Veeco購入尼康SLM Solutions的NXG XII 600增材系統(tǒng),，以推進(jìn)半導(dǎo)體部件制造

2024年10月10日,，南極熊獲悉,，半導(dǎo)體和復(fù)合半導(dǎo)體行業(yè)的知名制造商Veeco已從尼康 SLM Solutions購買了NXG XII 600系統(tǒng),。此次交易符合 Veeco 將先進(jìn)的增材制造 (AM) 技術(shù)融入其生產(chǎn)流程的戰(zhàn)略,，旨在增強(qiáng)氣體輸送系統(tǒng),、歧管和熱交換器等高性能半導(dǎo)體組件,。

NXG XII 600 系統(tǒng)由尼康SLM Solutions 開發(fā)，以能夠制造復(fù)雜幾何形狀而聞名,，而這些幾何形狀很難通過傳統(tǒng)制造方法制造,。通過將NXG XII 600 集成到其運(yùn)營(yíng)中,，Veeco 旨在提高半導(dǎo)體制造所必需的關(guān)鍵部件的生產(chǎn)精度和效率。該系統(tǒng)的先進(jìn)功能使 Veeco 能夠?qū)��?chuàng)新功能融入其產(chǎn)品中,，從而提高行業(yè)內(nèi)的制造標(biāo)準(zhǔn),。

△NXG XII 600 增材制造系統(tǒng)

尼康 SLM Solutions 首席商務(wù)官兼總裁 Charlie Grace 對(duì)此次交易發(fā)表評(píng)論：“我們很榮幸與 Veeco 合作并為他們提供 NXG XII 600。Veeco 首次應(yīng)用的成功證明了增材制造對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的巨大潛力,。我們期待看到他們?nèi)绾卫^續(xù)創(chuàng)新并擴(kuò)大增材制造在其運(yùn)營(yíng)中的應(yīng)用,。”

Veeco 增材制造總監(jiān) AhmedEl Desouky 強(qiáng)調(diào)了這項(xiàng)技術(shù)的重要性：“增材制造在推動(dòng)半導(dǎo)體和復(fù)合半導(dǎo)體制造中先進(jìn)工藝設(shè)備的創(chuàng)新和生產(chǎn)力方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用,。這項(xiàng)技術(shù)不僅加快了產(chǎn)品上市時(shí)間,，還提高了制造工藝的精度和效率。通過利用 NXG XII 600 的功能,，Veeco 將突破半導(dǎo)體制造的極限,，為行業(yè)的新進(jìn)步和應(yīng)用鋪平道路。與尼康 SLMSolutions 的此次合作代表著我們?cè)趧?chuàng)新使命和對(duì)長(zhǎng)期客戶成功的承諾方面邁出了重要一步,�,！�

△尼康SLM Solutions亮相 Formnext 2023展會(huì)

行業(yè)趨勢(shì)：增材制造的戰(zhàn)略投資和轉(zhuǎn)變

CORE Industrial Partners是一家在先進(jìn)技術(shù)方面投入大量資金的私募股權(quán)公司，該公司一直在積極擴(kuò)大其在 3D 打印領(lǐng)域的投資組合,。在執(zhí)行合伙人 John May 的領(lǐng)導(dǎo)下,，CORE Industrial Partners 已投資了 50 多家公司，包括Fathom,、Re3dtech,、3Dxtech和GPI Prototype and Manufacturing Services。該公司專注于工業(yè) 4.0 和自動(dòng)化等領(lǐng)域,，認(rèn)識(shí)到對(duì)增材制造技術(shù)的長(zhǎng)期需求,。CORE 的戰(zhàn)略反映了增材制造在提高制造效率和供應(yīng)鏈彈性方面日益增長(zhǎng)的重要性。

相反,，一些公司正在重新評(píng)估其在增材制造領(lǐng)域的地位,。瑞典跨國工程公司山特維克（Sandvik）宣布戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變，專注于金屬粉末,。該公司已剝離其在意大利 3D 打印服務(wù)提供商BEAMIT的少數(shù)股權(quán),，并將其按訂單設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)DWFritz Automation出售給Balmoral Funds。這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變包括將山特維克的 SMF（制造解決方案）與 Wolfram 粉末部門合并,，成立新的粉末解決方案部門。山特維克正在擴(kuò)大其材料研發(fā)工作,，并增強(qiáng)其金屬粉末產(chǎn)品組合,，包括開發(fā) Osprey® 金屬粉末，該粉末涵蓋從銅和鋁到鎳基高溫合金等一系列 3D 可打印材料,。此次調(diào)整旨在加強(qiáng)山特維克對(duì)增材制造中軟件支持硬件和先進(jìn)材料的關(guān)注,。

△Sandvik 的 Osprey® HWTS 50 粉末,，針對(duì)激光粉末床熔合 (L-PBF) 進(jìn)行了優(yōu)化。照片來自 Sandvik,。Sandvik 的 Osprey® HWTS 50 粉末,，針對(duì)激光粉末床熔合 (L-PBF) 進(jìn)行了優(yōu)化。照片來自 Sandvik,。