容易產生較大的內應力。雖然通過基體預熱和后處理可以減少內應力的影響,,但也增加了工藝的復雜性[97],。SEBM技術是一種更適用于純銅添加劑的方法,但同時,,由于設備價格高,,限制了該技術的廣泛應用,生產的零件精度也略低于SLM技術[93],。BJ技術可以在低能量密度下生產綠色部件,,它必須進行再加工。與SLM和SEBM技術相比,,BJ技術在后處理過程中很難保證零件的精度,,而且燒結過程中的參數(shù)對零件的成型也有很大影響。

此外,,純銅除了具有良好的導電和導熱性能外,,還具有抗菌和催化作用。在Wang等人的研究中,,交替沉積的鎳銅涂層被生產出來,,既具有良好的耐磨性,,又具有抗菌性。這為純銅的應用提供了新的思路和方向,,它可以與其他金屬結合,,生產復雜的醫(yī)療工具。同時,,在Yang等人的研究中,,他們發(fā)現(xiàn)CuO可以催化偶氮化合物的分解,使用納米多孔結構不僅增加了比表面積,,而且避免了原材料的浪費,,使催化劑可以循環(huán)使用。

南極熊認為,,增材制造的潛力還沒有被充分發(fā)掘,,研究人員的任務還很重。目前,,人們剛剛開始了解增材制造的過程并認識到其潛力,。在未來的發(fā)展中,需要更好的工藝控制來進一步提高零件的成型和性能,。不同的加工方法有不同的優(yōu)勢,,研究人員的不懈努力最終會促進純銅零件生產的進步。在這些技術的推動下,,有望找到解決純銅零件加工難題的辦法,,加速各行業(yè)的發(fā)展和進步。

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