推動(dòng)3D電子打印設(shè)計(jì)！NANO DIMENSION和HENSOLDT投資600萬(wàn)美元成立合資企業(yè)JAMES

導(dǎo)讀：隨著增材制造幫助傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)向數(shù)字化轉(zhuǎn)移,，3D打印電子元件的開發(fā)成了這項(xiàng)技術(shù)的一大亮點(diǎn),。

△視頻：電路板3D打印技術(shù)原理

南極熊獲悉，以色列3D打印電子制造商N(yùn)ano Dimension于2021年7月1日宣布擴(kuò)大與軍事傳感器專家HENSOLDT的合作關(guān)系,，成立了一家名為JAMES（Jetted Additively Manufactures Electronics Sources）的合資企業(yè),。

△Nano Dimension的DragonFly LDM

Nano Dimension董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官Yoav Stern將擔(dān)任JAMES董事會(huì)主席，他表示變革性技術(shù)供應(yīng)商與早期創(chuàng)新,、先進(jìn)采用者的共同合作,，將為AME/PE的供應(yīng)商和用戶提供改變游戲規(guī)則的電子解決方案。JAMES GmbH為全球網(wǎng)絡(luò)奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),，促進(jìn)研究,、創(chuàng)新并在尚未探索的領(lǐng)域和行業(yè)中開發(fā)Hi-PED。

△視頻：未來(lái)電路3D打印的愿景

成立JAMES

兩家公司將向位于德國(guó)陶夫基興的合資企業(yè)投資600萬(wàn)美元（約3884萬(wàn)人民幣）,，希望結(jié)合雙方優(yōu)勢(shì),，進(jìn)一步推進(jìn)3D打印電子元件的開發(fā)。JAMES主要目標(biāo)是建立一個(gè)電子設(shè)計(jì)師社區(qū),，交流印刷電子 (PE) 和增材制造電子 (AME) 的制造,、組件集成和材料的設(shè)計(jì)和方法。通過(guò)跨企業(yè)和地域邊界連接所有設(shè)計(jì)師和設(shè)計(jì)用戶的完整價(jià)值鏈,，JAMES將允許社區(qū)成員開發(fā),、原型、營(yíng)銷和交易 AME 和 PE 設(shè)計(jì),、概念驗(yàn)證和產(chǎn)品,。

△電路3D打印機(jī)

JAMES還將設(shè)有一個(gè)運(yùn)營(yíng)制造實(shí)驗(yàn)室，用于實(shí)驗(yàn)和支持社區(qū)推出的設(shè)計(jì)和技術(shù)。這將使JAMES不僅能夠成為創(chuàng)意社區(qū),，而且能夠?yàn)樾袠I(yè)用戶及社區(qū)提供原型設(shè)計(jì)服務(wù)和 AME 的平臺(tái),。Stern總結(jié)道：“新成立的JAMES專注于構(gòu)建基于云的平臺(tái)。未來(lái),，預(yù)計(jì)其他公司和客戶將在常用CAD/CAM/CAE軟件中上傳各種各樣的電子元件,，并轉(zhuǎn)換為新型AME文件。此外,，他們將能夠通過(guò)平臺(tái)獲得額外設(shè)計(jì),、修改、添加外形并按需打印,。

Nano Dimension和HENSOLDT持續(xù)合作

雖然這一領(lǐng)域仍然在發(fā)展當(dāng)中,，但AME為開發(fā)、原型制作和制造電子電路提供了一種靈活且可定制的方法,，可以在產(chǎn)品上市過(guò)程中節(jié)省時(shí)間和金錢,。例如，3D打印電子產(chǎn)品可用于在批量生產(chǎn)之前驗(yàn)證新設(shè)計(jì)的電子組件,。自2018年以來(lái)，HENSOLDT一直使用Nano Dimension的DragonFly PRO和LDM 3D-AME打印機(jī)技術(shù)制造3D印刷電路板(PCB)/AME和3D高性能電子設(shè)備（Hi-PED）,。

△世界首塊10層3D打印PCB電路板

2020年5月,，兩家公司合作并成功3D打印和組裝世界首塊雙面10層PCB，通過(guò)增材制造開發(fā)高性能電子元件,。此后,，兩家公司繼續(xù)合作擴(kuò)展AME 3D Hi-PED功能。通過(guò)本次共同合資實(shí)體JAMES,，HENSOLDT正在加強(qiáng)開發(fā)3D打印領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù),。據(jù)悉，合資企業(yè)由HENSOLDT Ventures（HENSOLDT 的一個(gè)獨(dú)立部門）領(lǐng)導(dǎo),，負(fù)責(zé)為HENSOLDT集團(tuán)實(shí)施新技術(shù)和商業(yè)模式并推向市場(chǎng),。

△DragonFly LDM上HENSOLDT測(cè)試電路板,。照片來(lái)自Nano Dimension

將在JAMES董事會(huì)任職的HENSOLDT Ventures負(fù)責(zé)人Marian Rachow稱,，HENSOLDT作為傳感器技術(shù)和光電領(lǐng)域市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者希望與Nano Dimension更密切合作能夠加快開發(fā)周期以及備件生產(chǎn)，以更快,、更經(jīng)濟(jì)地響應(yīng)客戶需求,。通過(guò)使用特殊介電和導(dǎo)電納米粒子墨水，公司可以直接通過(guò)打印機(jī)設(shè)計(jì)電子元件,，并將它們變成3D形式,。

參考閱讀：

1. Nano Dimension and Hensoldt AG Announce a Joint Venturefor Advancing, Prototyping, and Sharing 3D-Electronic Printing Designs
2. 重大突破：世界首塊10層3D打印PCB電路板誕生Nano Dimension