增材制造之六西格瑪質(zhì)量管理（二）

來源：江蘇激光聯(lián)盟

接上文六西格瑪質(zhì)量管理在增材制造中的應(yīng)用起源：http://93item.com/thread-147448-1-1.html,，本文繼續(xù)探討6s管理對(duì)AM的測(cè)量,。

如今,，6S 概念（例如,，6S 設(shè)計(jì),、精益生產(chǎn)和減少變異）已被廣泛用于提高許多業(yè)務(wù)流程的能力,。6S計(jì)劃的發(fā)展經(jīng)歷了如下三個(gè)階段,。
第一階段：解決過程監(jiān)控、缺陷消除和可變性減少,。
第二階段：降低總生產(chǎn)成本并提高系統(tǒng)性能,。
第三階段：強(qiáng)調(diào)為企業(yè)組織創(chuàng)造價(jià)值。

然而,，通過直接從客戶的數(shù)字設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)小批量-高混合生產(chǎn)（甚至是獨(dú)一無二的生產(chǎn)）,，AM朝著高水平的定制邁進(jìn)，從而實(shí)現(xiàn)了“一體經(jīng)濟(jì)”,。不再像傳統(tǒng)的大規(guī)模制造模式那樣使用相同設(shè)計(jì)生產(chǎn)的大量零件來建立和測(cè)量過程可變性,。因此，大規(guī)模制造的6S實(shí)踐在普遍適用于AM的能力方面往往受到限制,。迫切需要推進(jìn)AM 6S計(jì)劃的下一階段,。圖4顯示了定制設(shè)計(jì)的小批量-高混合生產(chǎn)方案，該方案只能制造一次或小批量制造,。請(qǐng)注意,，零件幾何形狀存在顯著的層間變化。AM 提出了新的 QA/QC 挑戰(zhàn)：大規(guī)模定制,、小批量生產(chǎn)以及零件幾何形狀的層間變化,。特別是,，由于增材制造中的定制設(shè)計(jì)和逐層制造，每一層在零件幾何形狀方面都不同的情況并不少見,。因此,，很難表征和測(cè)量從一層到另一層或從一個(gè)構(gòu)建到下一個(gè)構(gòu)建的過程可變性和可重復(fù)性。

▲圖4. 小批量-高混合生產(chǎn)方案,，用于三維打印中零件幾何圖形逐層變化的定制設(shè)計(jì)

AM的逐層制造方法給QA/QC 帶來了重大挑戰(zhàn),。許多增材制造工藝使用金屬粉末原材料，其中顆粒大小和形狀因批次而異,。此外,，激光或電子束被用作 LPBF和DED的加熱源。光束強(qiáng)度和直徑的輕微變化會(huì)導(dǎo)致不同機(jī)器之間以及構(gòu)建板上不同位置的相同機(jī)器之間的可重復(fù)性問題,。因此,，影響過程最終結(jié)果的每個(gè)參數(shù)都必須根據(jù)所使用的材料進(jìn)行調(diào)整。此外,，增材制造系統(tǒng)在制造零件時(shí)可以使用不同的層厚,。使用100μm層厚的2厘米高物體將需要200層。如果層厚度為50μm,，則層數(shù)將為400,。這些層中的每一層都有失敗的機(jī)會(huì)。即使單層有缺陷的可能性很小,，整個(gè)構(gòu)建也有至少一個(gè)缺陷的可能性很高,。

值得注意的是，這個(gè)例子假設(shè)每一層都是相互獨(dú)立的,。然而,，AM 從一層到另一層是高度相關(guān)的。換句話說,，一層中的缺陷可以在后續(xù)層的處理過程中得到糾正，或者會(huì)對(duì)下一層和所有后續(xù)層產(chǎn)生負(fù)面影響,。這類似于傳統(tǒng)制造模式中的多級(jí)裝配線,。在汽車工業(yè)中，車身裝配通常涉及一系列裝配操作,。一個(gè)組裝步驟中的變化可能會(huì)在以下步驟中引入一系列變化,。然而，多級(jí)組裝操作的物理原理與每層具有LPBF的多層AM不同,。多階段制造系統(tǒng)的6S程序通常會(huì)分析過程的當(dāng)前狀態(tài),，然后使用統(tǒng)計(jì)方法和工具逐步提高系統(tǒng)性能。

