來(lái)源:中國(guó)實(shí)用口腔科雜志
摘要:全瓷修復(fù)體具有良好的生物相容性、美觀性及力學(xué)性能,,備受患者青睞,,已成為固定修復(fù)的主流方式。以數(shù)控切削成型為代表的減材制造和失蠟鑄造為代表的等材制造工藝發(fā)展成熟,,但仍有不足之處,。隨著數(shù)字化時(shí)代的到來(lái),運(yùn)用3D打印技術(shù)制造的烤瓷修復(fù)體,、可摘局部義齒,、種植導(dǎo)板已應(yīng)用于臨床,而3D打印全瓷修復(fù)體尚處于研究階段,。文章將簡(jiǎn)要介紹各種3D打印陶瓷技術(shù)的工作原理,、研究現(xiàn)狀及優(yōu)缺點(diǎn),并對(duì)其發(fā)展進(jìn)行展望,。
陶瓷材料因優(yōu)越的美學(xué)效果,、良好的生物相容性及穩(wěn)定的化學(xué)性能等優(yōu)勢(shì)在口腔醫(yī)學(xué)領(lǐng)域發(fā)展迅速。隨著患者對(duì)修復(fù)體美觀性能要求提高,,全瓷嵌體,、冠、橋修復(fù)體已經(jīng)成為牙體/牙列缺損修復(fù)主流形式[1],。等材制造全瓷修復(fù)體過(guò)程繁瑣,、耗時(shí)長(zhǎng)、效率低,。減材制造全瓷修復(fù)體主要采用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與計(jì)算機(jī)輔助制作(computer aided design and computer aided manufacturing,,CAD/CAM)技術(shù),其有2種不同的工作方式:(1)直接磨削完全燒結(jié)的陶瓷塊成型修復(fù)體,;(2)磨削胚體放大25% ~ 30%的未完全燒結(jié)的陶瓷塊,,再高溫?zé)Y(jié)成型修復(fù)體。前者對(duì)磨削刀具的磨損較大,,易產(chǎn)生裂紋等缺陷,;后者制作過(guò)程繁瑣,,費(fèi)時(shí)費(fèi)力[2-3],。隨著數(shù)字化技術(shù)的進(jìn)步,以增材制造理念為主的3D打印技術(shù)發(fā)展迅速,,基于該技術(shù)成型的可摘局部義齒鈦支架,、種植導(dǎo)板已應(yīng)用于臨床,,運(yùn)用3D打印技術(shù)成型全瓷修復(fù)體尚處于研究階段,本文就3D打印技術(shù)成型全瓷修復(fù)體的相關(guān)研究進(jìn)展做一綜述,。
1 3D打印技術(shù)的原理及優(yōu)勢(shì)
3D打印技術(shù)又稱(chēng)增材制造(additivemanufacturing,,AM)技術(shù)或快速成型(rapidprototyping,RP)技術(shù),。3D打印技術(shù)是運(yùn)用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)零件的三維數(shù)據(jù),,在計(jì)算機(jī)控制下,3D打印機(jī)對(duì)材料進(jìn)行分層制造,,逐層累加,,最后形成三維實(shí)體零件的方法[4]。與傳統(tǒng)制造和減材制造相比,,其具有原材料利用率高,、降低生產(chǎn)成本、簡(jiǎn)化制作工序,、縮短成型時(shí)間,、產(chǎn)品高精度、發(fā)展前景廣闊及個(gè)性化等優(yōu)點(diǎn)[5],,運(yùn)用該技術(shù)可制作傳統(tǒng)制造工藝及減材制造技術(shù)難以生產(chǎn)的復(fù)雜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品,,具有較高的經(jīng)濟(jì)效益。目前,,運(yùn)用該技術(shù)制作的可摘局部義齒,、金屬全冠、種植導(dǎo)板已應(yīng)用于口腔修復(fù)學(xué)領(lǐng)域[6-7],;然而,,與相對(duì)成熟的3D打印金屬及高分子材料技術(shù)相比,3D打印技術(shù)在牙科陶瓷修復(fù)體成型領(lǐng)域方面尚處于起步階段[8-9],。
