HTI Technologies(以下簡稱“HTI”)成立于 1979 年,,總部位于法國里昂,并在土耳其和美國設(shè)有子公司,。作為全球唯一掌握等離子涂層與先進(jìn)陶瓷開發(fā)技術(shù)的制造商,,HTI 專注于生物陶瓷、醫(yī)用涂層及高性能包裝解決方案,,并在工業(yè)耐磨技術(shù)領(lǐng)域積累了深厚經(jīng)驗(yàn),。
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HTI 通過將其治具生產(chǎn)方式從 CNC 加工和 FFF 3D打印轉(zhuǎn)向 Raise3D DF2 DLP 解決方案,徹底優(yōu)化了生產(chǎn)流程,,不僅提高了生產(chǎn)精度(達(dá)到 0.05 mm),,還大幅提升了生產(chǎn)效率,縮短了驗(yàn)證時(shí)間,,并降低了成本,。
“我們將迭代時(shí)間從 10 小時(shí)縮短至 2 小時(shí) 40 分鐘,精度堪稱完美,。甚至直接在打印件中集成了M3螺紋,,無需后期攻絲。最終,,治具順利通過驗(yàn)證,,尺寸偏差小于0.05 mm,。”
——Arnaud Teissonnier,,HTI Technologies設(shè)計(jì)辦公室經(jīng)理
治具生產(chǎn)中的精度,、成本與效率瓶頸
HTI 需要大量用于精密小型零件夾持和定位的治具,尤其是在激光打標(biāo),、組裝及檢測等應(yīng)用中,。HTI 過去主要依靠傳統(tǒng)的 CNC 加工,雖然能夠滿足精度要求,,但制造周期長,,通常需要 1 至 3 周,導(dǎo)致驗(yàn)證流程緩慢且成本高昂,。在引入 FFF 3D打印后,,交付周期顯著縮短,但無法完全滿足某些治具所需的高性能標(biāo)準(zhǔn),。
因此,,HTI 需要一種能夠在縮短交付周期的同時(shí),確保高精度,、低成本生產(chǎn)的先進(jìn)制造解決方案,。
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Raise3D DF2 解決方案,治具高效生產(chǎn)的創(chuàng)新路徑
通過對市場上多種增材制造方案的深入對比,,HTI 最終選擇了 Raise3D DF2 DLP 3D打印機(jī),,并結(jié)合 DF Wash 和 DF Cure 后處理設(shè)備,打造了一體化的高精度樹脂打印解決方案,。
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• 高精度與高速打�,。篟aise3D DF2 采用數(shù)字光處理(DLP)技術(shù),打印精度可達(dá) 0.05 mm,。同時(shí),,DF2 的整層曝光技術(shù)使得治具打印時(shí)間從傳統(tǒng)的 10 小時(shí)縮短至 3 小時(shí)以內(nèi),極大提高了生產(chǎn)效率,。
• 高效批量生產(chǎn):與 FFF 受限于噴嘴路徑不同,,DF2 的打印時(shí)間取決于零件的高度,而非零件的數(shù)量,。HTI 能夠在 3 小時(shí)內(nèi)同時(shí)完成多個(gè)治具的打印,,而傳統(tǒng)方法至少需要 12 至 24 小時(shí)。
• 優(yōu)化的后處理流程:DF2 搭配 DF Wash 和 DF Cure可實(shí)現(xiàn)自動化清洗與固化,,減少人工操作時(shí)間,;同時(shí)利用 RFID 技術(shù)確保了整個(gè)打印、清洗和固化過程中的可追溯工作流,,減少了操作時(shí)間并節(jié)約了成本,。
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以終為始,,HTI為何選擇 Raise3D?
HTI 之所以選擇 Raise3D DF2,不僅因?yàn)槠涓呔群涂焖俪尚湍芰�,,還基于以下優(yōu)勢:
1.廣泛的材料兼容性:DF2 支持包括 Henkel Loctite 和 Forward AM 等第三方樹脂,,并集成了 Raise3D 在 ideaMaker® 中優(yōu)化的打印配置文件,能夠滿足多種應(yīng)用需求,。
2.卓越的尺寸精度:DF2 確保打印件始終符合 HTI 的嚴(yán)格公差要求,,確保高質(zhì)量打印效果。
3.高效簡化的工作流:HTI 采用 Raise3D 的 ideaMaker® 切片軟件,,與 DF2 無縫集成,,ideaMaker® 提供了豐富的預(yù)設(shè)打印參數(shù),RFID 技術(shù)自動傳輸所有數(shù)據(jù),,無需人工干預(yù),,提高了工作效率,。
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“ideaMaker® 對 DF2 最顯著的優(yōu)勢在于其強(qiáng)大的功能,,如零件鏤空、表面紋理優(yōu)化等,,同時(shí)提供對高級參數(shù)的靈活控制,,使我們能夠根據(jù)具體需求,靈活調(diào)整和設(shè)計(jì)每次打印,�,!� Arnaud 說道。
Raise3D 推動治具生產(chǎn)革新
通過實(shí)施 Raise3D DF2 3D打印方案,,HTI 成功優(yōu)化了治具制造流程,,并取得了顯著成效:
• 治具驗(yàn)證時(shí)間從12-24 小時(shí)縮短至 3 小時(shí),大幅提高研發(fā)及生產(chǎn)效率,。
• 打印精度顯著提高,,進(jìn)一步確保了治具的高質(zhì)量制造。
• 相比 CNC 加工,,加工成本與交付周期大幅降低,,提高市場競爭力。
• 激光打標(biāo)治具尺寸偏差低于 0.05 mm,,滿足嚴(yán)苛的工業(yè)級精度要求,。
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“目前,我們主要使用通用白色樹脂和韌性2K樹脂,,后者不僅符合我們的需求,,還具備類似傳統(tǒng)治具材料的優(yōu)異性能�,!� Arnaud 表示,,未來 HTI 計(jì)劃探索更多高性能樹脂,,以滿足不斷變化的生產(chǎn)需求。
FDM/FFF,、光固化,、陶瓷、金屬……不同應(yīng)用場景如何選3D打印機(jī),?
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△掃碼立即下載《2025商用3D打印設(shè)備買家指南》
HTI 對 Raise3D DF2 3D打印解決方案給予了高度評價(jià),,其高精度、低成本,、快速交付的治具生產(chǎn)新模式,,彰顯了 DLP 技術(shù)在現(xiàn)代制造業(yè)中的巨大潛力。
未來,,HTI 計(jì)劃繼續(xù)利用專業(yè)的 DLP 3D打印解決方案和探索 Raise3D 開放材料體系中的更多高性能樹脂材料,,確保在治具制造領(lǐng)域始終保持領(lǐng)先優(yōu)勢。
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