為AM建立6S范式需要新的創(chuàng)新來應(yīng)對(duì)這些新出現(xiàn)的質(zhì)量挑戰(zhàn),，包括大規(guī)模定制,、小批量生產(chǎn),、層間變化和多層制造工藝，這些在從傳統(tǒng)的大規(guī)模生產(chǎn)轉(zhuǎn)向新的生產(chǎn)過程中是獨(dú)一無二的,�,！皽y(cè)量”需要在AM的不同階段設(shè)計(jì)和開發(fā)用于材料、工藝和構(gòu)建后檢查的新傳感器技術(shù),�,！胺治觥睉�(yīng)該能夠處理和連接在AM產(chǎn)品生命周期中生成的大數(shù)據(jù)�,！案倪M(jìn)”要求通過物理機(jī)器上的統(tǒng)計(jì)DOE,、AM 過程和/或模擬模型上的計(jì)算機(jī)實(shí)驗(yàn)，更好地理解過程物理和潛在現(xiàn)象的本體論知識(shí),�,！翱刂啤睉�(yīng)考慮增材制造中多層制造工藝的順序決策問題，并進(jìn)一步解決增材制造的多目標(biāo)優(yōu)化問題,，例如,，最大限度地降低LPBF工藝中消耗的總成本（例如，能源或時(shí)間）并最大限度地提高質(zhì)量最后部分,。6S質(zhì)量管理的新科學(xué)基礎(chǔ)將影響AM的生產(chǎn)規(guī)�,？尚行裕⑹笰M能力的開發(fā)能夠超越當(dāng)前的快速原型制作現(xiàn)狀,。

此外,，賓夕法尼亞州立大學(xué)的CIMP-3D開發(fā)了一個(gè)多傳感器套件，用于監(jiān)控和控制商用3D System ProX 320 PBFAM系統(tǒng),，如圖5所示,。該多傳感器套件也在3D Systems ProX 200、EOS M280,、和 GE Concept Laser M2機(jī)器,。該系統(tǒng)由多種傳感器組成，如下所示：

高分辨率/高倍率成像系統(tǒng)（六種不同的照明方案）,；
兩個(gè)高速/高倍率攝像頭,，包括一個(gè)帶 405-nm 濾光片的同軸攝像頭和一個(gè)帶 520-nm 濾光片的前置攝像頭；
高速視頻（> 33 000 fps）,；
光學(xué)過程發(fā)射（100 kHz）,，包括光譜儀和多光譜傳感器；
聲學(xué)傳感器（100 kHz）,；
熱成像和 DMP 熔池傳感器,。

▲圖5. 用于監(jiān)控Commercial ProX 320 PBFAM系統(tǒng)的多傳感器套件圖示

如圖6所示，AM的構(gòu)建后質(zhì)量檢查和功能完整性評(píng)估通常使用基于射線照相的計(jì)算機(jī)斷層掃描 (CT) 進(jìn)行。在該研究中,，使用 GE vTomex M300 微焦 X 射線 CT (XCT) 掃描儀收集AM構(gòu)建的CT掃描,，并使用 Volume Graphic myVGL3.0 軟件進(jìn)行處理，以提取 AM 構(gòu)建中每一層的二維圖像配置文件,。

▲圖6. 用于構(gòu)建后檢查的基于射線照相的CT

在增材制造試件和零件開發(fā)過程中,，會(huì)動(dòng)態(tài)生成、交換和使用大量數(shù)據(jù),。隨著數(shù)據(jù)量隨著原位傳感和無損檢測(cè) (nondestructive examination, NDE) 的增加而增長(zhǎng),，AM 活動(dòng)生成的數(shù)據(jù)類型也變得更加豐富。AM工藝認(rèn)證所需的信息不僅包括測(cè)量數(shù)據(jù),，還包括材料/機(jī)器規(guī)格,、設(shè)計(jì)模型、控制和管理數(shù)據(jù),。表征整個(gè)AM過程需要在完整的 AM 價(jià)值鏈的背景下,，對(duì)通過數(shù)千個(gè)零件和優(yōu)惠券的構(gòu)建歷史收集的所有信息進(jìn)行全面分析。因此,，它需要一個(gè)有效且高效的AM數(shù)據(jù)管理系統(tǒng),，以確保正確捕獲、存儲(chǔ)和使用數(shù)據(jù),。

未完待續(xù)