2 光固化快速成型技術(shù)
2. 1 立體光刻技術(shù)(stereo lithography apparatus,,SLA) 在20世紀(jì)80年代初期,SLA由國(guó)外學(xué)者查爾斯·赫爾(CharlesHull)提出[10],。SLA的成型過(guò)程如圖1所示,,其利用特定波長(zhǎng)與強(qiáng)度的紫外線(xiàn)激光束,依據(jù)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)逐點(diǎn)地照射陶瓷漿料使其固化,,由點(diǎn)到線(xiàn),,由線(xiàn)及面,完成一個(gè)層面的打印后,,工作臺(tái)下降一層的高度,,再重復(fù)上述過(guò)程,直至部件初步制作完成,;然后將部件置于燒結(jié)爐中進(jìn)行脫脂,、燒結(jié)等處理,,最終獲得實(shí)體零件[11-12]。
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SLA是目前研究最為深入,、最具有臨床應(yīng)用潛能的一種3D打印技術(shù),,其發(fā)展較為成熟,原材料利用率高,,整體成型過(guò)程穩(wěn)定,,可以打印出具有細(xì)小特征的高性能陶瓷件,燒結(jié)后可得到高致密度的陶瓷部件,,理論密度可達(dá)99%[12],。Jiang等[13]用SLA制作氧化鋯陶瓷試件,彎曲強(qiáng)度達(dá)到了539.1 MPa,,該強(qiáng)度能夠滿(mǎn)足大部分固定修復(fù)義齒的要求,。Zhou等[14]研究表明,運(yùn)用SLA制作的氧化鋯陶瓷試件的密度達(dá)到99.3%,,彎曲強(qiáng)度為1154 MPa,,成型精度為40 μm,可以滿(mǎn)足臨床需求,。有部分學(xué)者運(yùn)用Geomagic Qualify軟件和硅橡膠復(fù)制法對(duì)切削及SLA打印的氧化鋯全瓷冠精度及適合性進(jìn)行比較,,三維偏差分析及體視顯微鏡測(cè)量結(jié)果表明,SLA成型的氧化鋯全瓷冠的精度和適合性符合臨床要求[15-16],。
綜上所述,,SLA打印的牙科陶瓷修復(fù)體具有表面質(zhì)量佳、高密度,、高精度及力學(xué)性能優(yōu)良等特點(diǎn),。然而,該技術(shù)成型陶瓷部件尚需支撐設(shè)計(jì),,且需要再燒結(jié)等后處理,,制作成本較高。盡管SLA仍然存在一些待解決的問(wèn)題,,但就其目前的研究狀況而言,,其制作的氧化鋯全瓷修復(fù)體有望應(yīng)用于臨床并進(jìn)行深入研究。
2. 2 數(shù)字光處理技術(shù)(digitallight procession,,DLP)
DLP是由Nakamoto等[17]在1996年通過(guò)實(shí)體掩模提出的,,是SLA的一個(gè)分支,兩者原理基本相同,;不同的是DLP運(yùn)用數(shù)字顯微鏡元件裝置,,使用面光源[18-19]。見(jiàn)圖2,。
