Raise3D在TCT Asia 2023上發(fā)布 DF2光固化打印方案

2023年9月12日,，Raise3D復(fù)志科技在TCT Asia 2023上正式發(fā)布Raise3D DF2 光固化打印方案——不止于原型,，專為工程應(yīng)用而設(shè)計(jì)的新型DLP解決方案,。Raise3D DF2系列 DLP光固化3D打印機(jī)構(gòu)建尺寸為200×112×300 mm,，最大12kg大型模型打印,，XY分辨率為2560x1440，XY 像素=78.5 μm,，出色的圖像質(zhì)量,，超越像素尺寸。

專為工業(yè)應(yīng)用而生
1.裝配級(jí)精度
由于其高精度和細(xì)微層厚,，能夠?qū)崿F(xiàn)零件之間的精確配合,，使得裝配過程更加順暢和準(zhǔn)確。

2.批量生產(chǎn)
從小批量到大規(guī)模,，DF2光固化樹脂打印機(jī)能夠輕松滿足多樣化的需求,。短時(shí)間內(nèi)獲得多個(gè)精準(zhǔn)的產(chǎn)品，為項(xiàng)目帶來生產(chǎn)效率的巨大提升,。

3.面向工程應(yīng)用的樹脂
本次TCT展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),，Raise3D復(fù)志科技很榮幸地宣布推出用于快速原型的通用樹脂、用于功能應(yīng)用的韌性2K以及用于精細(xì)模型的高解析樹脂,，未來還會(huì)開放更高性能的ORP 樹脂計(jì)劃。

安全貼心的設(shè)計(jì)
1.大型電容面板開關(guān)：手肘開門,，解放雙手,；

2.自動(dòng)續(xù)料：RFID感應(yīng)料瓶感應(yīng)到缺料時(shí)，樹脂加料裝置會(huì)自動(dòng)補(bǔ)料,；

3.磁吸底板：一推裝入并自動(dòng)上鎖,；

4.樹脂槽：一鍵安裝和拆除,。

一應(yīng)俱全的切片功能

使用Raise3D自主研發(fā)的切片軟件ideaMaker，具備強(qiáng)大的模型優(yōu)化,、編輯和切片功能,、可快速實(shí)現(xiàn)預(yù)處理，如抗鋸齒功能,、自動(dòng)生成支撐,、抽殼、打孔,、自動(dòng)截面分析,、紋理生成、輪廓補(bǔ)償,、倒杯口檢測(cè),、自動(dòng)朝向、更小的Gcode尺寸等,。

探索無限可能
成為創(chuàng)新的推動(dòng)者,，不僅僅是產(chǎn)品，更是創(chuàng)造力和技術(shù)的結(jié)晶,，讓我們一同創(chuàng)造未來的3D打印世界,。