3D打印將成為純銅熱管理技術(shù)升級的利器

來源：升華三維

半導(dǎo)體技術(shù)與通信技術(shù)的高速發(fā)展,，萬物互聯(lián)趨勢帶來了算力的飛快提升和無時無刻的高速數(shù)據(jù)連接,。而其大集成,、高功率的電子元器件在運行時會產(chǎn)生大量的熱量,，如果熱量不能及時散出,，就會導(dǎo)致電子元器件產(chǎn)生熱損傷現(xiàn)象,，帶來嚴(yán)重危害和巨大的經(jīng)濟(jì)損失,。如何減少甚至避免電子元器件因熱量積聚而導(dǎo)致的熱損傷現(xiàn)象，高效的散熱技術(shù)是關(guān)鍵,。

▲常見銅熱交換器（來源網(wǎng)絡(luò)）

銅因具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能且易加工,，常被制作成消費電子、家電,、汽車等行業(yè)的熱交換器,，在熱管理領(lǐng)域如發(fā)電系統(tǒng),、運輸、石油和天然氣加工,、海水淡化等都具有廣泛的應(yīng)用前景,。傳統(tǒng)上生產(chǎn)熱交換器的方法是制造單獨的翅片、管或板,，并將它們粘合或焊接在一起,。這是一種手動技術(shù)，如果任何這些釬焊接頭之間出現(xiàn)故障,，都可能導(dǎo)致熱交換器出現(xiàn)故障,。而隨著當(dāng)今世界上數(shù)以百萬計的熱交換器投入使用，就全球可持續(xù)性和降低能耗而言,，熱交換器的性能和效率變得比以往任何時候都更加重要,。越來越復(fù)雜的熱交換技術(shù)讓傳統(tǒng)工藝顯得有點力不從心，采用新技術(shù)實現(xiàn)高表面積以促進(jìn)有效熱流,，同時又能小巧輕便的熱交器顯得尤為重要,。

▲傳統(tǒng)工藝制造的散熱器（來源網(wǎng)絡(luò)）

純銅３D打印熱交換器的優(yōu)勢和限制

3D打印為新穎的熱交換器設(shè)計開辟了新途徑，可以針對流動性和傳導(dǎo)性進(jìn)行優(yōu)化,，滿足了產(chǎn)品趨向緊湊型,、高效性、模塊化,、多材料的發(fā)展趨勢,。特別是用于異形、結(jié)構(gòu)一體化,、薄壁,、薄型翅片、微通道,、十分復(fù)雜的形狀,、點陣結(jié)構(gòu)等加工，3D打印具有傳統(tǒng)制造技術(shù)不具備的優(yōu)勢,。

銅的3D打印特別適合銅熱交換組件的制造,。但由于銅的導(dǎo)熱性和反射率非常高，這使得銅金屬特別是純銅難以通過常規(guī)3D打印有效成型,，銅在室溫下對近紅外光的吸收率僅為5%,，也意味著加工窗口十分的窄，很難找到完美的參數(shù),，加工效率也非常慢,，制件無論是力學(xué)性能還是導(dǎo)電率都受到很大的限制。如最典型的金屬增材工藝選擇性激光熔化（SLM）和電子束熔化(EBM)技術(shù)就可以打印純銅材料。然而SLM工藝在激光熔化銅的過程中,，吸收率低,，激光難以持續(xù)熔化銅金屬粉末，從而導(dǎo)致成形效率低,，冶金質(zhì)量難以控制等問題,。此外，銅的高延展性給去除多余粉末這樣的后處理工作增加了難度,。EBM由于使用的是電子束為熱源，不會受到SLM激光高反射因素的影響,，因此稍具優(yōu)勢,，但因銅具有高導(dǎo)電率，EBM打印過程會很短,；又因銅的高導(dǎo)熱率,，會導(dǎo)致打印的模型尺寸精度和力學(xué)性能各方面的可控性較差，因此打印的銅組件表面質(zhì)量不佳,。

▲由參數(shù)優(yōu)化（左）和拓?fù)鋬?yōu)化（右）生成的散熱器設(shè)計(圖片由 Fritz Lange 提供)

PEP為純銅熱交換器制造提供更優(yōu)方案

而銅對綠色激光的吸收率很高,，接近 40%，足足是近紅外激光的8倍,，有效克服了激光打印純銅的問題,。另外粘結(jié)劑噴射（BJ）工藝的銅3D打印工藝也實現(xiàn)了商業(yè)化。但因其采用粉末床鋪粉方式,，內(nèi)部復(fù)雜流道或中空結(jié)構(gòu)的清粉工作也是個很大的挑戰(zhàn),。由升華三維推出的粉末擠出打印（PEP）技術(shù)巧妙地避開了純銅打印過程中的高導(dǎo)熱,、高反射問題,。PEP工藝采用顆粒熔融擠出成型方式，通過先打印生坯,，然后再經(jīng)過成熟的粉末冶金脫脂和燒結(jié)工藝,，得到結(jié)構(gòu)優(yōu)良的高性能純銅組件。有望為下一代熱管理組件制造帶來更優(yōu)異的解決方案,。

▲升華三維制備的純銅散熱器和電感應(yīng)器組件

PEP技術(shù)是由升華三維推出的“3D打印+粉末冶金”相結(jié)合的金屬／陶瓷間接3D打印工藝,，具有低溫成型，高溫成性的特性,。PEP在打印純銅時不需要高能激光束,。升華三維針對純銅3D打印開發(fā)了純銅顆粒料UPGM-CU，其保持原料高純凈度的同時還具有更易實現(xiàn)致密化的特性,，能滿足不同純銅零件的打印需求,，采用銅顆粒材料打印，可有效控制材料成本且更環(huán)保。通過自主研發(fā)的3D打印設(shè)備,，可以加工純銅及其合金材料以制造致密的部件,，在純銅3D打印上一舉填補(bǔ)國內(nèi)空白。目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于熱交換器,、散熱器和電感應(yīng)器的產(chǎn)品開發(fā)中,。

▲升華三維純銅打印產(chǎn)品性能數(shù)據(jù)

3D打印將成為促進(jìn)熱管理技術(shù)升級利器
3D打印在熱管理的應(yīng)用開發(fā)目前最熱門的領(lǐng)域主要與電動汽車、高端計算,、航空航天和國防相關(guān),，行業(yè)的關(guān)注點集中在具有較高價值量的熱交換器、航空航天熱管理部件,、高端芯片散熱部件如微型冷板,、拓?fù)鋬?yōu)化通道液冷換熱器等。3D打印為熱管理提供了全新,，不可替代的解決方案,，是解決高熱通量計算冷卻問題的一把利器。但目前成熟應(yīng)用市場還主要以傳統(tǒng)制造方式為主,，不過隨著制造工藝的高要求,，3D打印在熱管理領(lǐng)域的應(yīng)用將是未來發(fā)展趨勢。

升華三維目前已建成了完整的金屬/陶瓷間接3D打印前后處理工藝,，涵蓋了材料開發(fā),、打印材料、密煉造粒機(jī),、3D打印機(jī),、脫脂燒結(jié)爐等全工藝鏈設(shè)備，可提供高性能的間接3D打印整體解決方案,。同時也歡迎增材制造界與散熱界朋友廣泛交流,，促進(jìn)技術(shù)融通，為增材制造在散熱領(lǐng)域的應(yīng)用提供寶貴意見,。