卡內(nèi)基梅隆研究人員利用雙光子聚合（2PP）3D打印柔性微機電系統(tǒng)

2024年8月31日,，南極熊獲悉,，卡內(nèi)基梅隆大學的研究人員利用雙光子聚合（2PP）3D打印技術和柔性印刷電路板（FPCB），開發(fā)出了一種小型,、輕便且靈活的微系統(tǒng),，該系統(tǒng)配備了靜電微執(zhí)行器。

研究人員展示了這些系統(tǒng)在可移動微鏡陣列中的應用,，盡管在變形時,，系統(tǒng)依然展現(xiàn)出高精度的控制能力。挑戰(zhàn)在于將金屬濺射集成到制造過程中,，以激活微機電系統(tǒng)（MEMS）中的導電3D結構,。由于FPCB的靈活性,、不平整的表面以及材料的可變反射率，在FPCB上進行打印是一項特別復雜的任務,。這項創(chuàng)新為自適應光學和可穿戴設備的應用開辟了新的前景,。

△集成2×2微鏡陣列的柔性印刷電路板 (FPCB) 示意圖。為了展示FPCB的靈活性和集成能力,，在彎曲的基板上彎曲FPCB時對微鏡進行了測試

技術研發(fā)背景

MEMS由于體積小,、精度高且能有效集成到電子系統(tǒng)中，已被廣泛應用于智能手機,、平板電腦、游戲設備及虛擬現(xiàn)實應用中的加速度計,、陀螺儀和磁力計等,。此外，它們也被用于可穿戴設備中的傳感器,。由于能夠在各種基材上制造出高精度的復雜微尺度設計,，基于2PP的 3D打印技術成為MEMS制造的首選，無需多個組裝步驟,。

盡管在玻璃載玻片或硅片等剛性基板上進行3D打印相對簡單,，但在FPCB上打印卻面臨巨大挑戰(zhàn)，因為FPCB表面既靈活又不平坦,，并由不同高度的材料（如聚酰胺和銅）構成,。這使得準確找到界面并打印邊界層變得困難重重。

△制造帶有集成微鏡的柔性印刷電路板 (FPCB),。A)使用SU-8作為臨時粘合劑將FPCB連接到玻璃基板上,。B) 使用2PP將3D結構直接3D打印到FPCB 上。C)打印的結構上濺射鋁涂層,。D)電子元件通過嵌入在FPCB中的銅跡線安裝并連接到執(zhí)行器

2PP技術在FPCB上實現(xiàn)高性能微系統(tǒng)與微鏡陣列

在柔性基板上集成微執(zhí)行器面臨諸多挑戰(zhàn),，特別是在變形情況下保持功能性�,？▋�(nèi)基梅隆大學的研究人員利用Nanoscribe的2PP 3D打印技術解決了這些問題,。他們的方法能夠在現(xiàn)成的FPCB上精確制造靜電微執(zhí)行器，最終實現(xiàn)了一個堅固且高性能的柔性微系統(tǒng),，即使在顯著變形情況下也能保持驅(qū)動能力,。這一能力在柔性微鏡陣列中尤為突出，執(zhí)行器可以精確控制鏡子運動以改變反射光的方向,。通過在制造過程中利用自動化3D打印技術,，可以在大面積上快速制造和集成大量微鏡。在這個研究項目中,，已經(jīng)成功展示了一個3×9微鏡陣列,。

△每個微鏡由靜電致動器驅(qū)動,。結果是一個復雜的微機電系統(tǒng) (MEMS)，可以使用雙光子聚合 (2PP) 進行3D打印,。平面和方形微鏡用可移動梳子打印,，因此當電壓施加到致動器時，反射光的方向會發(fā)生變化

克服柔性電路板3D打印微執(zhí)行器的挑戰(zhàn)

由于柔性印刷電路板（FPCB）的基板非平整,，包括多種材料如聚酰胺和銅,，3D打印在這種基板上尤為具有挑戰(zhàn)性。研究人員開發(fā)了一種制造策略,，能夠在柔性基板的預制非平面表面上成功3D打印微執(zhí)行器,。尤其是，銅跡線和其它結構的高度不一致增加了難度,，但通過定制緩沖層,，這一挑戰(zhàn)得到了有效解決。

不同的反射率對打印表面的識別提出了挑戰(zhàn),。此外,，為確保MEMS結構的牢固安裝，還需要解決FPCB結構的粘附特性問題,。在電氣集成方面,，3D打印微執(zhí)行器要求在手動對準的3D打印和金屬沉積步驟中保持高精度。

總的來說,，研究人員成功證明了FPCB非常適合用作高精度和高控制的MEMS平臺,。其它類型的微執(zhí)行器（如熱彈性體或液晶彈性體）以及各種電連接MEMS傳感器（如新型電容式傳感架構）也可以集成。借助FPCB通過嵌入式金屬層的集成能力,，帶有板載電子設備的柔性微系統(tǒng)可以為具有電源和控制自主性的智能柔性微系統(tǒng)鋪平道路,。