eSUN易生將攜3D打印線條新品赴Rapid 2016展會

2016年5月17日-19日,，2016 Rapid展會將在美國佛羅里達的奧蘭多Orange Convention Center舉行,，Rapid是世界范圍內(nèi)3D行業(yè)最有影響力的專業(yè)展會之一,。

2016年，Rapid進入了第26個年頭,今年展會將有眾多3D技術(shù)方面的領(lǐng)先者以及權(quán)威人物,、企業(yè)將出席,，和大家共同探討最新的3D創(chuàng)意、應(yīng)用與發(fā)展,，來自全球的先進3D打印企業(yè)也將為大家展示最新的3D數(shù)字化產(chǎn)品和技術(shù),。




eSUN易生將攜一系列創(chuàng)新材料參加展會,，如環(huán)保阻燃ePC、ePA,，優(yōu)化升級的PLA+和ABS+,、柔性線條eFlex、eLastic線條,，還有近期推出eCopper紅銅,、eAL-fill鋁材料等金屬材料，此外一同亮相的還有低溫3D打印筆,、最新款的isun3d 3D打印機筆3.0以及教育專用3D打印機iSun 3Dwox等3D打印設(shè)備,。


除了以上經(jīng)典3D線條，尚未正式上市的磁性耗材,、碳纖維耗材也將亮相本次展會,，期待您親臨eSUN的展位246 進行參觀體驗、與一同探討最新3D技術(shù)成果哦,，以下附上展會信息：


展會名稱：RAPID 2016 Conference&Exposition
時間：2016.5.17-19
展位號：#246  
展出場館：Orange County Convention Center - West Building Orlando, FL

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