報名：Raise3D DLP光固化3D打印技術研討會，更多材料更新、更多工藝

研討會：Raise3D  DF2+ 光固化技術研討會
時間：2025年6月20日 13:30——17:00
地點：上海創(chuàng)新創(chuàng)意設計研究院(東長治路505號)

DF2+ 是 Raise3D于今年第一季度推出的全新專業(yè)級DLP光固化打印系統(tǒng)。憑借其獨特的開放耗材平臺設計，在短短三個月內，除官方提供的十余種高性能樹脂材料外，已有眾多第三方樹脂通過OMP認證并接入系統(tǒng)。目前全球已適配超過50種樹脂材料，這些材料在耐溫性、力學性能、功能特性及后處理工藝等方面差異顯著，為不同行業(yè)用戶提供了廣泛選擇與定制空間。

目前全球已適配超過50種樹脂材料，這些材料在耐溫性、力學性能、功能特性及后處理工藝等方面差異顯著，為不同行業(yè)用戶提供了廣泛選擇與定制空間。

為幫助更多用戶深入了解 DF2+平臺的材料兼容性與工藝靈活性，Raise3D復志科技將于6月20日在上海創(chuàng)新創(chuàng)意設計研究院舉辦“DF2+光固化技術研討會”，誠邀您共赴現(xiàn)場，交流探索更多可能。

預約直播
南極熊將對本次研討會進行直播，可以掃描下方二維碼，預約本次直播。

活動用戶
如果您已是光固化打印用戶，本次活動將幫助您深入了解DF2+平臺及其最新適配的高性能樹脂，評估這些材料能否優(yōu)化您的現(xiàn)有工作流程，解決當前應用中的實際難題。

如果您是Raise3D或其他品牌的FDM用戶，您將有機會了解DLP光固化技術在精度、材料性能和表面質量方面的優(yōu)勢，探索其在原型開發(fā)或小批量生產中的技術互補價值。

如果您是代理商或經(jīng)銷商，本次研討會將為您全面介紹DF2+系統(tǒng)的技術亮點與市場定位，同時您還可與我們的產品經(jīng)理面對面交流，深入探討合作政策與市場機會。

日程安排

13:30-14:00	簽到
14:00-14:30	全新高性能樹脂打印機 DF2+介紹	薛亞芳，Raise3D 產品經(jīng)理
14:30-15:00	電子電器行業(yè)DF2+應用案例	裴梁超，Raise3D 國內市場總監(jiān)
15:00-16:00	第三方材料合作伙伴分享	李燕升，Forward AM 技術經(jīng)理 蕭漢泉，Henkel 業(yè)務開發(fā)經(jīng)理
16:00-17:00	DF2+ 操作和使用演示	錢煒立，Raise3D 高級技術工程師

亮點前瞻
全新適配材料發(fā)布： Raise3D DF2+ 不僅發(fā)布了多款官方樹脂，還將推出多款第三方樹脂材料。其中，包括

• 漢高樂泰（Henkel Loctite）首度在國內發(fā)布的耐溫與韌性兼?zhèn)涞墓こ虡渲��?li>Forward AM的高溫陶瓷樹脂；
• 國產品牌RESIONE（神說）推出的多款2-300元類ABS樹脂材料。
  

憑借 DF2+ 出色的光功率、光均勻性和穩(wěn)定的打印平臺，越來越多的客戶將其作為高性能樹脂材料的開放平臺。通過OMP第三方認證的材料體系，我們會持續(xù)將各類認證的第三方樹脂材料集成至ideaMaker 切片軟件中。同時，有經(jīng)驗的用戶也可以自行調整打印模板，從而形成獨特的生產力。目前，DF2+已廣泛應用于牙科、醫(yī)療等高端行業(yè)，并且有國內客戶以極具競爭力的價格，使用工業(yè)紅蠟樹脂進行頭雕生產。


——Raise3D 國內市場總監(jiān)裴梁超

實戰(zhàn)案例
我們將從汽車電子行業(yè)的海爾曼太通的應用案例出發(fā)，到普渡大學在教學與科研中的應用實踐，再到國內新能源動力電池工程中的ESD防靜電解決方案，這些案例不僅展示了材料的物理性能，更能為您提供新的靈感，助力您的團隊提升生產靈活性，降低整體成本。

實操演示與經(jīng)驗指導
DLP工藝所適配的材料種類繁多，不同材料在數(shù)據(jù)準備、打印參數(shù)、以及后處理工藝上各有差異。現(xiàn)場將由應用工程師進行全流程實操演示，從零件擺放、切片設置、打印執(zhí)行，到支撐去除、打磨處理等關鍵環(huán)節(jié)，手把手傳授操作要點。同時，還將分享諸如“使用家用木質蠟浸泡樣件以快速提升透明度”等實用技巧，幫助您在實際工作中少走彎路，事半功倍。

△使用木質蠟浸泡后的樣件表現(xiàn)

點擊報名
無論您是面向原型的制造、批量生產還是其他科研用途，這一活動會讓您受益匪淺。若您還希望了解即將發(fā)售的 RMS220 型尼龍燒結設備，您還可以聯(lián)系您的銷售，報名參加當天上午在復志科技舉辦的新機體驗沙龍，搶先感受最新設備性能與應用潛力。

△掃碼報名本次論壇