廠家直銷增材制造系列蠟基光敏樹脂增材

DLP型和SLA型3d打印機,、立體光刻快速成型機等都可以使用光敏樹脂。它們有何不同之處呢,？

SLA型：以光敏樹脂為原料,，通過計算機控制激光按零件的各分層截面信息在液態(tài)的光敏樹脂表面進行逐點掃描，被掃描區(qū)域的樹脂薄層產生光聚合反應而固化,，形成零件的一個薄層,。一層固化完成后，工作臺下移一個層厚的距離,，然后在原先固化好的樹脂表面再敷上一層新的液態(tài)樹脂,，直至得到三維實體模型。該方法成型速度快,，自動化程度高,，可成形任意復雜形狀，尺寸精度高,，主要應用于復雜,、高精度的精細工件快速成型。

DLP型：DLP激光成型技術和SLA立體平版印刷技術比較相似,，不過它是使用高分辨率的數(shù)字光處理器(DLP)投影儀來固化液態(tài)光聚合物,，逐層的進行光固化,，由于每層固化時通過幻燈片似的片狀固化,，因此速度比同類型的SLA立體平版印刷技術速度更快。該技術成型精度高,，在材料屬性,、細節(jié)和表面光潔度方面可匹敵注塑成型的耐用塑料部件。

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