本帖最后由 冰墩熊 于 2024-2-17 12:54 編輯
2024年2月17日,南極熊獲悉,微型3D打印機制造商摩方科技(BMF)宣稱,截至2023財年報告期末,該公司銷售額同比增長30%。該公司指出,銷售增長主要受到醫(yī)療技術、電子和生命科學應用領域?qū)Ω呔?D打印的需求推動。此外,它致力于探索高精度微分辨率3D打印技術,即面投影微立體光刻(PμSL),在新的、獨特的應用領域的可能性。
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2024-2-17 12:46 上傳
△3D打印的微流體裝置和針樣件示意
該公司表示,2023年是具有里程碑意義的一年,成功進入牙科市場,擴大了在圣地亞哥研究所的研究,并在D輪融資中成功籌集了2400萬美元(約合1.7億人民幣)。
去年,摩方科技首席執(zhí)行官John Kawola在公開表示,該公司采用基于DLP的3D打印工藝,利用輕型、可定制的光學器件、高質(zhì)量的運動平臺和受控處理技術,成功實現(xiàn)對2μm尺寸零件的3D打印。該公司的MED和Formula1μ等新材料有助于推動PμSL技術進入新興行業(yè)。
在回應公司2023財年財務業(yè)績時,Kawola評論道:“在全球舞臺和3D打印行業(yè)面臨充滿挑戰(zhàn)的經(jīng)濟環(huán)境中,我們對去年在幫助客戶突破界限方面取得的進展感到非常自豪。我們的技術展示了在這個行業(yè)中的潛力。”
Kawola補充說:“雖然這一成功很大程度上歸功于我們團隊的強大執(zhí)行力,但更重要的是基于我們對產(chǎn)品市場的關注以及我們正在打造高價值、差異化業(yè)務的事實。”
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△摩方科技首席執(zhí)行官John Kawola
D輪融資促進增長
2023年8月,摩方科技在由中國金融服務公司國泰君安證券領投的D輪融資中獲得2400萬美元。這是繼2022年成功完成4200萬美元C輪融資后的又一次融資。
當時,摩方科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Xiaoning He 表示,D輪融資將用于 "繼續(xù)授權和孵化相關應用領域的產(chǎn)品,并與我們的合作伙伴廣泛合作,推進微尺度增材制造"。
此次投資后,該公司的團隊現(xiàn)已發(fā)展到200多人,為全球1800多家公司提供服務。
據(jù)Kawola介紹,摩方科技的長期發(fā)展戰(zhàn)略圍繞應用開發(fā)和差異化展開。它瞄準需要精確度的市場,利用微型化趨勢和陶瓷3D打印技術。
最終,Kawola聲稱,該公司的主要優(yōu)勢之一是其在3D打印行業(yè)中的獨特性。該公司在高增長領域開展業(yè)務,競爭極小,毛利率穩(wěn)固,因此利潤率很高。
Kawola強調(diào):"我認為,企業(yè)要想生存下去,就必須做到與眾不同,并提供一種可以收取足夠費用的產(chǎn)品,從而建立起自己的業(yè)務。”
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△摩方科技的3D打印牙科貼面
摩方科技進軍牙科市場
該公司于2023年將目標瞄準到牙科市場,推出超薄的美容牙齒貼面產(chǎn)品UltraThineer。這款新型3D打印牙科產(chǎn)品是它們正在實施的戰(zhàn)略的一部分,該戰(zhàn)略旨在確定和開發(fā)其微型3D打印專業(yè)技術,能夠為高附加值應用帶來的價值。
這種3D打印牙科貼面采用PμSL技術制造,比傳統(tǒng)牙科貼面薄3倍。據(jù)稱,該公司新穎的微3D打印方法大大減少了牙科醫(yī)生所需的準備步驟。
UltraThineer產(chǎn)品將于今年進入美國市場。據(jù)摩方科技表示,測試和開發(fā)工作進展順利,預計將于2024年中期獲得美國食品藥品管理局(FDA)的批準。
Kawola表示:"精度要求非常高的小零件很難進行原型設計和制造,我們將繼續(xù)滿足制造和設計市場的細分需求,而這些需求可能無法通過其它方法實現(xiàn)。3D打印在這方面是一個強大的工具,我們將繼續(xù)為我們的技術發(fā)掘新的應用領域。”
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△芯片陣列插座
圣地亞哥研究所開發(fā)3D打印芯片實驗室
2023年,摩方科技還開始在圣地亞哥研究所進行研究。該研究中心于2022年9月開業(yè),旨在開發(fā)和利用它們獨特的微3D打印技術制造的創(chuàng)新產(chǎn)品。
該中心正在實施的第一項計劃是開發(fā)下一代片上實驗室結(jié)構(gòu),利用微3D打印技術的優(yōu)勢創(chuàng)建細胞和組織培養(yǎng)物。這些工作由它的首席技術官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Chunguang Xia博士和圣地亞哥研究所所長Jennifer Sun博士領導。
芯片實驗室的概念并不新鮮。不過,據(jù)報道,方科技的新產(chǎn)品引入了用于藥物發(fā)現(xiàn)和化妝品測試的血管化平臺。該研究中心希望通過研究和開發(fā)新的生產(chǎn)方法和先進功能,徹底改變芯片實驗室行業(yè)。
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