Ansys助力增材制造聯(lián)合研究,，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)端到端產(chǎn)品創(chuàng)新

來(lái)源：Ansys

英特格（Entegris）是世界一流的半導(dǎo)體行業(yè)和其他高科技行業(yè)高級(jí)材料和流程解決方案供應(yīng)商。近日,，英特格與多物理場(chǎng)仿真解決方案領(lǐng)先企業(yè)Ansys和ESSS（Rocky DEM的開(kāi)發(fā)商）開(kāi)展合作,，以探索增材制造（AM）領(lǐng)域的一系列創(chuàng)新技術(shù)。三家公司合作的總體目標(biāo)是提升3D打印效率,，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程,，減少傳統(tǒng)制造的原材料浪費(fèi)與成本，利用工程仿真功能代替成本高昂的原型測(cè)試,，擴(kuò)大增材制造的市場(chǎng)機(jī)遇,。

與傳統(tǒng)制造方法相比，增材制造可提供更高的數(shù)字靈活性和效率,。傳統(tǒng)部件制造方式通過(guò)銑削和機(jī)加工去除多余的材料,，而增材制造則通過(guò)精確地逐層打印來(lái)加工三維復(fù)雜部件。在最佳實(shí)踐中,，增材制造不僅能提高產(chǎn)品性能和可靠性,；還能實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的幾何結(jié)構(gòu)并簡(jiǎn)化制造。

半導(dǎo)體行業(yè)依靠快速,、持續(xù)的創(chuàng)新來(lái)滿足市場(chǎng)對(duì)更高處理性能和存儲(chǔ)器容量的需求,。英特格首席技術(shù)官Jim O’Neill表示：“這次合作有望提高英特格的增材制造產(chǎn)品設(shè)計(jì)功能的可靠性，實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)制造方法更復(fù)雜的設(shè)計(jì),。例如,，通過(guò)將對(duì)基本材料屬性的深刻理解與新穎設(shè)計(jì)配置的模型相結(jié)合，我們能夠開(kāi)發(fā)出滿足特殊性能特點(diǎn)的新產(chǎn)品,�,！�

雖然增材制造仿真是一種相對(duì)較新的技術(shù)，但它可以提供與業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的工程仿真分析同樣的價(jià)值：最大限度降低風(fēng)險(xiǎn),，節(jié)省時(shí)間與成本,，以及最大限度推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新。Ansys多物理場(chǎng)軟件在世界各地廣泛用于開(kāi)發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品,，Ansys增材制造高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理Nilay Parikh指出： “增材制造最初是用來(lái)快速制作原型的一種方法,，但它作為最終生產(chǎn)策略，已獲得了廣泛認(rèn)可,。企業(yè)可以使用Ansys增材制造套件來(lái)分析從原始設(shè)計(jì)到最終成品的端到端增材制造流程,，而不僅是計(jì)算物理力來(lái)確保滿足性能指標(biāo)�,！�

與鑄造或鍛造部件相比,，通過(guò)增材制造技術(shù)生產(chǎn)的部件具有迥然不同的特性。而深度多物理場(chǎng)仿真有助于詳細(xì)分析此類部件在現(xiàn)實(shí)環(huán)境中的受力反應(yīng)。ESSS工程與業(yè)務(wù)拓展副總裁Rahul Bharadwaj稱： “具體而言,，由于3D打印流程采用粉末為原料的工件成型方式,，準(zhǔn)確預(yù)測(cè)顆粒行為就至關(guān)重要。分布均勻度,、尺寸范圍和密度參數(shù)又增加了物理復(fù)雜性,。ESSS的旗艦離散元產(chǎn)品Rocky DEM有助于工程師了解和解決與變形、容差和構(gòu)建失敗有關(guān)的問(wèn)題,�,！�

英特格副首席技術(shù)官M(fèi)ontray Leavy表示：“雖然我們研究的主要內(nèi)容將集中在3D打印工藝上，但最終產(chǎn)品是由終端用戶開(kāi)發(fā)的組件,，必須根據(jù)其所在的工程系統(tǒng)進(jìn)行分析,。基于這個(gè)目的,，我們選擇了Ansys和Rocky DEM軟件,，主要是因?yàn)樗麄兙哂邢冗M(jìn)的技術(shù),、準(zhǔn)確建模和仿真顆粒/組件行為的出色功能,、物理功能的深度和廣度，以及建模完整的制造流程的能力,�,！�

聯(lián)合研發(fā)合作伙伴對(duì)解決傳統(tǒng)制造中目前面臨的設(shè)計(jì)難題持樂(lè)觀態(tài)度，他們相信由此帶來(lái)的3D打印技術(shù)將惠及半導(dǎo)體行業(yè)以外的眾多行業(yè),，包括航空航天,、醫(yī)療和能源。

英特格將在新加坡科技研究局（A*STAR）制造技術(shù)研究所（SIMTech）支持的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室使用Ansys和ESSS提供的仿真軟件,。該實(shí)驗(yàn)室成立于今年年初,，致力于探索增材制造領(lǐng)域的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)功能和市場(chǎng)機(jī)遇。

*英特格由CAD-IT,、Rocky DEM以及Ansys在新加坡的優(yōu)秀渠道合作伙伴提供支持,。