招聘公告詳情
一、招聘崗位
1. “智能可穿戴設(shè)備”組負(fù)責(zé)人（1人）
崗位職責(zé)：
1) 負(fù)責(zé)智能可穿戴設(shè)備團(tuán)隊(duì)的建立;
2) 把握行業(yè)發(fā)展趨勢,，定義新產(chǎn)品方向,，指導(dǎo)需求分析和設(shè)計(jì);
3) 負(fù)責(zé)從研發(fā)、產(chǎn)品,、到運(yùn)營的整體工作安排,、落實(shí)、推動(dòng),。
任職要求：
1) 博士及以上學(xué)歷,，具備3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，有通信,、可穿戴設(shè)備等相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗(yàn);
2) 熟悉智能可穿戴設(shè)備相關(guān)的人機(jī)交互技術(shù),、傳感器技術(shù)、柔性電子技術(shù),、電池技術(shù)及通信技術(shù)等整體實(shí)現(xiàn)過程,，包括從需求分析到產(chǎn)品發(fā)布，并有大型項(xiàng)目成功產(chǎn)品案例者優(yōu)先;
3) 較強(qiáng)的項(xiàng)目管理能力,，善于跨部門組織,、溝通和協(xié)調(diào)資源。
2. 傳感器研發(fā)工程師（3人）
崗位職責(zé)：
1) 負(fù)責(zé)新型生物醫(yī)學(xué)傳感器的研究,、調(diào)試,、制備；
2) 參與生物醫(yī)學(xué)監(jiān)測系統(tǒng)的搭建,；
3) 收集總結(jié)分析國內(nèi)外行業(yè),、科研領(lǐng)域內(nèi)研究成果；
任職要求：
1) 碩士及以上學(xué)歷,，生物芯片及生物傳感器背景,；
2) 能夠獨(dú)立設(shè)計(jì)硬件電路,，熟悉相關(guān)傳感器的數(shù)據(jù)和信號分析；有智能可穿戴設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,；
3) 掌握傳感器常用材料的制備與表征方法,，傳感器的設(shè)計(jì)與測試方法，熟練運(yùn)用分析測試工具,。
3. 可穿戴設(shè)備硬件工程師（3人）
崗位職責(zé)：
1) 根據(jù)傳感器端的要求,，完成智能可穿戴設(shè)備硬件電路的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)及調(diào)試工作；
2) 根據(jù)電磁兼容性等相關(guān)要求對電路進(jìn)行修改優(yōu)化,。
任職要求：
1) 碩士及以上學(xué)歷,，電子信息、通信及相關(guān)專業(yè),；
2) 精通電路原理分析設(shè)計(jì)電路原理分析設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)等硬件電路設(shè)計(jì)工作,；
3) 能獨(dú)立進(jìn)行樣機(jī)研發(fā)、調(diào)試工作,，熟練使用示波器,、頻譜分析儀等；
4) 熟悉常用硬件接口（串口,、I2C,、SPI等）,；
5) 熟練使用AD或Cadence或PADS或EDA等繪制原理圖及其PCB,；
6) 有相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；有軟件編程基礎(chǔ)優(yōu)先,。
4. 嵌入式軟件開發(fā)工程師（3人）
崗位職責(zé)：
1）智能穿戴產(chǎn)品的嵌入式軟件研發(fā)工作,；
2）針對智能設(shè)備，負(fù)責(zé)Android/ios客戶端應(yīng)用的研發(fā),；
3）智能軟硬件方向的前沿技術(shù)調(diào)研,、可行性研究。
任職要求 :
1）熟悉兩種以上種嵌入式系統(tǒng)軟件的開發(fā)過程,，如：單片機(jī)系統(tǒng),、DSP系統(tǒng)、ARM系統(tǒng)或其它,，對硬件電路設(shè)計(jì)有一定了解認(rèn)識,；
2）掌握Android/ios等移動(dòng)終端開發(fā)技術(shù)，掌握AndroidStudio,、Xcode等IDE的使用,；
3）能夠進(jìn)行利用Axsure\墨刀等軟件進(jìn)行APP界面設(shè)計(jì)；
4）有相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,；
5）具備較強(qiáng)的邏輯思維能力,、學(xué)習(xí)創(chuàng)新能力和語言表達(dá)能力,；
6）良好的溝通協(xié)調(diào)技巧和團(tuán)隊(duì)合作意識。
5.手術(shù)機(jī)器人架構(gòu)師（1人）
崗位職責(zé)：
1) 負(fù)責(zé)手術(shù)機(jī)器人的整體架構(gòu)設(shè)計(jì),，包括底層硬件通信決策,；
