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詳解100倍速3D打印技術(shù)

3D打印動態(tài)
2015
04/02
10:22
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本帖最后由 太極熊 于 2015-4-2 10:40 編輯

1停頓與重啟:SLA技術(shù)的缺陷

2015年3月20日,美國北卡羅來納大學(xué)的幾名研究人員在世界權(quán)威學(xué)術(shù)期刊《科學(xué)》雜志發(fā)表文章,,闡述了一種改進(jìn)的3D打印技術(shù)——CLIP技術(shù),并被選為雜志封面,。CLIP技術(shù)的速度提高到傳統(tǒng)3D打印技術(shù)的數(shù)十倍乃至100倍,;還未公開的十倍速3D打印技術(shù)成為了浮云。



百倍速3D打印技術(shù)登上《科學(xué)》期刊封面

●停頓與重啟:SLA技術(shù)的缺陷
    CLIP技術(shù),,我們稱之為連續(xù)液體界面生產(chǎn)技術(shù)(Continuous Liquid Interface Production),。它與Formlabs Form 1+ 3D打印機的SLA技術(shù)有相似之處,都是采用紫外線照射光敏樹脂,,使液體的樹脂聚合為固體,,從而打印成型,。那么遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出SLA技術(shù)的打印速度,,CLIP施展了什么神奇的魔法呢?

CLIP 3D打印技術(shù)快速的秘密何在,?(動圖加快了播放,,真實速度參考圖中時間) 圖源nerdist.com

    我們先對SLA技術(shù)的成型過程有一個簡單的概念。SLA 3D打印機的樹脂池底部有一個透光的窗口,,通常是玻璃材質(zhì),。打印平臺下降貼近窗口,中間的縫隙充滿液態(tài)的樹脂,。紫外線透過玻璃照射樹脂,,使很薄的一層樹脂快速聚合成為固體。

SLA 3D打印機底部紫外線照射產(chǎn)生固化反應(yīng) 圖源kudo3d.com

    事實上聚合的速度是很快的,,并且隨著紫外線強度的增加,,聚合的速度還能繼續(xù)加快。不過可惜的是,,過快的聚合速度并沒有什么好處,,會使得固化了的樹脂粘在玻璃窗口上,將打印平臺與下面的玻璃窗口粘合,,導(dǎo)致打印失敗,。

固化過快會使已經(jīng)固化的部分粘連在底部的玻璃窗口上

    SLA技術(shù)規(guī)避的辦法是,降低聚合樹脂的速度,,在樹脂完全固化之前停止照射并下降樹脂池,,使液體樹脂重新充滿縫隙,,打印平臺上升一點,重復(fù)這個過程,。

這個停頓和重啟的過程在打印中不斷重復(fù) 圖源gigaom.com

    打印中存在停頓,,影響打印速度的是這個機械運動的過程,而不是樹脂材料聚合的速度,。并且如果切片更細(xì),,那么分層更多,打印時間更是大大延長,。

2連續(xù)打�,。焊弑端俚拿孛�

●連續(xù)打印:高倍速的秘密
    連續(xù)液體界面生產(chǎn)技術(shù)CLIP大大加速的秘密,,就在于它的打印過程是連續(xù)的,,沒有停頓。這里我們要知道一個前提,,不管是SLA還是CLIP的聚合過程,,氧氣都是阻聚物,在紫外線照射樹脂時阻止分子產(chǎn)生聚合,。這也是為什么打印平臺要浸入樹脂液體,,在無氧的環(huán)境中打印的原因。
    而CLIP恰好利用了氧氣阻聚物的效果,,來避免固化的樹脂與底部透明窗口粘連,。底部的玻璃窗口被替換為可以透過氧氣和光的聚四氟乙烯材料——我們常用的不粘鍋內(nèi)涂層就是聚四氟乙烯——氧氣通過窗口與樹脂底部液面接觸,形成了極薄的一層不能被紫外線固化的區(qū)域,,叫做“死區(qū)”(Dead Zone),。

不粘鍋涂層常用聚四氟乙烯材料 圖源blog.sina.com.cn


CLIP 3D打印技術(shù)中 死區(qū)(Dead Zone)避免了粘連 圖源sciencemag.org

    而紫外線仍然可以透射通過死區(qū),在上方繼續(xù)產(chǎn)生聚合作用,。這樣一來,,避免了固化的樹脂與底部窗口粘連;紫外線可以連續(xù)照射樹脂,,而打印平臺也是連續(xù)上升的,,大大加快了打印速度。
     需要說明的是,,不粘鍋和CLIP技術(shù)的聚四氟乙烯雖然都起到避免粘連的效果,,但是原理卻不同。不粘鍋依靠聚四氟乙烯的耐高溫和摩擦系數(shù)低的特點,,而CLIP技術(shù)則利用了它能通過氣體分子但不能通過液體分子的特點,。

傳統(tǒng)光固化技術(shù)與CLIP的差距就在于停頓和重啟的過程 而CLIP是連續(xù)打印的 圖源sciencemag.org
    那么CLIP與傳統(tǒng)的SLA、SLS等3D打印技術(shù)相比,,有多大的提升呢,?第三方測試機構(gòu)給出了準(zhǔn)確的數(shù)字:25倍到100倍,。過去需要十幾個小時來3D打印的物體,CLIP只需要幾分鐘就可以打印出來,。