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DLP可用于制造具備高分辨率及復(fù)雜形狀的陶瓷零件,。Osman等[20]用DLP制作個(gè)性化氧化鋯全瓷種植體,,使用掃描電子顯微鏡,、X射線(xiàn)衍射儀和共聚焦顯微鏡分析陶瓷表面形貌,、晶相結(jié)構(gòu)和表面粗糙度,發(fā)現(xiàn)其表面存在0.196~ 3.3 μm的裂紋和氣孔,,晶相為典型的釔穩(wěn)定四方相氧化鋯(Y-TZP),,打印精度均方根(RMS)值為0.1 mm,抗彎強(qiáng)度接近傳統(tǒng)生產(chǎn)的陶瓷,。結(jié)果表明,,運(yùn)用DLP制作的氧化鋯種植體具有足夠的尺寸精度及力學(xué)性能;然而,,其仍存在裂紋及氣孔等缺陷,,尚需要進(jìn)一步優(yōu)化打印工藝參數(shù),改善打印部件的微觀結(jié)構(gòu),。Baumgartner等[21]使用DLP打印出符合密度要求,、孔隙率低的二硅酸玻璃陶瓷單冠,其機(jī)械性能及美觀性能滿(mǎn)足口腔修復(fù)學(xué)的臨床需求,,但陶瓷漿料的沉降穩(wěn)定性及數(shù)字光處理陶瓷制作工藝的簡(jiǎn)化尚需要進(jìn)一步研究,。
近幾年,奧地利維也納LITHOZ公司將DLP商業(yè)化,,并稱(chēng)為L(zhǎng)CM(lithography based ceramic manufacturing)[22],。Borlaf等[23]運(yùn)用該公司CeraFab 7500型陶瓷3D打印機(jī)制備氧化鋯陶瓷試件,研究結(jié)果顯示其制備的陶瓷燒結(jié)件的相對(duì)密度可達(dá)到99.1%,。Schweiger等[24]使用LCM制作了氧化鋯全瓷冠(圖3),,并進(jìn)行染色上釉;結(jié)果表明,,與數(shù)控銑削相比,,其制作的冠邊緣菲薄且咬合面窩溝點(diǎn)隙清晰,降低了微裂紋發(fā)生率,。
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總而言之,,DLP具有成型速度快、打印精度高且力學(xué)性能良好等優(yōu)點(diǎn),,但仍然面臨分層,、微裂紋等問(wèn)題,陶瓷漿料的制備,、成型工藝參數(shù)優(yōu)化及陶瓷生坯脫脂燒結(jié)后處理等需要進(jìn)行深入研究,,使用DLP制作氧化鋯全瓷修復(fù)體值得嘗試。
3 選擇性激光燒結(jié)/熔化技術(shù)
3. 1 選擇性激光燒結(jié)技術(shù)(selective laser sintering,,SLS)
SLS是在成型平面上均勻地平鋪一層一定厚度的陶瓷粉末材料,,在計(jì)算機(jī)的控制下,,按照截面輪廓,利用激光束熔化陶瓷粉末中的粘接劑,,對(duì)粉末層進(jìn)行燒結(jié),。當(dāng)該層掃描完畢后,將平臺(tái)下移一層,,重復(fù)上述步驟,,最終制成陶瓷生坯[25-26]。見(jiàn)圖4,。再通過(guò)去除粘接劑,、殘余粉末、再次燒結(jié)等后處理,,方可獲得最終陶瓷試件,。
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查閱國(guó)內(nèi)外文獻(xiàn)可知,由于陶瓷材料熔點(diǎn)較高,,SLS激光器功率較低,,致使陶瓷粉末需要粘接劑輔助成型,并進(jìn)行后處理獲得零件,,加工步驟繁瑣[27],。部分國(guó)外學(xué)者通過(guò)改變陶瓷粉末組成、選擇性激光燒結(jié)參數(shù),、后處理等方法提高陶瓷試件密度,,最終將SLS制作的陶瓷試件密度提高到92%[28-29]。Chen等[30]以3Y-TZP/MgO/環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合粉末為原材料,,采用SLS制作陶瓷生胚,,結(jié)合冷等靜壓技術(shù)致密,1500 ℃燒結(jié),,獲得抗彎強(qiáng)度為(279.5 ± 10.5)MPa且相對(duì)密度為(86.65 ± 0.20)%的陶瓷試件,;同時(shí),使用該技術(shù)制作了全瓷冠,。Ferrage等[31]通過(guò)實(shí)驗(yàn)確定一定的參數(shù),,實(shí)現(xiàn)了相對(duì)密度為96.5%、良好精度及機(jī)械強(qiáng)度的氧化鋯陶瓷試件的重復(fù)制造,。
