TPU：柔中帶剛的SLS 3D打印材料

來源： 盈普三維

先請大家看2張圖片：

上圖展示的分別是3D打印定制康復(fù)頭枕和定制鞋墊,，如果只通過外觀,，大家可以看出打印它們使用的是TPU粉末材料,，而不是光敏樹脂材料嗎,？

關(guān)于TPU
其實這些有半透明質(zhì)感的定制頭枕和鞋墊，使用的是盈普Precimid1130系列TPU粉末材料，通過激光燒結(jié)技術(shù)打印成型的,，在打印完成后我們對其進(jìn)行了化學(xué)蒸汽平滑處理,，使頭枕和鞋墊具備更優(yōu)秀的韌性，滿足支撐起頸椎甚至整個人重量的要求,，并且表面光滑，提升了防水抗菌性能,，下圖是后處理現(xiàn)場和使用的設(shè)備,。

就像上面展示的，盈普作為國內(nèi)專業(yè)的SLS設(shè)備與材料的生產(chǎn)商,，推出了多種不同軟硬度的TPU材料,，包括Precimid1130 90A、Precimid1130 92A,、與Precimid1130 95A等,，這些TPU材料具備良好的柔韌性及回彈性能、耐磨耐候,，適用于不同的硬度要求和使用環(huán)境,，并且通過化學(xué)蒸汽平滑等后處理探索出了不同的應(yīng)用場景，包括制鞋,、醫(yī)療,、電氣、體育用品,、汽車,、機(jī)械制造等行業(yè)。

△盈普的Precimid1130系列TPU材料（經(jīng)化學(xué)蒸汽平滑后處理）

TPU在制鞋業(yè)上的應(yīng)用
制鞋是常用TPU材料的行業(yè),，在國內(nèi)外包括匹克,、Adidas、Nike等品牌,，都已使用3D打印技術(shù)來研發(fā)設(shè)計3D打印運(yùn)動鞋,。3D打印鞋相較于傳統(tǒng)工藝制作的鞋子，在更加輕便,、更具科技感的同時,，還可以通過與步態(tài)分析、足底壓力分析等高科技技術(shù)結(jié)合,，實現(xiàn)更高端的個性化定制功能,，制造出只屬于消費(fèi)者自己的鞋子。

△幾個品牌的TPU SLS 3D打印鞋

△盈普打印的TPU球鞋,、鞋中底

TPU在醫(yī)療上的應(yīng)用
另外在醫(yī)療行業(yè),，可以利用步態(tài)分析與足底壓力分析設(shè)備獲取患者數(shù)據(jù)，通過軟件設(shè)計出適合患者的專用鞋墊，再使用3D打印技術(shù)制造出定制化的各類TPU健康或矯形鞋墊,，包括糖尿病足,、高低足專用鞋墊等，屬于量身定制化的產(chǎn)品,，以達(dá)到完美適配患者的效果,；還可以利用頸椎病患者的醫(yī)療影像和三維掃描數(shù)據(jù)，設(shè)計出適合患者的康復(fù)頭枕,，長期使用能夠緩解頸部疲勞,，并起到矯正和康復(fù)的作用。

△盈普的TPU 3D打印鞋墊和頭枕

TPU在其他行業(yè)的應(yīng)用

△3D打印的TPU手機(jī)保護(hù)套（圖片來源：網(wǎng)絡(luò)）

當(dāng)然還可以使用3D打印技術(shù)制作各類消費(fèi)電子產(chǎn)品的外殼保護(hù)套,、球拍握把等體育用品,、汽車密封墊圈等零部件，受篇幅所限就不一一展開介紹了,。

TPU 3D打印應(yīng)用案例分享
最后帶來2個盈普在TPU材料使用開發(fā)方面的行業(yè)客戶案例：

某全球領(lǐng)先的品牌運(yùn)動鞋與休閑鞋制造商,，以盈普P550DL雙激光設(shè)備為平臺，使用TPU材料研發(fā)制造3D打印鞋中底,，并對產(chǎn)品按照國際行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)做了力學(xué)性能測試和超過12萬次的折彎測試,，結(jié)果符合標(biāo)準(zhǔn)要求。另外在打印一致性方面,，在成型缸內(nèi)的不同位置及高度上,，選取了若干零件進(jìn)行測量，偏差結(jié)果在1.5mm內(nèi),，符合TPU鞋中底打印一致性的要求,。

△該集團(tuán)使用TPU打印的鞋中底測試

另一方面，在高分子材料開發(fā)科研領(lǐng)域,，江蘇集萃先進(jìn)高分子材料研究所有限公司也在以盈普S480等設(shè)備為平臺,，對TPU等各類高分子材料開展技術(shù)研發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)移成果轉(zhuǎn)化,、技術(shù)服務(wù)等工作,。使用TPU等材料打印各類復(fù)雜的晶格結(jié)構(gòu)，并進(jìn)行材料性能相關(guān)的測試,。得到了較好的客戶反饋：“打印系統(tǒng)穩(wěn)定可靠,，操作便捷，尤其集成式的零件粉體全性能工作站保證了環(huán)境的清潔,，提高了整體的便利性,，為材料和工藝的研發(fā)工作提供了很好的保障�,！�

△江蘇集萃使用TPU打印的晶格結(jié)構(gòu)折彎測試與鞋中底