3切片無關(guān):打破速度與精度悖論

●切片無關(guān):打破速度與精度悖論    由于是連續(xù)的照射過程,,因此3D打印的速度不再受到切片層數(shù)量的影響,而是僅僅取決于紫外線照射時的聚合速度以及聚合的粘性,。而切片層厚決定了打印成品的表面精度,,由此打破了3D打印技術(shù)精度與速度不能同時提高的悖論。

100微米層厚的表面細(xì)節(jié) 圖源sciencemag.org

25微米層厚的表面細(xì)節(jié) 圖源sciencemag.org

1微米層厚的表面細(xì)節(jié) 接近完美 圖源sciencemag.org
    研究者通過實驗,,在1微米也就是千分之一毫米的切片精度下,,打印出了肉眼難以辨識的光滑表面。這讓我們感到非常振奮,。目前,,幾位研究員已經(jīng)為CLIP技術(shù)申請了專利并獲得許可,專利號為WO 2014/126837 A2,。


專利號WO 2014/126837 A2的CLIP專利已經(jīng)授權(quán) 來自谷歌專利搜索

    在目前的實驗和展示中,,CLIP技術(shù)原型3D打印機可以打印小至50微米、大至25厘米的物體,。我們認(rèn)為CLIP技術(shù),,在桌面3D打印領(lǐng)域的優(yōu)勢,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過目前的FDM技術(shù)和SLA技術(shù),。而在商業(yè)3D打印應(yīng)用領(lǐng)域,,CLIP技術(shù)的前景不可限量。

50微米直徑的小物體(上),、10厘米高的埃菲爾鐵塔(左)和20厘米的鞋托(右) 圖源sciencemag.org
    那么在商業(yè)3D打印領(lǐng)域,惠普在2014年宣布“10倍速”的3D打印技術(shù)Multi Jet Fusion研發(fā)成功,。它和同樣尚未在商業(yè)中應(yīng)用的CLIP技術(shù)相比,,誰的速度更快呢?

●惠普3D打印技術(shù) 面臨新挑戰(zhàn)
    提到更高速的3D打印技術(shù),,我們就必須提到惠普的Multi Jet Fusion技術(shù),。惠普在2014年末宣布這項技術(shù)研發(fā)成功,,并展示原型3D打印機的時候,,還沒有CLIP的任何消息。
    惠普Multi Jet Fusion的顛覆之處就在于,,基于惠普現(xiàn)有的熱噴墨技術(shù),,將噴頭做成孔徑細(xì)小、密度極高的陣列,,噴頭的一次單程運動就可以完成一層噴射材料的覆蓋,。

惠普Multi Jet Fusion 3D打印機頂視圖示意 上方的材料噴頭和右側(cè)的墨水噴頭都可以覆蓋到中央的整個工作區(qū)

    與之相近的,,是Stratasys的PolyJet技術(shù),同樣是用一組噴頭模組來噴射,。只不過PolyJet的優(yōu)勢不在于速度,,而是在于多種材料的混合噴射。

Stratasys PolyJet技術(shù)示意 1到8號表示8個噴頭組成了噴頭模組 圖源stratasys.com.cn

    Multi Jet Fusion的噴頭陣列就是大大提高速度的秘密,。并且,,“10倍速”這個數(shù)據(jù)在惠普實驗室中通過與SLS和FDM技術(shù)的測試對比,已經(jīng)被驗證,。那么25-100倍速的CLIP,,是不是遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于惠普的Multi Jet Fusion技術(shù)呢?我們看這個表格,。
3D打印技術(shù)速度對比

CLIP

HP Multi Jet Fusion  
PolyJet

SLS

單色

全彩

全彩

單色

連續(xù)液體

液滴

液滴

粉末

500mm/h

?

20mm/h

17mm/h

    從我們現(xiàn)有的數(shù)據(jù),,可以看到CLIP的實驗數(shù)據(jù)每小時500mm高度的成型速度,是遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于PolyJet技術(shù)和SLS技術(shù)的,�,;萜誐ulti Jet Fusion的速度,仍然沒有數(shù)據(jù)可查,。我們認(rèn)為CLIP相比惠普Multi Jet Fusion還是有速度優(yōu)勢的,,不過達(dá)不到10倍于惠普Multi Jet Fusion的程度。
    惠普對Multi Jet Fusion技術(shù)的定位是一個高效率,、低成本的商業(yè)化技術(shù),。惠普在Multi Jet Fusion技術(shù)白皮書中闡述,,這一技術(shù)實現(xiàn)了“以更低成本的3D打印系統(tǒng),,媲美價格高昂設(shè)備的打印速度和質(zhì)量”的效果。
    而CLIP則是一個不論在桌面應(yīng)用還是在商業(yè)應(yīng)用上,,都可以實現(xiàn)高效率,、高精度、低成本應(yīng)用的技術(shù),。SLS技術(shù)的應(yīng)用成本高,,主要面向航空航天、汽車制造,、模具制造的領(lǐng)域,;PolyJet成型速度較慢;所以在細(xì)分化的市場上,,惠普面臨來自CLIP技術(shù)的新挑戰(zhàn),。
    我們試看頻出的新技術(shù),會將3D打印應(yīng)用的市場引向何方,。










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