綜上,,SLS具有無(wú)需支撐系統(tǒng)、成型速度快,、原材料利用率高且可使用材料廣泛等優(yōu)點(diǎn),;然而,其最終的成品強(qiáng)度低且致密度欠佳,需要通過(guò)浸滲,、等靜壓,、高溫煅燒等后處理工藝提高其致密度及強(qiáng)度。目前,,該技術(shù)后處理工藝尚處于研究發(fā)展階段,,不夠成熟,嚴(yán)重影響該技術(shù)進(jìn)一步的研究及應(yīng)用,。
3. 2 選擇性激光熔化技術(shù)(selectivelaser melting,,SLM)
SLM的工作原理與SLS相似,,但其成型材料為不添加任何粘接劑的單一陶瓷粉體,,采用Nd∶YAG激光束直接高溫?zé)厶沾煞垠w實(shí)現(xiàn)陶瓷的固化成型,無(wú)需后續(xù)致密化處理[32],。見(jiàn)圖5,。
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SLM制作口腔全瓷修復(fù)體具有一定的潛能和優(yōu)勢(shì):高功率CO2激光器產(chǎn)生的高能量密度致使陶瓷粉末實(shí)現(xiàn)液相燒結(jié),速熔速凝的加工方式細(xì)化陶瓷晶粒,,提高陶瓷零件力學(xué)性能,。然而,世界范圍內(nèi)關(guān)于SLM制作口腔全瓷修復(fù)體的研究尚存在眾多急需解決的問(wèn)題,。Hagedorn等[32]利用SLM制備了Al2O3/ZrO2三單位全瓷固定橋的基底支架,,發(fā)現(xiàn)該試件內(nèi)外表面存在大量的微裂紋且粘粉現(xiàn)象嚴(yán)重,力學(xué)性能測(cè)試結(jié)果差,,遠(yuǎn)低于采用數(shù)控切削制備的全瓷固定橋修復(fù)體,。Jan等[33]利用SLM技術(shù)制備ZrO2/Al2O3全瓷固定橋,未經(jīng)過(guò)燒結(jié)和后處理工藝,,密度已經(jīng)幾乎可達(dá)到100%,、抗彎強(qiáng)度為500 MPa;但固定橋表面質(zhì)量欠佳,,粗糙度較大,,精度較差。Liu等[34]研究了不同掃描速度,、激光功率及預(yù)熱溫度對(duì)制備氧化鋯陶瓷樣品微觀結(jié)構(gòu),、密度、收縮變形的影響,,結(jié)果表明,,Nd∶YAG激光器在10 mm范圍內(nèi)高溫預(yù)熱至1500、2000,、2500 ℃時(shí),,將陶瓷樣品的相對(duì)密度提高至84% ~ 91%。
SLM無(wú)需支撐結(jié)構(gòu)且對(duì)原材料利用率高,但其成品表面粗糙,、質(zhì)量差,、精度不佳,且存在粘粉及微裂紋等問(wèn)題,。分析可知,,CO2激光束進(jìn)行局部熱輸入將產(chǎn)生較高溫度梯度,致使局部應(yīng)力較大,,易產(chǎn)生微裂紋,。目前尚未掌握該技術(shù)制作陶瓷的最佳預(yù)熱和燒結(jié)溫度,且成型工藝及后處理技術(shù)等方面仍存在諸多難以解決的問(wèn)題,,還沒(méi)有成為實(shí)際應(yīng)用的方法[35],,該技術(shù)有待進(jìn)一步突破。
4 直接噴墨打印技術(shù)
