Notech推出3D打印電子器件系統(tǒng)LBS 45XE

      

       如今的3D打印機(jī)可以用塑料,、金屬,、陶瓷等材料生成3D對(duì)象,，但在電子器件生產(chǎn)領(lǐng)域應(yīng)用范圍還很小,。目前有幾家公司正在研究使用3D打印制造電子元件及產(chǎn)品的工藝,，處于領(lǐng)先地位的是Optomec公司,，它已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了氣溶膠噴射工藝（Aerosol Jet process），這是一種使用導(dǎo)電的納米粒子墨水進(jìn)行打印的專(zhuān)利技術(shù),。
       近日,，另一家公司，德國(guó)的Neotech AMT公布了一套新的3D打印電子制造系統(tǒng)LBS 45XE,，該系統(tǒng)能夠在幾乎任何3D物體的表面生成復(fù)雜的電路,。Neotech早在2006年就開(kāi)始研發(fā)3D打印電子元器件技術(shù)。
        LBS意為光束燒結(jié)（Light Beam Sintering）,，是一種非接觸的光子燒結(jié)技術(shù),，可以在諸如聚碳酸酯（PC）之類(lèi)的“低溫”基材上打印電子電路。
       Notech的3D打印電子器件技術(shù)主要包括3個(gè)關(guān)鍵的功能模塊：運(yùn)動(dòng)3D工具路徑生成軟件（Motion 3D Tool-path Generation Software）,，5軸CNC運(yùn)動(dòng)平臺(tái)和Optomec的氣溶膠噴射打印引擎,。

       LBS 45XE的每個(gè)燒結(jié)頭都帶一個(gè)特殊的光源,，該光源集成了air-cooled 燈罩和透鏡系統(tǒng)。 投射光束（調(diào)諧到打印介質(zhì)可吸收的波長(zhǎng)）聚焦于打印軌跡上進(jìn)行局部加熱燒結(jié),，而周?chē)鷧^(qū)域則不受影響,。燒結(jié)頭的移動(dòng)受5個(gè)同步軸控制，LBS 45XE能夠打印的對(duì)象尺寸小至幾個(gè)厘米,，最大則可達(dá)2米,。先進(jìn)的工具中心點(diǎn)（Tool Centre Point）技術(shù)確保了即使在高度彎曲的表面也能達(dá)到一致的燒結(jié)效果。 “燒結(jié)軌跡具有高導(dǎo)電性而且有較高的粘合性和粘合強(qiáng)度,�,！盢otech公司表示。

  

       “這個(gè)平臺(tái)將幫助客戶(hù)在低溫基材上開(kāi)發(fā)新的3D打印電子結(jié)構(gòu),�,！盢EOTECH董事總經(jīng)理Martin Hedges博士稱(chēng)。
        LBS 45XE系統(tǒng)的一個(gè)應(yīng)用是3D打印手機(jī)天線(xiàn),。該系統(tǒng)能夠每年打印數(shù)百萬(wàn)件零部件,，可有效降低生產(chǎn)成本。另外它也提高了用戶(hù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的自由度,，而且與目前的生產(chǎn)工藝相比更加環(huán)保,。用戶(hù)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)所需的時(shí)間也可顯著降低。