西湖大學(xué)《AFM》：通過(guò)3D打印凝膠電解質(zhì)定制超級(jí)電容器,！

來(lái)源：材料科學(xué)與工程

IoT（物聯(lián)網(wǎng)）時(shí)代對(duì)輕型,、小型化、可定制和高效的儲(chǔ)能設(shè)備 (ESD) 提出了新的要求,，這些設(shè)備可以與可穿戴和生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用所需的各種幾何形狀無(wú)縫集成,。除了傳統(tǒng)的卷對(duì)卷策略，新興的制造方法（如 3D 打�,。┦拐�體 3D ESD 形狀的數(shù)字編程也可以用作結(jié)構(gòu)組件,，這有利于減輕重量并簡(jiǎn)化可穿戴電子產(chǎn)品、微型機(jī)器人,、和醫(yī)療電子,。除了宏觀形狀定制之外，微調(diào) ESD 內(nèi)部架構(gòu)的能力也是器件優(yōu)化的關(guān)鍵,。具體而言,，3D 叉指式器件配置允許短而均勻的電子/離子擴(kuò)散路徑和增加的接觸面積，克服了傳統(tǒng)平面厚電極中傳輸距離長(zhǎng)和界面電阻高的問(wèn)題,。這種設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)高能量密度,，而不會(huì)在活性材料的高質(zhì)量負(fù)載下降低 ESD 的倍率性能,。已經(jīng)報(bào)道了具有充滿液體或凝膠狀電解質(zhì)的 2D 或 3D 電極的 ESD，但它們?cè)?3D ESD 架構(gòu)的設(shè)計(jì)靈活性方面面臨著重大挑戰(zhàn),。

來(lái)自西湖大學(xué)的學(xué)者展示了一種組裝 ESD 的新方法,，該方法能夠通過(guò)數(shù)字光處理 (DLP) 技術(shù)和簡(jiǎn)便的順序浸涂工藝定制外部和內(nèi)部架構(gòu)。使用超級(jí)電容器作為原型設(shè)備,，展示了面容量為282.7 mFcm−2的ESD的3D打印,，這高于采用平面堆疊配置（205.5 mFcm−2）的相同質(zhì)量負(fù)載的參考設(shè)備。具有高度可定制外部幾何形狀的印刷設(shè)備可以方便地將 ESD 用作各種電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)組件,，例如表帶和仿生電子產(chǎn)品,，這些電子產(chǎn)品很難用以前報(bào)道的策略制造。相關(guān)文章以“Customizable Supercapacitors via 3D Printed Gel Electrolyte”標(biāo)題發(fā)表在Advanced Functional Materials,。

論文鏈接：https://doi.org/10.1002/adfm.202214301

圖 1. 基于 3D 打印 GPE 的 3D ESD 制造方案,。 a) GPE 打印裝置和 GPE 主要部件的示意圖。 b) 不同浸涂步驟樣品的光學(xué)照片和假色橫截面SEM圖像,。c) 3D 打印 EDLSC 中宏觀尺度可定制 ESD 幾何結(jié)構(gòu)及其內(nèi)部 3D 交叉指狀結(jié)構(gòu)的示意圖,。

圖 2. 3D 打印 GPE 的優(yōu)化。紫外線吸收劑含量對(duì)印刷效果的影響,。 a) 穿透深度,。 b) 3D 打印的 GPE 壁結(jié)構(gòu)，高度為 500 μm,，壁距為 500 μm,，壁厚為 50 至 180 μm，具有不同含量的紫外線吸收劑,，顯示低于 0.2 wt.% 的 UV-吸收器,，結(jié)構(gòu)顯示過(guò)度固化現(xiàn)象。 c) 具有從 1.5:1 到2.5:1 的不同 IL/單體比率的印刷 GPE 的電化學(xué)阻抗譜 (EIS),。 d) 具有從 1.5:1到 2.5:1 的不同 IL/單體比率的 GPE 的楊氏模量,。 e) GPE 的線性掃描伏安法 (LSV) 曲線，IL/單體比為2:1,，掃描速率為 1 mV s−1,，電位范圍為 0–6 V。f) 體心立方晶格陣列（左）,、面心立方晶格陣列（中）,、開(kāi)爾文晶胞及其陣列（右）。 g) 印刷細(xì)胞結(jié)構(gòu)的SEM圖像,。