直接噴墨打印技術(shù)(direct Inkjet printing,,DIP)是在計(jì)算機(jī)控制下,,采用熱或壓電技術(shù),將陶瓷粉末,、粘接劑,、分散劑、表面活性材料及其他輔助材料混合配置的“陶瓷墨水”,,從噴嘴中間斷性地噴射到基板上,,形成陶瓷零件生胚,再經(jīng)過(guò)脫脂燒結(jié)等后處理最終成型陶瓷試件[36-37],。見(jiàn)圖6,。
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DIP因其液滴大小及沉積速率的可控性,可以制備高分辨率及高精度產(chǎn)品,,最小的成型尺寸僅為幾十微米[38],。Ebert等[39]用DIP制作陶瓷試件和單冠,燒結(jié)后的試件相對(duì)致密度達(dá)96.9%,,彎曲強(qiáng)度和斷裂韌性與冷等靜壓成型的氧化鋯相當(dāng),,但可觀察到冠表面存在孔隙缺陷。Özkol等[40-41]采用DIP制作彎曲強(qiáng)度為763 MPa的陶瓷試件,,并對(duì)DIP成型全瓷修復(fù)體的可能性進(jìn)行研究分析,,證實(shí)該技術(shù)的精確性可達(dá)到毫米級(jí)別,使用浸漬法可獲得相對(duì)密度為96%的陶瓷試件,,抗彎強(qiáng)度可達(dá)到843 MPa,;有限元分析研究證實(shí),DIP全瓷固定橋在咬合狀態(tài)下的最大拉應(yīng)力為340 MPa,。2013年,,Özkol[42]總結(jié)了氧化鋯基陶瓷漿料的配制方法,,生產(chǎn)出相對(duì)密度為97%的氧化鋯全瓷冠修復(fù)體,然而并沒(méi)有對(duì)全瓷冠的精度及適合性行進(jìn)一步研究,。
綜上,,DIP是制造氧化鋯全瓷修復(fù)體的一種有前景的技術(shù),其制作的全瓷修復(fù)體致密度較高且力學(xué)性能尚可,;但該技術(shù)仍存在許多未攻克的技術(shù)難點(diǎn),,包括陶瓷墨水配比參數(shù)不定、穩(wěn)定性不佳,、噴嘴易發(fā)生堵塞等問(wèn)題,,尚需進(jìn)一步完善。
5 小結(jié)與展望
3D打印技術(shù)所體現(xiàn)的增材制造理念與傳統(tǒng)方式完全不同,,在復(fù)雜結(jié)構(gòu)成型,、一體化制造、降低成本和縮短工藝周期方面有著獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),。目前,,基于口腔全瓷修復(fù)體制作的SLA,,展現(xiàn)出巨大的臨床應(yīng)用潛力,,運(yùn)用該技術(shù)制作口腔全瓷修復(fù)體的研究處于體外試驗(yàn)階段,尚未有臨床試驗(yàn)的報(bào)道,。雖然已有學(xué)者用國(guó)外設(shè)備和材料進(jìn)行了立體光固化成型氧化鋯全瓷修復(fù)體的可行性研究,,并對(duì)其成型精度與適合性進(jìn)行分析,但以臨床應(yīng)用為方向的工藝探索仍存在許多問(wèn)題亟需解決,。這些問(wèn)題包括:改進(jìn)光固化快速成型算法及文件格式,;優(yōu)化工藝參數(shù),避免熱效應(yīng)引起的變形,,進(jìn)一步提高打印速度與打印精度,;解決支撐設(shè)計(jì)問(wèn)題,避免去除時(shí)損傷零件,;優(yōu)化脫脂燒結(jié)工藝,,解決致密度不足、尺寸偏差等問(wèn)題,;縮短后處理時(shí)間,。隨著3D打印陶瓷制作工藝的發(fā)展及突破,基礎(chǔ)及臨床應(yīng)用研究的深入,,3D打印全瓷修復(fù)體有望實(shí)現(xiàn)臨床標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用,,改變傳統(tǒng)的全瓷修復(fù)體制作模式。
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