高性能聚合物3D打印Bond 亮相2022 德國Formnext展

2022年11月15日，2022德國Formnext 3D打印展會(huì)在德國法蘭克福展覽中心開幕，共有約800家企業(yè)參與本屆展會(huì)，在展會(huì)同期主題活動(dòng)，圍繞增材制造在建筑、航空航天、陶瓷應(yīng)用和投資界等多樣化領(lǐng)域中的新理念與新趨勢展開討論，南極熊作為3D打印行業(yè)專業(yè)媒體，對本次展會(huì)做了詳細(xì)的報(bào)道，可以關(guān)注（Formnext 2022專欄：http://93item.com/forum-227-1.html）。



Bond High Performance 3D Technology BV成立于2014年，總部位于荷蘭恩斯赫德，致力于推動(dòng)3D打印領(lǐng)域的創(chuàng)新。Bond的專利技術(shù)是獨(dú)一無二的，它能夠從高性能聚合物生產(chǎn)功能部件;被認(rèn)證用于關(guān)鍵應(yīng)用的聚合物。高性能聚合物與先進(jìn)技術(shù)的結(jié)合瞄準(zhǔn)了醫(yī)療、航空航天、能源、汽車制造和工程應(yīng)用等戰(zhàn)略市場。Bond3D授權(quán)并激勵(lì)這些市場利用3D打印的成型能力，為新穎的應(yīng)用開拓邊界。












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