圖 3. 優(yōu)化順序浸涂工藝,，將電極和集電器材料沉積到印刷 GPE 上。 a) GPE 薄膜上電極分散體 (10 wt.%) 的接觸角,。 b）表觀粘度和c）在電極材料的不同浸涂時(shí)間和不同固體含量下活性炭的質(zhì)量負(fù)載,。 d) AC/CNT 涂層 GPE 結(jié)構(gòu)的橫截面 SEM 圖像（左）和 AC/CNT（右）在涂上 14 wt.% 的電極材料（涂一次）后的 SEM 圖像,。 e) Ag NWs 分散體 (2 wt.%) 在經(jīng)過(guò)和未經(jīng)等離子體處理的電極膜上的接觸角。 f) Ag NWs 分散體的表觀粘度和插圖顯示了相同體積的 Ag NWs 分散體的不同固含量在傾斜玻璃上的流動(dòng)性結(jié)果,，傾斜玻璃的角度≈30°,。 g) 多次浸涂后具有不同固含量的 Ag NWs 的電導(dǎo)率。 h) 三層 GPE:AC/CNT:Ag NWs 結(jié)構(gòu)的橫截面 SEM 圖像（左）Ag NWs 的SEM 圖像（右）涂上 6 wt.% 的 Ag NWs 分散體（涂三遍）,。

圖 4. 三種器件的電化學(xué)性能：低質(zhì)量負(fù)載 ≈1 mg cm−2的平面堆疊器件 (PSD-L),，高質(zhì)量負(fù)載 ≈3 mg cm−2的平面堆疊器件 (PSD) -H)，以及 3D 叉指式裝置,，質(zhì)量負(fù)載約為 3 mg cm−2 (3D-ID-H),。 a) 倍率性能和 b) PSD-L 在0.1 至 0.5 mA cm−2不同電流密度下的相應(yīng) GCD 曲線。 c) PSD-L 在電流密度為 0.5 mA cm−2時(shí)的循環(huán)穩(wěn)定性,。 d) 3D-ID-H和PSD-H在相同AC質(zhì)量負(fù)載下的示意圖,，分別顯示電極材料和電解質(zhì)之間的3D叉指結(jié)構(gòu)和平面逐層堆疊結(jié)構(gòu)。e) 3D-ID-H和PSD-H的速率性能,。 f) 3D-ID-H 和 PSD-H 在 0.01 到100000 Hz 頻率范圍內(nèi)的 EIS 譜,。

圖 5. 3D 打印 ESD 到各種任意結(jié)構(gòu)的演示。 a) 串聯(lián)的 3D-ID-H 示意圖（左）,。相應(yīng)的 GCD 曲線（中）,。 CV 曲線（右）。 b) 3D-ID-H 兼作表帶和電源,。 c) 具有三個(gè)串聯(lián)連接的 SC 的類螢火蟲(chóng) 3D EDLSC 的示意圖和光學(xué)照片,。 d) 我們的策略與其他報(bào)告方法之間形狀復(fù)雜度和 ESD 特征尺寸的比較。

總之,，本研究提出了一種新的 3D 打印凝膠電解質(zhì)模板制造方法，隨后浸涂電極,、集電器和封裝材料,，以完成具有內(nèi)部 3D架構(gòu)和整體 3D 幾何形狀的 3D ESD，作為結(jié)構(gòu)電源,。電極和電解質(zhì)之間的內(nèi)部 3D 叉指配置使該設(shè)備能夠提供比平面堆疊配置 (205.5 mF cm−2) 更高的面容量 282.7 mFcm−2,。受益于DLP打印技術(shù)的高度定制化和浸涂工藝的共形沉積特性，本研究展示了各種具有可定制形狀的3D ESD,，以允許與其他電子產(chǎn)品集成以減輕重量和小型化,。本研究的3D打印凝膠電解質(zhì)與浸涂相結(jié)合的方法開(kāi)辟了為無(wú)數(shù)可穿戴和生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用制造結(jié)構(gòu)化ESD的新途徑。(文：SSC)