招聘3D打印嵌入式軟硬件研發(fā)主管/合伙人

嵌入式軟硬件研發(fā)主管/合伙人：
一,、職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)3D打印機(jī)軟硬件開(kāi)發(fā),、測(cè)試,、生產(chǎn),。
2.依據(jù)公司戰(zhàn)略計(jì)劃，分析人員需求以及制定團(tuán)隊(duì)考核指標(biāo),，建立滿足戰(zhàn)略計(jì)劃實(shí)施的人才梯隊(duì)并制定軟件團(tuán)隊(duì),、硬件團(tuán)隊(duì)工作規(guī)范。
3.根據(jù)產(chǎn)品功能設(shè)計(jì)相應(yīng)的軟件與硬件實(shí)施方案,，組織研發(fā)團(tuán)隊(duì)有序開(kāi)展工作,。對(duì)研發(fā)過(guò)程中遇到的技術(shù)難題，能夠組織資源進(jìn)行技術(shù)攻關(guān),。對(duì)批量遇到的異常問(wèn)題,，能夠組織資源進(jìn)行異常分析和驗(yàn)證。
4.配合結(jié)構(gòu)工程師,、產(chǎn)品經(jīng)理不斷打磨產(chǎn)品,，精益求精。配合售后團(tuán)隊(duì),，提供技術(shù)支撐,。
5.制定公司軟硬件發(fā)展路線，戰(zhàn)略規(guī)劃,。能夠識(shí)別行業(yè)有價(jià)值的先進(jìn)技術(shù),，領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)團(tuán)隊(duì)與協(xié)調(diào)資源進(jìn)行技術(shù)預(yù)研、落地,。
二,、管理方向的要求：
1.熟悉嵌入式軟件與硬件開(kāi)發(fā)、測(cè)試,、生產(chǎn)流程,，有5年以上從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。
2.有較強(qiáng)的溝通協(xié)作能力,，有研發(fā)團(tuán)隊(duì)與項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn),。要求清晰向團(tuán)隊(duì)傳達(dá)公司目標(biāo)、掌握研發(fā)進(jìn)度,、識(shí)別項(xiàng)目進(jìn)度風(fēng)險(xiǎn)并及時(shí)反饋,。
3.較強(qiáng)的抗壓能力，能適應(yīng)高強(qiáng)度的工作要求,。工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn),、細(xì)致。
三,、技術(shù)方向的要求：
1.有嵌入式Linux底層開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),， 能夠獨(dú)立根據(jù)原廠SDK以及芯片手冊(cè)進(jìn)行內(nèi)核,、文件系統(tǒng)裁剪,、內(nèi)核驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā),。有全志、君正,、瑞芯微等芯片平臺(tái)工作經(jīng)驗(yàn),。
2.有嵌入式單片機(jī)底層開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉掌握單片機(jī)外設(shè)的應(yīng)用,、熟悉掌握RTOS實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)原理,、熟悉掌握常見(jiàn)的通訊技術(shù)。
3.有搭建過(guò)復(fù)雜嵌入式軟件底層架構(gòu)經(jīng)驗(yàn),，要求熟練掌握常見(jiàn)的嵌入式軟件設(shè)計(jì)模式,。
4.熟悉步進(jìn)電機(jī)與有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)原理、熟悉PID閉環(huán)控制原理,、了解多軸運(yùn)動(dòng)控制算法如前瞻規(guī)劃,、脈沖插補(bǔ)。
5.熟悉GUI軟件,、網(wǎng)絡(luò)通訊,、Linux應(yīng)用接口。
6.熟悉常見(jiàn)ARM,、MIPS處理器外圍接口電路與原理,。能夠根據(jù)技術(shù)指標(biāo)定義評(píng)估硬件規(guī)格。

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