Nano Dimension與韓國CBTP簽訂了增材制造電子研究合作諒解備忘錄

來源：美通社

10月30日， Nano Dimension Ltd.宣布已經(jīng)與韓國忠北科技園（CBTP）簽訂多年諒解備忘錄（MoU），在電子增材制造領(lǐng)域開展研究合作。此次合作的重點是聯(lián)合研究，以 Nano Dimension 獲獎的 DragonFly 系統(tǒng)（同類產(chǎn)品中唯一的精密增材制造系統(tǒng)）為基礎(chǔ)，簡化電子產(chǎn)品開發(fā)。Nano Dimension 將為 CBTP 研究人員提供知識、技術(shù)專長和端到端的支持，以幫助將電子器件集成到現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)中，并在空間、重量和組裝方面改進組件。

Nano Dimension與韓國CBTP簽訂了增材制造電子研究合作諒解備忘錄

該合作關(guān)系已為電子行業(yè)帶來了新的應(yīng)用，包括功能齊全的3D打印物聯(lián)網(wǎng)通信設(shè)備；與傳統(tǒng)設(shè)備相比，可以將物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開發(fā)時間縮短90%。位于韓國清州的CBTP研究人員以DragonFly增材制造制造系統(tǒng)上打印了印刷電容器和側(cè)裝板。通過嵌入電容器和側(cè)面安裝提供的額外空間使設(shè)計工程師可以在電路板上封裝更多功能，這對于物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0來說尤其重要，因為定制設(shè)計和形狀的需求不斷增長。

Nano Dimension 首席執(zhí)行官 Amit Dror 說：“我們很榮幸與領(lǐng)先的研究機構(gòu) CBTP 合作，不斷推進電子增材制造并為創(chuàng)新應(yīng)用鋪平道路。我們一直在不斷開發(fā)和展示令人興奮的新應(yīng)用，并為我們的客戶提供電子設(shè)計和制造的前沿解決方案。通過與我們的客戶和合作伙伴合作，我們可以結(jié)合雙方的知識和專長來開發(fā)下一代電子增材制造能力。”

半導(dǎo)體 IT 中心總監(jiān) Song, I Hun 博士表示： “這項研究協(xié)議是我們與 Nano Dimension 一起開展長期研究計劃的出色平臺，該計劃專注于創(chuàng)新電子項目的關(guān)鍵設(shè)計和原型設(shè)計階段。通過將行內(nèi)參與者和學(xué)術(shù)界的專業(yè)知識與 NanoDimension 在精密3D打印方面的專業(yè)知識相結(jié)合，我們的研究人員將擁有加速韓國高科技電子領(lǐng)域發(fā)展的工具。”

CBTP 是一家非營利性研究機構(gòu)，匯集了行業(yè)參與者、學(xué)術(shù)界和韓國政府，為在智能IT、主要消費品、交通、能源和生物健康領(lǐng)域進行研發(fā)。該公司在運營15年以來一直為研究和商業(yè)活動提供出色的支持，因此獲得了眾多國家獎項。