浙江大學尹俊等 | 雙極溫控熔融沉積（FDM）打印的數值模擬和可打印性分析

來源：生物設計與制造

本研究論文聚焦于雙極溫控熔融沉積打印的數值模擬和可打印性分析。理想的組織工程支架應具有相互連接的孔結構和高孔隙率以確保細胞的滲透、營養(yǎng)物質的充分擴散以及代謝廢物的排出,。支架的孔隙必須足夠大以允許細胞遷移到結構中；同時，孔隙又必須足夠小以獲得盡可能大的比表面積,，促進細胞與支架之間的粘附。因此精確調控支架孔隙率及孔隙結構對于制備理想的組織工程支架具有重要的意義,。傳統的FDM打印的聚己內酯（PCL）支架的絲徑一般在200 μm以上,，比細胞尺寸（10 μm）要大得多。因此,，如何提高分辨率和形狀保真度是制備組織工程支架過程中亟待解決的難題,。

鑒于此,，浙江大學機械工程學院尹俊研究員和美國佛羅里達大學機械與航空航天工程系Yong Huang教授提出了一種雙極溫控工藝，通過在料筒處施加較高的加熱溫度提高熔體流動性,，同時在針頭處施加較低的溫度提高擠出材料的成形性,，從而制備高精度（約50 μm）和高形狀保真度的支架結構，極大地拓展了熔融沉積打印在組織工程中的應用前景,。相關成果以“Numerical simulation and printability analysis of fused deposition modeling with dual-temperature control”為題發(fā)表于Bio-Design and Manufacturing上,，浙江大學機械工程學院霍小丹博士生與張斌研究員為共同第一作者，浙江大學機械工程學院流體動力基礎件與機電系統全國重點實驗室為第一單位,。

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2023-3-27 17:07 上傳

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雙極溫控FDM工藝
傳統的單級溫控FDM中只加熱料筒,，待熔體溫度達到預設溫度后再進行擠出打印。由于熔體在流動到針頭處時會存在一個降溫的過程,，因此針頭處的溫度會低于預設溫度,。當針頭處溫度太低，會造成擠出不順暢甚至噴頭堵塞等問題,；當針頭處溫度太高,，會造成成形精度低等問題。為保持理想的熔體粘度,，本研究提出雙級溫控FMD工藝,。通過同時在料筒和針頭加熱的方式，既保證了材料的流動性也改善了纖維沉積的精度（圖1）,。由于PCL的粘度由打印溫度以及擠出過程中的剪切速率兩個變量共同決定,，本研究根據Cross-WLF 模型，確立了 PCL 的本構模型,，可以很好地描述熔體在打印過程中粘度的變化,，從而研究單極溫控和雙極溫控這兩種溫度控制方式對熔體粘度的影響。

圖1 雙極溫控FDM工藝

可打印性評價及機理探究
本研究通過單絲打印,、拐角填充測試,、纖維融合和纖維坍塌等實驗定量分析了雙極溫控和單極溫控下PCL的可打印性（圖2），結合數值模擬揭示了兩種溫控方式下不同可打印性的物理機理（圖3）,。研究團隊提出的雙級溫控工藝,，能獲得更小的絲徑；同時,，在進行的各種可打印性探究實驗中,，雙極溫控FDM出口處溫度、粘度,、速度和剪切速率等物理量分布更均勻,，形成支架形狀保真度更高，表現出更好的打印性和成形性。

圖2 可打印性評價,。(a) 單絲打印實驗,，比例尺=100 μm；(b) 截面形貌,，比例尺=100 μm,；(c) 拐角填充實驗，比例尺=200 μm,；(d) 纖維融合測試,，比例尺=300 μm；(e) 纖維坍塌測試,，比例尺=600 μm

圖3 可打印性機理,。(a) 出口處物理量分布：(a1) 溫度，(a2) 粘度,，(a3) z方向速度,，(a4) 剪切速率；(b) 拐角填充實驗中速度分布：(b1) 當t = 1 s時,，x方向的速度,，(b2) 當t = 2.8 s時，y方向的速度,；(c) 纖維融合示意圖,；(d) 當t =3 s和t =3.5 s時的粘度分布

雙級溫控FDM打印結構
本研究利用雙極溫控工藝成功打印了包括鋸齒線、折線和方孔在內的典型的三維結構和不規(guī)則的復雜模型（圖4）,，為FDM在組織工程中的應用提供了可靠依據,。

圖4 雙極溫控FDM打印的三維復雜結構

小結
利用熱塑性材料的粘溫特性，本研究提出了一種雙級溫控工藝,，提高了FDM的分辨率和形狀保真度,，為精確打印三維空間排列結構提供了全新的思路和途徑，極大地促進了FDM打印在組織工程中的應用,。該研究得到了國家自然科學基金（Grant Nos. 52250006,，52075482）和浙江大學上海高等研究院繁星科學基金（Grant No. SN-ZJU-SIAS-004）的支持。