Burloak 獲波音公司檢測認證,，可使用X射線計算機斷層掃描檢測增材制造鋁零件

Burloak Technologies g公司是Samuel, Son & Co., Limited 的一個部門,，該公司已獲得波音公司的檢測資質(zhì)認證，可以使用 X 射線計算機斷層掃描檢查符合波音 BSS7046 規(guī)范的增材制造鋁合金部件,。

關(guān)于Burloak技術(shù)公司

Burloak Technologies 公司具有為高度工程化,、功能齊全的成品增材金屬和塑料部件提供先進檢測手段的能力，使這些部件能夠滿足高科技行業(yè) OEM 和一級和二級制造商的嚴格規(guī)范,。

這項重要檢驗資質(zhì)的獲取是Burloak繼2021 年后的又一項里程碑,，通過檢測資格認定后，該公司將獲準(zhǔn)按照波音 BAC5673 規(guī)范增材制造鋁 AlSi10Mg 部件,。

Burloak 獲批使用 X 射線計算機斷層掃描檢查BSS7046規(guī)格的 AlSi10Mg 鋁合金增材制造零件是在波音對 Burloak 的計算機斷層掃描 (CT) 系統(tǒng)進行嚴格評估之后獲得的,，該系統(tǒng)配備了 300kV 微焦點和 180kV 納米焦點管。資格認證過程涉及對操作員的技術(shù)熟練程度以及相關(guān)實驗室流程和文件的嚴格檢查

Burloak Technologies 副總裁兼總經(jīng)理 Jason Ball 表示：“這一公告表明我們通過領(lǐng)先的高質(zhì)量制造解決方案支持波音的能力不斷增強,。作為一家增材制造公司,，我們致力于提供高質(zhì)量、可靠的產(chǎn)品,。CT 掃描是不可或缺的工具,，它使我們能夠以無與倫比的精度檢查和分析 3D 打印部件，確保我們的客戶收到最高質(zhì)量的產(chǎn)品,�,！�

隨著這項資格認定的完成，Burloak Technologies 將繼續(xù)擴大其計算機斷層掃描能力的范圍,，以包括鈦合金,。這將伴隨著 Burloak 的使命，即通過改進其已經(jīng)嚴格的流程來不斷推動行業(yè)向前發(fā)展,。

Ball最后表示：“特別感謝波音研究和技術(shù)團隊提供機會加強我們持續(xù)的合作伙伴關(guān)系和專業(yè)知識,，使 Burloak 能夠?qū)W習(xí),、改進并處于增材制造技術(shù)的前沿�,！�

雖然此資格是波音公司特有的,，但 Burloak 已將計算機斷層掃描納入其 ISO17025 范圍，使其可用于任何行業(yè)的商業(yè)用途,。

什么是 X 射線計算機斷層掃描(CT)

X 射線計算機斷層掃描 (CT) 是一種非破壞性技術(shù),，用于可視化實體內(nèi)部特征，并獲取有關(guān)其 3-D 幾何形狀和屬性的數(shù)字信息,。CT 圖像通常稱為切片,，因為它對應(yīng)于被掃描對象在沿平面切開時的樣子。一個更好的比喻是面包片,，因為就像面包片有厚度一樣,，CT切片對應(yīng)于被掃描物體的一定厚度。因此,，雖然典型的數(shù)字圖像由像素（圖片元素）組成,，但CT 切片圖像由體素（體積元素）組成。進一步類比,，就像一條面包可以通過堆疊其所有切片來重構(gòu)一樣,，通過獲取一組連續(xù)的 CT 切片可以獲得對象的完整體積表示

CT 切片圖像中的灰度級對應(yīng)于 X 射線衰減，它反映了 X 射線在通過每個體素時被散射或吸收的比例,。X 射線衰減主要是 X 射線能量和被成像材料的密度和成分的函數(shù),。

X 射線計算機斷層掃描 (CT)的基本原理

層析成像包括從多個方向?qū)?X 射線對準(zhǔn)物體并測量沿一系列線性路徑的強度降低。這種降低以比爾定律為特征,，該定律將強度降低描述為 X 射線能量,、路徑長度和材料線性衰減系數(shù)的函數(shù)。然后使用專門的算法來重建被成像體積中的X 射線衰減分布,。

X 射線計算機斷層掃描 (CT)儀器 - 它是如何工作的,？

X 射線層析成像的元素是 X 射線源、一系列測量 X 射線強度沿多個光束路徑衰減的探測器,，以及相對于被成像物體的旋轉(zhuǎn)幾何形狀,。這些組件的不同配置可用于創(chuàng)建針對各種大小和成分的成像對象進行優(yōu)化的 CT 掃描儀。

絕大多數(shù) CT 系統(tǒng)使用 X 射線管,，盡管斷層掃描也可以使用同步加速器或伽馬射線發(fā)射器作為單色 X 射線源來完成,。重要的管特性是目標(biāo)材料和峰值 X 射線能量，它們決定了生成的 X 射線光譜,；電流,，決定 X 射線強度；和焦斑大小,，這會影響空間分辨率,。

大多數(shù) CT X 射線檢測器都使用閃爍體,。重要參數(shù)是閃爍體材料、尺寸和幾何形狀,，以及檢測和計數(shù)閃爍事件的方法。一般來說,，較小的檢測器提供更好的圖像分辨率,，但由于與較大的檢測器相比面積較小，因此計數(shù)率會降低,。為了補償,，使用更長的采集時間來降低噪聲水平。常用的閃爍材料有碘化銫,、硫氧化釓和偏鎢酸鈉,。

應(yīng)用

CT數(shù)據(jù)幾乎已應(yīng)用于所有地質(zhì)學(xué)科，并且不斷發(fā)現(xiàn)新的應(yīng)用,。迄今為止成功的應(yīng)用包括：

• 測量晶體,、碎屑、囊泡等的 3D 尺寸和空間分布,。
• 稀有標(biāo)本（化石,、隕石等）的無損體積研究
• 流體流場的 3D 測量，包括孔隙度,、微孔隙度以及裂縫范圍和粗糙度
• 3D 織物測定（葉狀結(jié)構(gòu),、形狀首選方向、網(wǎng)絡(luò)屬性）
• 化石和近代生物標(biāo)本的形態(tài)學(xué)檢查和測量
• 高密度經(jīng)濟微量相的檢測與檢驗
• 樣品勘察成像以優(yōu)化地球化學(xué)開發(fā)（例如,，定位晶體中心部分,、螺旋軸、固體和流體包裹體）,。
  

△腦部的 3D 重建細節(jié)圖

X 射線計算機斷層掃描 (CT)的優(yōu)勢和局限性,？

優(yōu)勢

• 完全無損的 3D 成像
• 很少或不需要樣品制備
• 重建通常是衰減保守的，允許提取亞體素級細節(jié),。
  

限制

• 分辨率限制在物體橫截面直徑的 1000-2000 倍左右,；高分辨率需要小物體
• 有限分辨率導(dǎo)致材料邊界有些模糊
• 多色 X 射線對衰減系數(shù)的灰度級校準(zhǔn)
• 低能 X 射線無法穿透大型（dm 級）地質(zhì)標(biāo)本，降低了分辨能力
• 并非所有特征都具有足夠大的衰減對比度以用于有用的成像（碳酸鹽基質(zhì)中的碳酸鹽化石,；石英與斜長石）
• 圖像偽影（光束硬化）會使數(shù)據(jù)采集和解釋復(fù)雜化
• 大數(shù)據(jù)量（千兆字節(jié)以上）可能需要大量計算機資源來進行可視化和分析