Optomec推出新軟件MicroFly，實(shí)現(xiàn)微芯片封裝大規(guī)模3D打印

2023年3月16日,，南極熊獲悉，總部位于美國(guó)新墨西哥州的3D打印技術(shù)公司Optomec公司發(fā)布了一種新的軟件解決方案，使得大規(guī)模3D打印微芯片封裝變得更加容易和高效。

△Optomec公司發(fā)布了一種新的軟件解決方案MicroFly

該軟件名為MicroFly,，它通過與Optomec的一種激光熔化噴嘴噴射金屬粉末3D打印技術(shù)LENS和一種氣溶膠噴射的3D打印技術(shù)Aerosol Jet相結(jié)合，使得微芯片封裝的生產(chǎn)能夠快速而準(zhǔn)確地進(jìn)行,。

△氣溶膠噴射的3D打印技術(shù)示例

微芯片封裝大規(guī)模3D打印技術(shù)
Optomec公司表示,，該軟件可以在單個(gè)操作中打印數(shù)百個(gè)封裝，大大提高了生產(chǎn)效率和生產(chǎn)能力,。此外,，該軟件還具有用戶友好的界面和操作，使得操作人員可以輕松地創(chuàng)建和打印復(fù)雜的微芯片封裝結(jié)構(gòu),。

一段時(shí)間以來(lái),，在單個(gè)構(gòu)建過程中將電子設(shè)備和傳感器嵌入到3D打印對(duì)象中一直是該行業(yè)追捧的目標(biāo)。這項(xiàng)創(chuàng)新不僅可以更輕松地打印更先進(jìn)的電子組件,，而且還可以徹底改變消費(fèi)品,、自動(dòng)駕駛汽車、國(guó)防和醫(yī)療保健等行業(yè),。

△Lite On使用Optomec公司的LENS技術(shù)在手機(jī)上進(jìn)行3D打印天線制造,，例如iPhone

Optomec聲稱,，他們專為大批量生產(chǎn)客戶而創(chuàng)建的MicroFly應(yīng)用程序,，能夠通過與Optomec的LENS和Aerosol Jet印刷技術(shù)相結(jié)合，簡(jiǎn)化多芯片封裝,、毫米波集成電路,、異構(gòu)芯片集成和5G設(shè)備的3D打印天線等應(yīng)用領(lǐng)域的生產(chǎn)流程。

Optomec表示,，他們的專有軟件KEWB“簡(jiǎn)化了一切”,，是專門為Optomec量身定制的。在開發(fā)過程中,，Optomec的團(tuán)隊(duì)從400臺(tái)Aerosol Jet工業(yè)打印機(jī)的現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)中吸取靈感,，這些打印機(jī)可以精確地將電子墨水沉積到基材上。

△左邊的圖片展示了3D堆疊芯片的例子,，中間的圖片展示了毫米波,，右邊為柔性電路

Aerosol Jet技術(shù)使用納米粒子導(dǎo)電油墨噴霧在電路板和組件上,，可以生成導(dǎo)電特征，寬度小至10微米,。這種氣溶膠噴霧技術(shù)已成為3D打印電子產(chǎn)品的重要技術(shù),。通過將電子墨水應(yīng)用于基板，制造商可以快速制造出越來(lái)越復(fù)雜的設(shè)備和組件,。

△Optomec LENS和氣溶膠噴射打印機(jī)

3D打印技術(shù)為傳統(tǒng)制造商帶來(lái)突破
Optomec宣稱,，它們已向全球250多家客戶交付了600多套專有的3D打印制造系統(tǒng)，包括著名制造公司GE,、三星,、雷神、西門子,、洛克希德馬丁和LiteOn,，以及美國(guó)空軍、美國(guó)海軍,、美國(guó)陸軍,、美國(guó)國(guó)家航空航天局和勞斯萊斯、施樂等知名品牌,。

總之,，3D打印在電子產(chǎn)品制造中發(fā)揮著重要的作用，特別適用于制造復(fù)雜的電子產(chǎn)品,。Optomec的技術(shù)不僅適用于原型制作,，而且可以應(yīng)用于全面生產(chǎn)，證明了3D打印在未來(lái)將在以前無(wú)法想象的領(lǐng)域獲得更多的利用,。這為該技術(shù)開啟了新的大門,，使其可以在更廣泛的領(lǐng)域中獲得益處。