一,、活動主題
增材制造領(lǐng)域技術(shù)交流,、產(chǎn)學(xué)研結(jié)合,。德國機床院士,,俄羅斯工程院院士,,多位長江學(xué)者,,洪堡學(xué)者,,頂級大咖,共商金屬3D打印,,陶瓷3D打印頂級技術(shù),,頂級應(yīng)用。
二,、活動時間和地點
時間:2023年04月26-28日09:00-18:30
地點:中國廣電青島5G高新視頻試驗園區(qū)
會議地址:青島市西海岸新區(qū)膠州灣東路2566號B5二樓
三,、活動組織方
(一)指導(dǎo)單位
青島市工業(yè)和信息化局
(二)主辦單位
浙江大學(xué)山東工業(yè)技術(shù)研究院
青島求是工業(yè)技術(shù)研究院
博瑞科全三維實驗室
(三)協(xié)辦單位
山東大學(xué)
中國石油大學(xué)(華東)
山東科技大學(xué)
青島科技大學(xué)
青島理工大學(xué)
青島海發(fā)產(chǎn)業(yè)園區(qū)運營管理有限公司
四、組織形式
本次活動將采取專家現(xiàn)場報告會和企業(yè)交流相結(jié)合的方式開展,。
五,、活動安排
04月26日(星期三)
9:00-17:00 會議報到
04月27日(星期四)
08:50-09:00 現(xiàn)場簽到
09:00-09:05 介紹出席領(lǐng)導(dǎo)、專家及企業(yè)代表
09:05-09:10 西海岸新區(qū)工信局領(lǐng)導(dǎo)致辭
09:10-09:15 西海岸人才集團領(lǐng)導(dǎo)致辭
09:15-09:25 聯(lián)合研發(fā)中心簡介及揭牌儀式
09:25-09:30 茶歇
09:30-12:00 專家研討(分享嘉賓名單附后)
12:00-13:30 自助午餐
13:30-16:30 專家研討(分享嘉賓名單附后)
16:30-17:30 參觀研發(fā)中心展廳,,企業(yè)交流
04月28日(星期五)
09:00-12:00 閉門論壇
13:30-16:30 企業(yè)走訪
六,、有關(guān)事宜
(一)就餐及住宿推薦酒店:
酒店名稱:青島東方影都創(chuàng)智君亭酒店
地址:青島市西海岸新區(qū)膠州灣東路2566號
聯(lián)系人:張經(jīng)理 18562727686
(二)請意向單位填寫《企業(yè)需求征集表》(見附件)于04月24日上午11:00前發(fā)送到郵箱[email protected]。
(三)請意向單位將參加人員名單(見附件)于04月24日上午11:00前發(fā)送到郵箱[email protected],,聯(lián)系人袁經(jīng)理,,電話18661721130。
(四)請?zhí)崆?5分鐘簽到,;活動期間請將手機關(guān)閉或調(diào)至靜音狀態(tài),,不得隨意接聽或撥打手機。
附件一:承辦方和部分嘉賓簡介
承辦方簡介:
青島求是工業(yè)技術(shù)研究院是由青島西海岸新區(qū)管理委員會、青島海發(fā)國有資本投資運營集團有限公司與浙江大學(xué)山東工業(yè)技術(shù)研究院三方共建,,于2022年1月注冊成立的獨立事業(yè)法人單位,,是一所集科技創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化,、產(chǎn)業(yè)落地,、人才孵化等于一體的綜合性服務(wù)平臺。
青島博瑞科增材制造有限公司源于德國 Breuckmann公司,,核心人員有留德背景,,為全球合作伙伴提供增材制造全三維技術(shù)解決方案。公司提供的“全三維”技術(shù)服務(wù),,即光學(xué)測量測試所輔助的3D設(shè)計和3D打印,,包含陶瓷、金屬,、高分子3D打印原材料的制備,,3D打印裝備和工藝的開發(fā),三維掃描,,材料力學(xué)結(jié)構(gòu)力學(xué)測試,,和增強現(xiàn)實3D定位技術(shù),是國內(nèi)領(lǐng)先的增材制造技術(shù)解決方案提供商,。
部分嘉賓名單:
姓名 | 所屬機構(gòu) | 分享主題 | | | | | | 切削加工3D打印減振結(jié)構(gòu)與加工過程刀具在線監(jiān)控 | | | | | | | | | 前驅(qū)體轉(zhuǎn)化SiOC陶瓷的3D打印與吸波性能 | | | 電場驅(qū)動微納3d打印技術(shù)及應(yīng)用 | | | 間接增材制造新型金剛石超硬聚晶復(fù)合材料制品研究進(jìn)展 | | | 深色系陶瓷材料的打印優(yōu)化及應(yīng)用潛力 | | | 激光增材制造硬質(zhì)合金的缺陷控制與強韌化機理 | | | 光固化3D打印技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展 | | | | | | | | | | | | 幾何微結(jié)構(gòu)的高效仿真與設(shè)計優(yōu)化 | | | | | | | | | DIC技術(shù)在3D打印力學(xué)測試的應(yīng)用 | | | 消費級3D打印技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)和應(yīng)對 | | | | | | LPBF技術(shù)的研究進(jìn)展與挑戰(zhàn) | | | |
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