2) 軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)（需求分析到詳細(xì)設(shè)計(jì)，選擇軟件架構(gòu)模式,，搭建軟件代碼框架）,。
任職要求：
1) 博士及以上學(xué)歷；
2) 精通C/C++, Java, Python, html, css, JavaScript其中兩個(gè)及以上,；
3) 做過linux,window兩個(gè)平臺下的1或2個(gè)大型項(xiàng)目及以上,；
4) 精通軟件設(shè)計(jì)模式，架構(gòu)模式,，UML建模技術(shù),；
5) 熟悉電，機(jī),，械,，軟等結(jié)合的醫(yī)療設(shè)備的各項(xiàng)法規(guī)以及EMC要求。
6. 軟件工程師（3人）
崗位職責(zé)：
1）負(fù)責(zé)Linux/window環(huán)境下手術(shù)規(guī)劃系統(tǒng)的開發(fā)：面向3維圖像重構(gòu)算法開發(fā)接口,，實(shí)現(xiàn)3維結(jié)構(gòu)在手術(shù)規(guī)劃空間的實(shí)時(shí)顯示,；實(shí)現(xiàn)手術(shù)規(guī)劃路徑（坐標(biāo)點(diǎn)、向量等）空間信息的保存和顯示,；
2）結(jié)合光學(xué)定位儀廠家提供的SDK進(jìn)行手術(shù)定位,、配準(zhǔn)功能的開發(fā)，將手術(shù)規(guī)劃路徑的空間信息通過配準(zhǔn)后映射到實(shí)際空間之中,。
任職要求:
1）碩士及以上學(xué)歷,，計(jì)算機(jī)、通信,、自動(dòng)化,、機(jī)械及其相關(guān)專業(yè)；
2）熟練使用Unity3D\UE4\U3D\Three.js中至少一種3D開發(fā)引擎或平臺,；
3）掌握C\C++,，能熟練調(diào)用Eigen、OpenCV等C++庫函數(shù),，有良好的編程習(xí)慣,；
4）善于交流，團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力強(qiáng),；
5）能使用Solidworks,、Proe等3維建模軟件者更佳；
6）了解一種以上ICP點(diǎn)云配準(zhǔn)相關(guān)算法并能夠轉(zhuǎn)化為C\C++程序者更佳。
7. 電氣工程師（3人）
崗位職責(zé)：
1) 根據(jù)產(chǎn)品需求,，制定產(chǎn)品電氣系統(tǒng)方案,，并進(jìn)行元器件選型及評估；
2) 負(fù)責(zé)機(jī)器人系統(tǒng)線束設(shè)計(jì),，包括線纜圖紙?jiān)O(shè)計(jì),、加工需求、測試方案制定等,；
3) 編寫硬件設(shè)計(jì)文檔及其他相關(guān)文檔,；
4) 協(xié)助完成整機(jī)的EMC、安規(guī)等產(chǎn)品相關(guān)認(rèn)證測試工作,。
任職要求：
1) 本科及以上學(xué)歷,，三年以上電氣相關(guān)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)；
2) 熟練掌握電磁屏蔽基礎(chǔ)知識,，熟悉常用電磁屏蔽,、防護(hù)器件，了解其工作原理及使,；用方法,，具備解決產(chǎn)品中系統(tǒng)級電磁兼容問題的能力；
3) 熟練使用常用的電氣圖紙繪制軟件,，原理圖等相關(guān)工具軟件,；
4) 具有醫(yī)療設(shè)備開發(fā)或電氣柜設(shè)計(jì)開發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)的人員優(yōu)先考慮。
8. 人工智能工程師（3人）
崗位職責(zé)：
1) 基于影像和電子病歷的疾病預(yù)測,、診斷和慢病管理,；
2) AI在生物醫(yī)學(xué)大數(shù)據(jù)中的應(yīng)用研究，生物信息學(xué),；
3) AI在臨床試驗(yàn)設(shè)計(jì)中的系統(tǒng)醫(yī)學(xué)建模,；
4) 臨床手術(shù)輔助設(shè)計(jì)與機(jī)器人手術(shù),；
5) 利用圖像處理,、模式識別、機(jī)器學(xué)習(xí),、深度學(xué)習(xí),、強(qiáng)化學(xué)習(xí)等解決醫(yī)學(xué)圖像配準(zhǔn)、分割等,。
任職要求：
1) 有數(shù)學(xué),，物理，計(jì)算機(jī),，圖像處理,，生物，流行病與衛(wèi)生統(tǒng)計(jì)、醫(yī)學(xué)背景等的碩士及以上畢業(yè)生,，熟悉機(jī)器學(xué)習(xí)和數(shù)據(jù)分析的基本方法和應(yīng)用,；
2) 具有較強(qiáng)的數(shù)字圖像處理、計(jì)算機(jī)視覺和深度學(xué)習(xí)等相關(guān)經(jīng)驗(yàn),；
