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西工大黃衛(wèi)東團(tuán)隊(duì)頂刊丨激光增材制造鈦合金中β晶粒的粗化

3D打印前沿
2024
07/02
17:00
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評(píng)論
來源: 增材制造碩博聯(lián)盟

增材制造(AM)鈦合金中的β-晶粒的熱影響粗化,對(duì)于獲得類似鍛件的細(xì)β-晶粒非常重要,,但是在以往的研究中卻被完全忽視了,。

由西北工業(yè)大學(xué)黃衛(wèi)東、林鑫教授團(tuán)隊(duì)在《Scripta Materialia》期刊上發(fā)表的 “Heat-affected coarsening of β grain in titanium alloy during laser directed energy deposition” 一文,,報(bào)道了激光定向能量沉積期間的瞬間高溫(高于β-相變點(diǎn)Tβ)的熱循環(huán)可以使Ti6Al4V的等軸β-晶粒發(fā)生顯著的粗化,。在初始β-晶粒較小、激光能量密度較大和預(yù)熱溫度較高的情況下,,晶粒粗化更加嚴(yán)重,。同時(shí),,提出了一個(gè)用于預(yù)測增材制造(AM)鈦合金粗化的β-晶粒大小的修正模型。

這些研究結(jié)果不僅提供了對(duì)增材制造鈦合金的β-晶粒的更全面的認(rèn)識(shí),,而且對(duì)具有細(xì)小等軸β-晶粒的AM鈦合金的成分設(shè)計(jì)有重要指導(dǎo)意義,。


增材制造(AM)技術(shù)已被用于制造具有復(fù)雜幾何形狀的近乎全致密的鈦合金零件,這些零件具有與鍛件相當(dāng)?shù)撵o載性能,。然而,,在AM鈦合金中沿沉積方向外延生長的粗大的柱狀初生β晶粒會(huì)導(dǎo)致顯著的機(jī)械性能各向異性和較差的動(dòng)載性能,如低周疲勞性能,。這些缺點(diǎn)顯著地限制了AM鈦合金的廣泛應(yīng)用,。因此,在AM鈦合金中非�,?释@得幾十微米的類似鍛件的細(xì)等軸β晶粒,。

考慮到熱處理在細(xì)化/改變初生β晶粒方面的局限性,關(guān)于實(shí)現(xiàn)細(xì)等軸β晶粒的研究主要集中在沉積態(tài)的AM鈦合金上,。一般來講,,沉積態(tài)的AM鈦合金的最終β晶粒組織取決于熔池凝固期間中的晶粒生長和反復(fù)熱循環(huán)導(dǎo)致的熱影響區(qū)(HAZ)中的晶粒粗化。一方面,,到目前為止,,研究者已經(jīng)在通過控制凝固過程來改變?chǔ)戮Я7矫孀龀隽嗽S多努力。詳細(xì)的方法包括:(i) 通過添加具有較大生長限制因子的合金元素來增加成分過冷度,,(ii) 增加形核位點(diǎn),,如采用較大的送粉量或強(qiáng)烈的高強(qiáng)度超聲波,以及(iii) 通過改變工藝參數(shù)來改善熔池的特性,。另一方面,,以前所有關(guān)于AM鈦合金HAZ的研究主要集中在α相的粗化(層帶:粗大的魏氏α集束)和隨工藝參數(shù)變化的HAZ,然而,,在動(dòng)力學(xué)上與α相的粗化完全不同的AM鈦合金HAZ中的β晶粒的粗化被完全忽視了。

實(shí)際上,,眾所周知,,在傳統(tǒng)工藝(鑄造、焊接和鍛造)中,,在Tβ以上,,鈦合金中的β-晶粒會(huì)發(fā)生明顯的粗化。然而,,與傳統(tǒng)工藝相比,,AM期間的多個(gè)Tβ以上的瞬時(shí)高溫?zé)嵫h(huán)的時(shí)間非常短,例如,,在激光定向能量沉積(DED)過程中,,每個(gè)熱循環(huán)的時(shí)間< 1s,。因此,在AM鈦合金中是否會(huì)發(fā)生β-晶粒的熱影響粗化仍然是未知的,。

在這項(xiàng)工作中,,西工大黃衛(wèi)東、林鑫教授團(tuán)隊(duì)特意設(shè)計(jì)了初始等軸β-晶粒尺寸(D0)約為80μm的Ti6Al4V基材,。在25℃和預(yù)熱800℃的情況下,,研究了作為DED期間能量密度(El)的函數(shù)的Ti6Al4V粗化的β-晶粒尺寸(D)、晶粒粗化程度(m=D/D0)和晶粒粗化厚度(h),。此外,,根據(jù)有限元(FE)模擬的溫度數(shù)據(jù),采用了一個(gè)修正模型來預(yù)測β-晶粒的粗化,。

