森工科研ComproJet粘結(jié)劑噴射/AutoBio多模態(tài)墨水直寫3D打印機,，亮相2025亞洲TCT

2025年3月17日，全球3D打印行業(yè)焦點盛會——TCT亞洲3D打印,、增材制造展覽會將在中國上海拉開帷幕,。深圳森工科技有限公司（以下簡稱“森工科技”）將攜帶全新科研級產(chǎn)品ComproJet系列粘結(jié)劑噴射（BJ）3D打印機及AutoBio系列多模態(tài)墨水直寫3D打印機驚艷亮相，以“科研級設(shè)備,、工業(yè)級性能,、多材料兼容”為核心亮點,，直擊科研場景中的復(fù)雜需求，為多學(xué)科交叉創(chuàng)新提供更方便快捷的解決方案,。


△ComproJet粘結(jié)劑噴射系統(tǒng)

設(shè)備核心技術(shù)解析

一,、ComproJet粘結(jié)劑噴射打印機

科研型定位：科研型3D打印機，具有高精度,、多參數(shù),、數(shù)字化、多模式,、可拓展,、多材料、多尺寸,、高性價比等優(yōu)點，能夠滿足復(fù)雜科研實驗需求,。


△技術(shù)原理

這款桌面級科研設(shè)備采用類似"噴墨打印"的工作原理,，通過工業(yè)級壓電噴頭和負壓閉環(huán)墨路系統(tǒng)將粘合劑精準噴射在粉末材料表面。其核心優(yōu)勢體現(xiàn)在：


△技術(shù)特點

●材料范圍廣：支持金屬,、陶瓷,、砂型、藥物粉末等材料自由切換,，甚至可打印含活細胞的生物墨水,。

●模塊化設(shè)計：提供三種成型缸體（支持160*60*60mm、50*50*50mm,、30*30*30mm）,，小尺寸用于快速實驗驗證，大尺寸滿足穩(wěn)定性測試,。

●多模式系統(tǒng)：科研人員可按需選擇“實驗?zāi)Ｊ健�,、“校驗�(zāi)Ｊ健薄ⅰ皹藴誓Ｊ健钡炔煌�打印模��,，全方位滿足從材料開發(fā),、工藝參數(shù)優(yōu)化到功能性及穩(wěn)定性驗證的科研全流程需求。
       『實驗?zāi)Ｊ健唬?/strong>自定義模型及參數(shù),，支持單動作控制,，便于觀察和調(diào)試，節(jié)省時間和材料,；
       『校驗?zāi)Ｊ?/strong>』：標準化模型及參數(shù),，減少變量參數(shù)，簡化實驗流程,，確保實驗穩(wěn)定可靠,；
       『標準模式』：用戶自定義模型和參數(shù),，自動化打印，便于小批量打印,。


△由ComproJet粘結(jié)劑噴射系統(tǒng)打印的零件

二,、AutoBio多模態(tài)墨水直寫打印機


△AutoBio系列多模態(tài)墨水直寫3D打印機

AutoBio系列多模態(tài)墨水直寫3D打印機包含標準版、專業(yè)版以及旗艦版等不同配置版本,，是專注生物醫(yī)療等領(lǐng)域的"全能選手",，具備以下三大特點：


△不同版本配置

●廣泛的適配性
采用獨立雙Z軸設(shè)計、拓展塢設(shè)計以及非接觸式自動校準系統(tǒng),，AutoBio系列能夠適配多種打印平臺,，并支持多種打印幅面。這使得它不僅適用于小體積的精細工作,，也能處理大尺寸項目,，滿足科研中對高精度與數(shù)字化的要求。

●模塊化功能增強科研多樣性
設(shè)備配備多種功能打印模塊,，包括但不限于高溫噴頭/平臺,、紫外固化模塊、低溫噴頭/平臺模塊,、近場直寫/靜電紡絲模塊等,。通過不同材料和模塊的組合，可以輕松應(yīng)對科研中的多樣性需求,，如懸浮液,、硅膠、水凝膠,、明膠及羥基磷灰石等材料的應(yīng)用,。


△多功能拓展

●廣泛應(yīng)用于多個前沿領(lǐng)域
AutoBio系列支持從藥物細胞到生物醫(yī)療、組織工程,、食品,、藥品乃至高分子新材料等多個領(lǐng)域的研究與發(fā)展。其卓越的性能為科學(xué)研究提供了無限可能,，促進了創(chuàng)新思維的實現(xiàn)和技術(shù)突破,，特別是在生物醫(yī)療和新材料開發(fā)方面展現(xiàn)出了巨大的潛力。,。


△部分打印件展示

未來展望

森工科技此次將展出的兩款產(chǎn)品,，不僅體現(xiàn)了其在3D打印技術(shù)上的創(chuàng)新突破，更展現(xiàn)了其對增材制造在科研領(lǐng)域應(yīng)用的深刻理解,。ComproJet與AutoBio系列的廣泛應(yīng)用,，標志著森工科技在全球3D打印行業(yè)中邁出了堅實的一步，為多學(xué)科交叉創(chuàng)新提供了強有力的技術(shù)支持,。

未來,，森工科技將繼續(xù)深耕增材制造領(lǐng)域,，致力于推動3D打印技術(shù)在科研領(lǐng)域的應(yīng)用，為全球客戶提供更高效,、更靈活的解決方案,。通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品優(yōu)化，為行業(yè)發(fā)展注入新的活力,。

關(guān)于森工科技


森工科技成立于2012年,，是一家專注于科研型3D打印設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè),。森工科技秉持以技術(shù)創(chuàng)新為核心,，產(chǎn)品涵蓋墨水直寫（DIW）、粘結(jié)劑噴射（BJ/3DP）,、數(shù)字光處理（DLP）以及熔融沉積成型（FDM）等多種技術(shù)路線的科研級3D打印設(shè)備,，能夠滿足生物醫(yī)療、食品,、藥品,、新能源、金屬材料,、無機材料與高分子新材料等領(lǐng)域的多樣化科研需求。

森工科技致力于成為全球高端科研型3D打印設(shè)備及方案提供商,，為高等院校,、科研院所、醫(yī)院等科研機構(gòu)提供先進的3D打印設(shè)備及解決方案,，持續(xù)推動增材制造技術(shù)在科學(xué)研究與工業(yè)應(yīng)用中的創(chuàng)新與發(fā)展,。