武漢3D打印公司招聘硬件工程師

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崗位職責描述
職責/任務：
1、硬件技術(shù)開發(fā),，設計和確定產(chǎn)品硬件方案，完成公司產(chǎn)品電氣方面的調(diào)試，產(chǎn)品開發(fā)涉及電路部份的設計,；
2、按目標要求配合主管工作,，完成元器件選型,、原理圖設計、PCB設計,、調(diào)試,、優(yōu)化等工作；
3,、負責新產(chǎn)品的研發(fā),，解決產(chǎn)品樣品，試產(chǎn),，量產(chǎn)中的問題,，跟蹤、分析并解決生產(chǎn)和使用過程中暴露出的問題,；
4,、協(xié)助完成公司現(xiàn)有產(chǎn)品的優(yōu)化升級，參與質(zhì)量分析,，處理技術(shù)疑難問題,；
5、新技術(shù)的引進與應用,；
6,、編寫產(chǎn)品設計說明、產(chǎn)品測試報告及標準化文檔資料,，對設計文件的準確性,、完整性和有效性負責,。
任職要求
崗位要求（學歷、年齡,、經(jīng)驗,、素質(zhì)等方面）：
1.電子、電氣,、機械設計及其自動化等相關專業(yè),，本科及以上學歷
2.熟悉產(chǎn)品各模塊的開發(fā)，熟悉完整的產(chǎn)品開發(fā)流程,，有產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗,，能獨立完成公司項目的電子電路的設計工作；
3.熟練掌握數(shù)字電路設計,、調(diào)試,，模擬電路設計、調(diào)試,，多層PCB板的設計（有相關設計經(jīng)驗）,；
4.熟悉步進電機驅(qū)動控制、通信電路者優(yōu)先,；
5.有電路測試和設備測試經(jīng)驗,，有非標設備項目的設計、安裝,、調(diào)試經(jīng)驗,；
6.有一定的軟件編寫開發(fā)能力；
7. 3年以上實際開發(fā)應用工作經(jīng)驗,，有3D打印機生產(chǎn)企業(yè)工作經(jīng)歷優(yōu)先,；
8.良好的團隊精神，有較強的溝通能力,、組織協(xié)調(diào)能力,、計劃與執(zhí)行能力，有較強的責任心,。

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