圖1顯示了El為217J/mm的25℃和800℃基體的DED試樣的顯微組織,。該組織由四個(gè)區(qū)域組成:原始基材、微-HAZ(以粗化的α相為特征),、β-HAZ(以明顯粗化的β晶粒為特征)和沉積層,。基材呈現(xiàn)等軸的β晶粒(彩色)和均勻分布的少量殘留初生α相(白色),。25℃和800℃基材的平均D0分別為70μm和56μm,,相應(yīng)地,β-HAZ中的平均D分別為211μm和289μm,;代表粗化的β晶粒厚度的β-HAZ高度h分別為597μm和1942μm,。

圖1. 基材經(jīng)過El=217J/mm的DED之后的OM和重構(gòu)的EBSD圖:(a)25℃基材;(b)預(yù)熱的800℃基材,。

基于實(shí)驗(yàn)測量,,圖2給出了不同工藝條件下的D0、D,、m和h,。所有基材的D0均為56~91微米。800℃基材的D,、m和h的值均比25℃基材的大,,并且在相同的基材溫度下,D,、m和h的值都隨著El的增加而增加,。具體來說,當(dāng)El等于425J/mm時(shí),,在25℃和800℃基材的兩種情況下,,D分別達(dá)到374μm和546μm,約為D0的4倍和9倍,,相應(yīng)的h也分別達(dá)到1160μm和4162μm,。

圖2 在25℃和預(yù)熱的800℃基材的情況下,,不同El的β晶粒的粗化。(a)通過實(shí)驗(yàn)和模擬得到的D0和D,,(b)晶粒粗化程度m和晶粒粗化厚度h,。

根據(jù)以前的研究,在DED鈦合金中,,沉積層厚度(相鄰兩條熔合線之間的距離)約為單層高度的40%,。在本研究中,對(duì)于25℃和800℃基材,,單層高度分別約為637~1640μm和787~2738μm,。因此,相應(yīng)的理論層厚分別為255~656 μm和315~1095 μm,。顯然,,h(25℃:344~1160μm和800℃:646~4162μm)要比層厚大很多。因此,,在DED的多層沉積期間,,β-晶粒的大小可能會(huì)受到后續(xù)幾個(gè)沉積層的影響,因此,,從這個(gè)單層沉積實(shí)驗(yàn)中得到的m被低估了,。此外,基材中殘留的初生α相的存在可能會(huì)延緩β-HAZ中β-晶粒的粗化,。

圖3. 在不同工藝條件下,,某一點(diǎn)(熔合線中間正下方150微米)高于Tβ的溫度,相應(yīng)的加熱和冷卻速率,。(a) 25℃基材,;(b)預(yù)熱的800℃基材;(c)溫度高于Tβ時(shí)的峰值溫度Tp和時(shí)間Δt,。

圖4. 在不同的El和D0條件下,,F(xiàn)E模擬得到β-HAZ中的m(彩色)和β-晶粒尺寸D(深灰色線)的等值線圖:(a)25℃基材;(b)預(yù)熱的800℃基材,。

總之,,激光定向能量沉積期間的瞬間高溫(高于Tβ)可以使Ti6Al4V的等軸β-晶粒發(fā)生顯著的粗化。值得注意的是,,在初始β-晶粒較小、激光能量密度較大和預(yù)熱溫度較高的情況下,,晶粒粗化更加嚴(yán)重,。因此,為了在AM鈦合金中獲得細(xì)小的等軸β晶粒,,必須充分注意避免β晶粒的熱影響粗化,,特別是對(duì)于包含大量熱量累積的大型零件的高效率沉積,。

盡管可以通過降低El和基材溫度來抑制晶粒粗化,但值得注意的是,,對(duì)優(yōu)化參數(shù)的任何改變都可能導(dǎo)致缺陷(如孔隙率或熔合不良),,并將犧牲沉積效率。此外,,當(dāng)熱處理期間的溫度高于Tβ時(shí)也可能發(fā)生晶粒粗化,。然而,從AM鈦合金成分設(shè)計(jì)的角度來看,,可以通過增加微量硼來提高晶粒生長激活能Q,,以及通過引入RE2O3等穩(wěn)定的細(xì)顆粒來阻礙晶界遷移,從而減小晶粒粗化,。這些研究結(jié)果不僅提供了對(duì)AM鈦合金的β-晶粒的更全面的認(rèn)識(shí),,而且對(duì)具有細(xì)小等軸β-晶粒的AM鈦合金的成分設(shè)計(jì)有重要指導(dǎo)意義。

論文下載鏈接:
https://doi.org/10.1016/j.scriptamat.2021.114180


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