精度可達(dá)1μm,，陣列化高速打印，電子增材制造廠商「西湖未來智造」獲近億元A輪融資

來源: 投資界

南極熊導(dǎo)讀：自2015年國(guó)務(wù)院《中國(guó)制造2025》戰(zhàn)略首次將增材制造列入國(guó)家戰(zhàn)略層面起,，國(guó)家層面陸續(xù)發(fā)布多項(xiàng)重大政策,，推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備和增材制造發(fā)展。下游封裝,、顯示,、光伏、動(dòng)力電池,、消費(fèi)電子等多個(gè)終端市場(chǎng)對(duì)超高精度增材加工的需求迅速爆發(fā),，可觸達(dá)市場(chǎng)空間已達(dá)數(shù)千億。

2022年11月18日,，南極熊獲悉,，量產(chǎn)級(jí)通用電子增材技廠商西湖未來智造宣布完成近億元A輪融資，本輪融資由�,？低�視領(lǐng)投,，紅杉中國(guó)、華登國(guó)際等跟投,，指數(shù)資本繼續(xù)擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問,，融資資金計(jì)劃用于產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張和生產(chǎn)基地建設(shè),。

西湖未來智造是一家電子增材制造服務(wù)商,，依托自主研發(fā)的一系列超高精度增材制造技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)最高為一微米級(jí)特征尺寸平面及三維結(jié)構(gòu)加工,。公司以自研的增材設(shè)備,、材料及工藝體系為核心，聚焦量產(chǎn)市場(chǎng),，為當(dāng)下及下一代主流電子產(chǎn)品及集成電路系統(tǒng)應(yīng)用商,，提供從打印材料、設(shè)備到代工服務(wù)的電子增材制造一站式解決方案,。

西湖未來智造的關(guān)鍵能力&核心優(yōu)勢(shì)是什么,？
①技術(shù)優(yōu)勢(shì)：獨(dú)創(chuàng)行業(yè)領(lǐng)先的超精密電子增材平臺(tái)型技術(shù)，具備全球范圍內(nèi)極強(qiáng)的稀缺性
西湖未來智造自主研發(fā)的超精密電子增材技術(shù),，加工精度可達(dá)1μm,；可實(shí)現(xiàn)陣列化高速打印，并在材料選擇性、多材料融合能力,、場(chǎng)景適用性,、復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)加工能力等多個(gè)生產(chǎn)維度有突出優(yōu)勢(shì)。作為新型加工方式,，在許多細(xì)分場(chǎng)景下能夠替代傳統(tǒng)泛半導(dǎo)體加工工藝中的部分制程,，大幅降低生產(chǎn)成本并提升產(chǎn)品性能。

△西湖未來智造設(shè)備工藝研發(fā)中心

②產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：多層次產(chǎn)品矩陣,，不斷解鎖超高精度和高價(jià)值應(yīng)用場(chǎng)景
基于公司平臺(tái)型技術(shù)的優(yōu)勢(shì),，西湖未來智造打造了多層次產(chǎn)品矩陣，覆蓋設(shè)備,、材料,、軟件、生產(chǎn)服務(wù)等多個(gè)業(yè)務(wù)模式,。

設(shè)備 - 公司自研的Precision系列產(chǎn)品,，為全球領(lǐng)先的1-10 μm級(jí)特征尺寸電子增材設(shè)備,，具備高精度,、智能化、靈活性等特點(diǎn),，能夠幫助客戶適配多個(gè)高價(jià)值應(yīng)用場(chǎng)景并實(shí)現(xiàn)規(guī)�,；�量產(chǎn)。

材料 - 公司構(gòu)建了完善的材料研發(fā)和生產(chǎn)體系,，能夠提供100+種高性能金屬導(dǎo)電材料,、聚合物及復(fù)合介質(zhì)材料，并實(shí)現(xiàn)從納米材料合成到打印成型,、成品測(cè)試的生產(chǎn)全流程把控,。

軟件 - 公司自主研發(fā)了一站式電子增材軟件，通過AI智能算法實(shí)現(xiàn)打印過程自學(xué)習(xí),，以AI驅(qū)動(dòng)打印質(zhì)量持續(xù)精進(jìn),。

③團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢(shì)：跨學(xué)科研發(fā)團(tuán)隊(duì)，具備數(shù)十年海內(nèi)外科研及產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)
西湖未來智造的跨學(xué)科技術(shù)團(tuán)隊(duì)在精密增材制造技術(shù),、電子材料,、設(shè)備與半導(dǎo)體行業(yè)擁有豐富的研發(fā)積累及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。公司創(chuàng)始人周南嘉博士畢業(yè)于美國(guó)西北大學(xué),，后在哈佛大學(xué)從事博士后研究工作,，具備國(guó)際頂尖的電子材料、增材制造研發(fā)基礎(chǔ),。公司跨學(xué)科團(tuán)隊(duì)產(chǎn)業(yè)積累深厚,，為公司加速產(chǎn)品技術(shù)與場(chǎng)景拓展、落地，打造全球領(lǐng)先的電子精密增材制造平臺(tái)奠定了人才基礎(chǔ),。