3) 具有較強(qiáng)的編程能力（Python）,、實(shí)驗(yàn)和數(shù)據(jù)分析能力，熟練掌握Pytorch,Tensorflow等常用深度學(xué)習(xí)框架,。
9.生物打印研發(fā)人員（5人）
崗位職責(zé)：
1）從事組織工程支架仿生結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計(jì)及增材制造相關(guān)研究,；
2）從事3D打印骨組織、軟骨,、肌腱等相關(guān)研究工作,；3、從事其他相關(guān)項(xiàng)目研究工作,。
任職要求:
1）具有生物醫(yī)學(xué)工程,、細(xì)胞生物學(xué)、生物力學(xué),、組織工程等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷,；
2）具有生物材料、智能制造等方面研究經(jīng)歷或背景,，并具有一定的學(xué)術(shù)水平,；
3）參與過國家、部委,、地方及企事業(yè)重要項(xiàng)目/課題,，在本領(lǐng)域權(quán)威期刊上發(fā)表過高水平論文，擅長英語閱讀和寫作,；
10.生物醫(yī)用材料研發(fā)人員（5人）
崗位職責(zé)：
1）從事金屬,、非金屬材料、高分子材料等相關(guān)研究,；
2）從事組織材料,、生物骨質(zhì)等相關(guān)研究工作；
3）從事其他相關(guān)項(xiàng)目研究工作,。
任職要求:
1）具有材料學(xué),、生物材料、高分子材料等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷,；
2）具有生物材料,、智能制造等方面研究經(jīng)歷或背景，并具有一定的學(xué)術(shù)水平,；
3）需參與過重要項(xiàng)目/課題,，在本領(lǐng)域權(quán)威期刊上發(fā)表過高水平論文,，擅長英語閱讀和寫作；
11.表面研發(fā)工程師（5人）
崗位職責(zé)：
1）開展面向個(gè)性化金屬植入假體的表界面改性技術(shù)研發(fā)
2）開展具有生物安全特性的抗摩擦,、腐蝕涂層材料的設(shè)計(jì)研發(fā),。
任職要求:
1）金屬材料學(xué)、復(fù)合材料,、材料成型及控制工程,、金屬增材制造等專業(yè)背景碩士及以上學(xué)歷
2）重點(diǎn)在金屬材料表界面改性、耐蝕,、生物功能學(xué)涂層材料設(shè)計(jì)制備等研發(fā)方面具有經(jīng)驗(yàn)
3）在材料分析測試方法和技能方面具有較好的基本知識和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn),，特別是在摩擦學(xué)、電化學(xué)腐蝕等領(lǐng)域具備扎實(shí)的專業(yè)基礎(chǔ)知識
4）在表面技術(shù),、涂層材料設(shè)計(jì)制備和分析等領(lǐng)域有一定學(xué)術(shù)水平或者在PVD技術(shù)鍍膜,、設(shè)備管理等方面有行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
12.博后（10人）
崗位職責(zé)：
1）圍繞“生物醫(yī)用材料”,、“生物醫(yī)療智能裝備”,、“臨床植入類產(chǎn)品”、“生物打印技術(shù)”四個(gè)方向招收博士后,，負(fù)責(zé)項(xiàng)目全面管理工作,；
2）帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)申請、承擔(dān)重要科研項(xiàng)目,，協(xié)助指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)其他成員,。
任職要求：
1）在知名高校或科研院所獲得骨科,、臨床醫(yī)學(xué),、生物工程、材料學(xué),、計(jì)算機(jī)科學(xué)或其他相關(guān)專業(yè)博士學(xué)位,，或近期能順利答辯獲得博士學(xué)位者；
2）在攻讀博士期間取得較好的研究成果,，具有獨(dú)立開展研究工作的能力,，自帶落地項(xiàng)目者優(yōu)先，近7年以第一作者身份在有影響力的期刊上發(fā)表過學(xué)術(shù)論文者優(yōu)先,；
3）熱愛科研,，具有較強(qiáng)的實(shí)驗(yàn)和數(shù)據(jù)分析能力,，誠實(shí)可信,、學(xué)風(fēng)嚴(yán)謹(jǐn)，有良好的溝通,、表達(dá)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,。
http://www.job.cqu.edu.cn/campus/view/id/553070
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