清研智束EBSM® Qbeam E200助力時(shí)代新科研,！

隨著增材制造技術(shù)尤其是金屬增材制造技術(shù)與裝備的發(fā)展，該項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)廣泛的走進(jìn)高校與科研院所,，承擔(dān)起了科研需求與任務(wù),。電子束選區(qū)熔化金屬增材制造技術(shù)與裝備是一種更新型的增材制造技術(shù)類型，該項(xiàng)技術(shù)具有更加廣泛的材料適應(yīng)性與打印效率,，能夠很好的適應(yīng)脆性金屬材料,、高溫難熔難焊金屬材料、高反射率金屬材料等新型金屬材料的開發(fā),、驗(yàn)證與制造，更好的助力于科研中更多創(chuàng)新性研究的可能性,。

基于此清研清研智束推出了全新一代科研型機(jī)型QbeamE200型電子束金屬3D打印裝備,，其小巧便捷的機(jī)身尺寸、高效節(jié)約的粉末供給設(shè)計(jì),、簡單明了的操作界面,，更貼合于科研需求與實(shí)訓(xùn)需求的開展。

Qbeam E200采用具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)和自主可控的電子束選區(qū)熔化（EBSM®）增材制造技術(shù),，更加開放的開發(fā)者權(quán)限和更加精準(zhǔn)的粉床溫度控制,，特別適合高熵合金、單晶合金,、金屬間化合物,、難熔金屬、難焊高溫合金等戰(zhàn)略性性高新材料研究,，也可用于鈦合金,、鈦鋁合金等小型,、結(jié)構(gòu)復(fù)雜零部件批量化加工制造。更好的成本控制,、更少的附屬設(shè)備投入,，大幅降低了客戶初始投入成本。

Qbeam E200 優(yōu)勢特點(diǎn)

●自主研發(fā)最新EG1.1版本電子槍
●高真空環(huán)境打印,，氧增量少且打印缺陷少
●可定制成形缸,，降低貴重材料開發(fā)成本
●更低的耗材更換成本
●耗電、耗氣更少,，更加節(jié)能環(huán)保
●高設(shè)計(jì)自由度,，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的精密制造
●材料對電子束能量吸收率更高，幾乎無反射
●高溫預(yù)熱粉床,，低應(yīng)力打印,，零件不易翹曲變形
●適用材料范圍廣，如高熵合金,、單晶合金,、金屬間化合物、難熔金屬,、難焊高溫合金等

設(shè)備適用開發(fā)材料

●鈦合金
●高強(qiáng)鈦合金
●難焊高溫合金
●難熔金屬
●金屬基復(fù)合材料
●高溫鈦合金
●高強(qiáng)鋁合金
●金屬間化合物
●高熵合金

為制造業(yè)發(fā)展提供重要基礎(chǔ),，為教育科研領(lǐng)域培養(yǎng)EBSM®電子束金屬3D打印國家高素質(zhì)職業(yè)高技能人才，是清研智束不斷創(chuàng)新,、不懈奮進(jìn)的動(dòng)力與源泉,。Qbeam E200電子束金屬3D打印設(shè)備，開創(chuàng)低成本,、高效率,、新材料新方式，助力時(shí)代新科研,！