哈工大冷勁松教授課題組：高導電形狀記憶聚合物復合材料及其3D打印新進展

來源：高分子科學前沿

3D打印導電復合材料可以實現(xiàn)電子信息器件的可定制化制備，其在柔性電子、傳感器、神經(jīng)導管、可穿戴設備等領域的潛在應用受到了國內(nèi)外研究學者的廣泛關注。然而，研制理想的功能性高導電3D打印材料仍然是該領域的挑戰(zhàn)。

為此，哈爾濱工業(yè)大學冷勁松教授團隊與蒙特利爾工學院Daniel Therriault教授團隊合作，通過結合具有核殼結構的金屬化碳納米纖維和形狀記憶聚合物，提出了一種簡單易行的高效能、多功能形狀記憶導電復合材料的制備策略，并展示了其3D打印在電子領域的應用前景。據(jù)悉，金屬銀化碳納米纖維是一種新型的復合導電纖維，它可以實現(xiàn)碳納米纖維高長徑比與金屬銀優(yōu)異電學性能的有效結合，在二者的協(xié)同作用下，復合材料無需任何后處理過程即可獲得高達2.1×10 5S/m的電導率。對外界激勵能夠產(chǎn)生功能響應的熱塑性形狀記憶聚合物材料不僅可以提高復合材料的3D打印性能，還可賦予打印結構主動變形的智能特性。

研究表明，這種新型復合材料在室溫條件下無需任何支撐材料即可實現(xiàn)多種復雜結構(包括自支撐結構)的直書寫3D打印。更值得一提的是，基于材料的形狀記憶效應和優(yōu)異的電學特性，所制備的3D打印結構在低電壓(1V)下可展現(xiàn)出快速響應的電致驅(qū)動形狀記憶行為。通過3D打印這種新型導電復合材料，他們制備了多種高性能電子器件，充分展現(xiàn)了多重納米功能性復合材料的協(xié)同效應與3D打印的結合在導電原件、傳感器、電磁屏蔽和軟機器人等領域出色的應用潛力。

圖1. 3D打印高導電Ag@CNFs/PLA復合材料

圖2. Ag@CNFs/PLA復合材料的導電性能

圖3. 3D打印Ag@CNFs/PLA復合材料用于應變傳感器和電磁屏蔽

圖4. 3D打印Ag@CNFs/PLA復合材料用于電致驅(qū)動智能抓取器

相關研究成果以《Direct 3D Printing of Hybrid Nanofibers-based Nanocomposites for Highly Conductive and Shape Memory Applications》為題發(fā)表在國際TOP期刊ACS Applied Materials & Interfaces（IF：8.456）上。該論文為魏洪秋博士（現(xiàn)為西北大學青年教師）攻讀博士學位期間的研究成果，哈爾濱工業(yè)大學冷勁松教授和蒙特利爾工學院Daniel Therriault教授是該論文的通訊作者。

論文鏈接：https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acsami.9b04245

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