華為挺�,。∥⒓{米3D打印技術(shù)或?qū)⒅�力我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,！

最近幾天,，美國政府封殺華為事件持續(xù)發(fā)酵，已經(jīng)刷爆了朋友圈,，引起國內(nèi)外各大媒體廣泛關(guān)注,，也正是這樣的封殺，使越來越多的本處二線的中國科技公司,，從幕后走到臺前,，本文提到的公司黑科技滿滿,，到底能為中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展做點什么,？我們先回顧一下華為事件。

21日上午9點,，華為創(chuàng)始人兼CEO任正非在華為總部召開了中國媒體圓桌會,，首次接受各大國內(nèi)媒體采訪，正面回應(yīng)目前華為遇到的困境,。

任正非在采訪中表示,，華為的5G技術(shù)絕對不會受到影響，美國政客目前的做法低估了我們的力量,，華為早已做好了準(zhǔn)備,。

20日，高通,，英特爾也加入Google的陣營,，紛紛開始凍結(jié)華為。

就在今早（23日）,，BBC報道稱,，孫正義旗下的英國芯片設(shè)計公司ARM，已經(jīng)告訴員工必須暫停與華為及其芯片公司海思的一切業(yè)務(wù)往來,。

由于美國政府的持續(xù)打壓,，華為的處境愈發(fā)艱難。

今早（23日）,，BBC報道稱,，孫正義旗下的英國芯片設(shè)計公司ARM，已經(jīng)告訴員工,，必須暫停與華為及其芯片公司海思的一切業(yè)務(wù)往來,。
毫無疑問,，華為是一家優(yōu)秀的世界級科技公司，是中國的驕傲,！

然而,，不可否認(rèn)的一個事實就是：我們引以為豪的中國科技，特別是手機(jī)產(chǎn)業(yè),，卻極度依賴國外的科技,。
美國之所以能夠封殺中國企業(yè)，歸根結(jié)底是因為中國公司特別是像華為中興等科技巨頭,，大量芯片供應(yīng)依賴于美國芯片企業(yè),。

人們通常所說的芯片，即指集成電路,，被喻為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”,，是物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù),、云計算等新一代信息產(chǎn)業(yè)的基石,。
據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2017年中國外貿(mào)進(jìn)口額最大的三項工業(yè)制成品為：集成電路,、汽車,、液晶顯示面板。其中,，集成電路2017年進(jìn)口額達(dá)到1.76萬億元人民幣,，從2015年起已連續(xù)三年超過原油，位列所有進(jìn)口產(chǎn)品首位,。

這三類中高級工業(yè)品,，既是中國制造當(dāng)前的短板軟肋，也是未來產(chǎn)業(yè)升級的主攻方向,。而集成電路因其技術(shù)含量最高,，更是產(chǎn)業(yè)升級路線圖中的核心。

中國是制造業(yè)大國,，但是在像芯片等高科技領(lǐng)域,，技術(shù)實力、市場份額都還與國際對手相差較遠(yuǎn),，只能先耕耘中低端芯片市場,， 此次美國“封殺華為”事件中，任正非之所以能夠如此淡定,，底氣十足,，正是因為華為在芯片領(lǐng)域早有布局，海思芯片正是華為芯片布局的重要一環(huán)，因美國封殺得以“一夜轉(zhuǎn)正”,。

芯片制造的核心技術(shù)是光刻技術(shù),，在投影曝光系統(tǒng)中，掩膜圖形經(jīng)光學(xué)系統(tǒng)成像在硅片的感光層上,。在該項技術(shù)工藝中,，有一個至關(guān)重要的部件，它就是掩模版,，是一塊在內(nèi)部刻著線路設(shè)計圖的玻璃板,，目前市面上好的掩模版要數(shù)十萬美元。

該圖即為光掩模版,，上面印有將打印到硅芯片上的圖案

一直以來,，高精度的光掩模版的設(shè)計和制造正是芯片制造需要突破的技術(shù)難點之一，它的作用是將電腦中的圖像轉(zhuǎn)換成掩模版上的圖像,。由于集成電路板高度集成,，對掩模版的精度也提出了更高的要求, 因此掩模版對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。

普利生微納3D打印機(jī)打印出的10μm精度模型

恰恰就在不久前,，國家重點研發(fā)計劃項目《微納結(jié)構(gòu)增材制造工藝與裝備》取得了重大技術(shù)突破：成功研發(fā)了亞像素微掃描技術(shù),，可將普通3D打印毫米級的精度，提高至1μm以下,。而該技術(shù)同樣可以應(yīng)用在高精度集成電路掩模版的制作上,，而且該技術(shù)的輸出速度可以達(dá)到國外同類設(shè)備的幾十倍。

顯微鏡下放大后倍的模型細(xì)節(jié)

國家重點研發(fā)計劃項目《微納結(jié)構(gòu)增材制造工藝與裝備》由國務(wù)院科技部批準(zhǔn)設(shè)立,，由上海普利生機(jī)電科技有限公司牽頭，東南大學(xué),、南京大學(xué),、南京航空航天大學(xué)、華東理工大學(xué),、華中科技大學(xué),、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、長春理工大學(xué),、蘇州賽菲集團(tuán)有限公司聯(lián)合研發(fā),。

微納米3D打印技術(shù)是光掩模版設(shè)計制造的重要技術(shù)，同時也是芯片制造的重要技術(shù)之一,，該項技術(shù)的突破將對我國未來芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生積極影響,，為加快我國芯片企業(yè)技術(shù)研發(fā)速度、趕超美國主流芯片企業(yè)具有促進(jìn)作用,，讓我們不再受制于人,。